今天的LED芯片發(fā)光效率已足以與各種傳統(tǒng)燈源相競爭，在使用壽命上更是遠(yuǎn)勝其它技術(shù)。不過，在后段的封裝、模塊、燈具的過程中，若不能妥善處理散熱、電源驅(qū)動(dòng)、二次光學(xué)等問題，LED成品的表現(xiàn)仍難贏得市場的肯定。其中LED封裝除了保護(hù)內(nèi)部LED芯片之外，還具有將LED芯片與外部作電氣連接、散熱等功能，因此具有關(guān)鍵性的地位。

為了讓LED芯片產(chǎn)生的光線可以高效率透射到外部、所產(chǎn)生的高熱可以有效率的傳導(dǎo)出去，LED封裝必須具備高強(qiáng)度、高絕緣性、高熱傳導(dǎo)性與高反射性等特性。

目前LED封裝技術(shù)日新月異，為了更好地服務(wù)展商，在行業(yè)內(nèi)搭建有效地技術(shù)及商務(wù)交流平臺(tái)“Green Lighting China 2011”將特別在展會(huì)現(xiàn)場開設(shè)“半導(dǎo)體照明封裝技術(shù)及產(chǎn)品交流會(huì)”

在本次交流會(huì)上，業(yè)界專家以及歐美、日韓、臺(tái)灣及中國大陸的領(lǐng)先企業(yè)，將深入交流包括先進(jìn)封裝技術(shù)、ACLED封裝技術(shù)、多芯片封裝技術(shù)、熒光粉技術(shù)、散熱構(gòu)裝技術(shù)等各種LED封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)話題和先進(jìn)技術(shù)。

活動(dòng)還將通過各種渠道全面邀請(qǐng)與會(huì)聽眾，行業(yè)包括：封裝制造商、背光生產(chǎn)商、LED照明生產(chǎn)廠、LED防水電源生產(chǎn)廠、顯示屏制造廠、電子通路商、設(shè)備代理商等等。

與其他同類型的活動(dòng)相比，將在“Green Lighting China 2011”展會(huì)現(xiàn)場舉辦的這一活動(dòng)將更具實(shí)踐性與商業(yè)價(jià)值，參與活動(dòng)的企業(yè)不僅僅能夠獲得發(fā)布、交流企業(yè)產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)，更加能夠全面了解和掌握最終用戶的切實(shí)需求，通過理論講解和現(xiàn)場產(chǎn)品展示演示，更好地詮釋企業(yè)在該領(lǐng)域的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。

作為由國家半導(dǎo)體照明研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟和英國勵(lì)展博覽集團(tuán)共同主辦的“Green Lighting China”的重要組成部分 - 半導(dǎo)體照明封裝技術(shù)及產(chǎn)品交流活動(dòng)，將以更專業(yè)更貼近的方式，為參展企業(yè)提供最具實(shí)效的服務(wù)。

作為主辦方之一的：國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟常務(wù)副秘書長阮軍表示,進(jìn)一步加強(qiáng)中央與地方之間的協(xié)調(diào)和統(tǒng)籌規(guī)劃,加大持續(xù)性研發(fā)投入,實(shí)現(xiàn)資源優(yōu)化整合,加快補(bǔ)貼、政府采購等扶持政策的建立,培育合同能源管理等創(chuàng)新商業(yè)推廣模式,將是未來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)取得更大的發(fā)展的有力基石，而行業(yè)內(nèi)的專業(yè)展會(huì)及活動(dòng)，正是促進(jìn)科技與商貿(mào)、政策與產(chǎn)業(yè)相結(jié)合的最佳平臺(tái)。相信我們精心籌備的“Green Lighting China 2011”必將成為行業(yè)企業(yè)突破發(fā)展的最佳平臺(tái)和伙伴。

有關(guān)活動(dòng)的最新動(dòng)態(tài)及詳情可登陸： www.greenlightingchina.com