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低階智能手機市場潛力成長巨大

發(fā)布時間:2011-01-20 來源:中時電子報

機遇與挑戰(zhàn):
  • 低階智能手機成長幅度最大
  • 市場競爭將更為激烈
市場數(shù)據(jù):
  • 博通3.16億美元收購必迅

智能型手機今年持續(xù)發(fā)燒,不過通訊芯片大廠高通、博通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)把目標(biāo)鎖定在低階智能型手機。業(yè)者表示,現(xiàn)在高通、博通已把產(chǎn)品線向下延伸到低階智能型手機,聯(lián)發(fā)科也從2.75G升級推出3G智能型手機,誰可以吃下成長性最快的低階這一塊,將在新一輪3G芯片大戰(zhàn)中握有主導(dǎo)權(quán)。

業(yè)者表示,目前業(yè)界預(yù)估今年包括iPhone在內(nèi)全球智能型手機的需求將至少有4億支,而新興市場在中國大陸、印度等3G環(huán)境逐漸上軌道后,加上當(dāng)?shù)匦袆与娫捚占奥侍岣撸酉聛韥碜孕屡d市場的需求將會由換機潮帶動,而引爆新興市場新一波換機潮的關(guān)鍵將是“低階智能型手機”。

現(xiàn)階段包括高通、博通、聯(lián)發(fā)科,今年都把焦點鎖定低階Android平臺,業(yè)界普遍認(rèn)為,今年低階智能型手機的成長幅度最大,目前除了高通已經(jīng)在近期推出3G低階Android平臺,同時終端產(chǎn)品即將問世外,聯(lián)發(fā)科目前推出的低階Android平臺僅有2.75G,預(yù)計在今年第2季下旬推出低階Android平臺,同時進一步將規(guī)格提升到3.5G。

除了原先在3G領(lǐng)先的高通以及在2G時代領(lǐng)先的聯(lián)發(fā)科外,目前在XDSL、WiFi、藍(lán)牙、STB多個網(wǎng)通領(lǐng)域維持領(lǐng)先,同時積極跨入手機芯片領(lǐng)域的博通(Broadcom),近半年來對于包括手機在內(nèi)的整個無線通訊領(lǐng)域的布局相當(dāng)具企圖心。

根據(jù)統(tǒng)計,光是去年第4季,博通就啟動3次大型購并計劃,先后以3.16億美元收購4G無線網(wǎng)絡(luò)芯片廠商必迅科技(Beceem),及 8,600萬美元購并 Femtocell單芯片 (SoC) 解決方案廠商Percello,7,500萬美元購并開發(fā)電力線家庭網(wǎng)絡(luò)的單芯片(SoC)解決方案Gigle Networks廠商,更在去年12月下旬發(fā)表全新Android雙卡雙待智能型手機解決方案。

業(yè)界認(rèn)為,博通此款芯片已經(jīng)送往客戶端測試當(dāng)中,預(yù)估采用這款芯片的低價智能型手機將會在今年第1季正式推出,而今年2月份在西班牙巴塞羅那召開的全球移動大會將會是此款新產(chǎn)品正式亮相的時候。

業(yè)界預(yù)期,隨著各大芯片廠將大軍鎖定在智能型手機,今年的智能型手機芯片市場競爭將更為激烈,不過誰可以吃下成長性最快的低階市場這一區(qū)塊,將在接下來3G芯片大戰(zhàn)中取得領(lǐng)先位置。
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