新聞事件：

• DNP研發(fā)出厚度僅0.28mm內(nèi)藏IC芯片及被動(dòng)組件的PCB產(chǎn)品

事件影響：

• 0.28mmPCB產(chǎn)品較DNP現(xiàn)行產(chǎn)品薄化了約26%

彩色濾光片暨光罩巨擘大日本印刷(DNP)19日發(fā)布新聞稿宣布，為了因應(yīng)行動(dòng)產(chǎn)品的小型化和高機(jī)能化，該公司已研發(fā)出一款可內(nèi)藏IC芯片以及電容、電阻等被動(dòng)組件的全球最薄印刷電路板(PCB)產(chǎn)品；該款組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品將開(kāi)始提供送樣，并預(yù)計(jì)于今(2011)年秋天進(jìn)行量產(chǎn)。

DNP表示，該款組件內(nèi)藏式PCB采用DNP自家B2it制造技術(shù)，其厚度僅0.28mm，較DNP現(xiàn)行產(chǎn)品(厚0.38mm)薄化了約26%。DNP計(jì)劃于2012年度將組件內(nèi)藏式PCB銷售額提升至約60億日?qǐng)A的水平。

DNP于2006年4月領(lǐng)先業(yè)界開(kāi)始量產(chǎn)可內(nèi)藏被動(dòng)組件的PCB產(chǎn)品(一般被動(dòng)組件大多安裝于PCB表面)，之后于2008年1月將PCB內(nèi)藏的電子零件自被動(dòng)組件擴(kuò)展至IC芯片。DNP于2009年1月開(kāi)始量產(chǎn)當(dāng)時(shí)全球最薄、厚度僅0.45mm的組件內(nèi)藏式PCB產(chǎn)品，之后并于2010年1月將其厚度進(jìn)一步薄化至0.38mm。