2011年3月17日，第十屆慕尼黑上海電子展（electronica & Productronica China 2011）在在上海新國際博覽中心成功落下帷幕，為期三天的展會有480家企業(yè)參展，共吸引近38,000名專業(yè)觀眾到場，同期還舉辦了9場專業(yè)研討會，這個展會從覆蓋領域和廣度上都堪稱中國第一專業(yè)設計與制造展會，許多產業(yè)內一線廠商展示了最新的應用方案，這給我們提供了一個了解產業(yè)發(fā)展的機會，這里結合本次展會談談中國四大新興產業(yè)的發(fā)展和隱憂。
一、汽車電子日益消費電子化，本土供應商做好供應鏈變革的準備了嗎？
在慕尼黑上海電子展上探討汽車電子發(fā)展趨勢已經成為眾多廠商的必然活動內容，在為期2天的“2011國際先進汽車電子研討會”上，來自通用、一汽、上汽、廣汽、奇瑞、長安、博世、德爾福、飛思卡爾、英飛凌等26位整車廠、一級供應商（Tier One）、二級供應商（Tier Two）及高校的技術專家暢談了動力總成系統、新能源、安全、總線技術等領域的最新進展。
此外，英飛凌、飛思卡爾、安森美、IR、凌力爾特、博世、德爾福等公司還在現場展示了最新的汽車解決方案，從研討會討論和現場展示來看，汽車電子已經日益消費電子化，很多消費電子領域的技術正在快速移植到汽車電子，套用一個形象的比喻就是“如果把ipad裝進汽車？”，以往，消費電子的技術需要2、3年后才能移植到汽車內，現在，這個周期在加快。
上汽乘用車公司技術中心電子電器部信息娛樂系統經理蔡德暄認為汽車信息娛樂與消費電子融合會成為一個趨勢，他指出：“從2007年到2014年智能手機的銷售增長達800%，所以通過應用程序延伸汽車信息娛樂是必然的趨勢。”
他強調汽車信息娛樂的發(fā)展改變了傳統的汽車電子供應鏈模式，傳統上，汽車OEM一般只是和Tie-1供應商聯系，不與半導體廠商接觸，但是，汽車信息娛樂的發(fā)展改變了這個模式，現在，汽車OEM不但要和半導體供應商直接聯系，甚至會和ARM這樣的IP供應商聯系。
這樣的改變實際上預示著巨大的商機，面對這樣的變革，本土供應商做好準備了嗎？
二、可再生能源急需高效能解決方案
以太陽能、風能為代表的可再生能源是人類應對石油能源枯竭的法寶之一，但是，目前，太陽能、風能的利用效率還偏低，例如，一塊太陽能板的轉換效率只有不到20%，如何提升轉換效率？眾多半導體廠商可謂可出奇招。
在本次展會上，ST公司展示了基于四相交錯DC/DC轉換器SPV1020的240W光伏面板轉換器方案，號稱可以將太陽能板的轉換效率提高2個百分點。[page]
據介紹，SPV1020芯片可使每塊光伏板獨立應用最大功率點跟蹤技術（MPPT）。MPPT會自動調整太陽能發(fā)電系統的輸出電路，補償太陽能由于強度、陰影、溫度變化、電池板失匹或老化等可變因素引起的功率損耗，據介紹，MPPT算法是固化在SPV1020芯片中。
SPV1020還可實現分布式MPPT（DMPPT）功能，單獨補償每塊光伏板的輸出；而集中式MPPT方案則是對整個光電板陣列應用一個“最佳配合”的補償功能。由于不受相鄰模塊性能的影響，即便有一個模塊失效，每塊太陽能電池板的輸出功率仍可最大化，因此DMPPT是提高太陽能發(fā)電系統能源生產率最有前景的技術。
世健系統公司展示了兩款針對MPPT優(yōu)化的方案，一款基于Microchip MCU的MPPT優(yōu)化方案，據介紹，這個方案的特點是用MCU來執(zhí)行MPPT算法，另一款是基于ADI的Blackfin DSP，主要是通過DSP來執(zhí)行MPPT算法。
雖然NXP沒有在現場展示有關太陽能板MPPT技術的方案，但是在展前，該公司也發(fā)布了基于其Cortex -M3 MCU的MPPT方案，NXP強調未來太陽能領域是該公司MCU應用的一個重點領域。
由于在大功率IGBT上有很大的優(yōu)勢，英飛凌這次幾乎將一個風電站搬到了會場，現場展示了其最新ModSTACK平臺，據介紹，這個平臺采用水冷方式，效率更高，可以用于大型風電站，輸出功率達到2兆瓦！
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三、電力電子市場商機巨大，本土功率器件商還需努力
中國高鐵、電動汽車、智能電網的巨大投資，讓電力電子市場的大功率器件如IGBT、高壓MOSFET需求暴漲，有關數據顯示，未來IGBT器件的年復合增長率會在25%以上，這引發(fā)了產業(yè)對IGBT器件的關注，在慕尼黑上海電子展上，除了一些外國半導體公司展示IGBT產品，本土企業(yè)如BYD、江蘇宏微、嘉興斯達半導體等都展示了自己的IGBT產品，而且其產品種類和規(guī)模都超過了國外半導體公司。
BYD展示的大功率器件產品
不過，一位業(yè)內人士透露：“一個比較尷尬的現象是很多國內半導體公司的IGBT芯片都不是自己的生產的，有的多是英飛凌或者賽米控的芯片，我們只是在做封裝。”
威海新佳電子的一位員工指出：“其實做好封裝已經不容易了，IGBT的封裝不同于一般器件，除了需要特殊的材料還需要特別的工藝。”
據了解，比亞迪寧波半導體公司(原寧波中緯)是可以生產IGBT芯片的，但是，一塊8英寸的晶圓只能切出12塊左右IGBT，其良率只有80%左右，這樣的風險太大了。江蘇宏微副總經理趙善麒透露宏微已經在開發(fā)并生產自己的IGBT芯片了。
“IGBT的結構雖然不復雜，但是其中牽涉的工藝很復雜。”英飛凌的一位工程師表示，“例如其中PN結的寬度，摻雜的比例，還有對晶圓的純度要求非常高，這都提高了進入的門檻。”
據了解，目前英飛凌在大功率IGBT領域擁有較大的領先優(yōu)勢，看來，本土功率器件企業(yè)要在這個領域發(fā)力，仍需要積累和努力。
四、LED照明――價格戰(zhàn)將起，散熱、外觀設計會成為長期難題
LED光源具有節(jié)能、壽命長和無輻射的優(yōu)點，這注定其無論是在照明領域抑或數字顯示領域都會擁有廣泛的市場前，現在LED照明正從室外向室內進發(fā)，中國是全球照明燈具制造大國，燈具產量占據全球80%以上份額，因此，LED照明給本土企業(yè)帶來的機遇不言自明。
在本次展會上，安森美、IR、凌力爾特、飛兆半導體、ROHM等公司都展示了自己的LED解決方案，飛兆半導體直接展示了一款LED路燈方案，讓參觀者了解其效果。
目前，困擾LED照明的難題有驅動電路設計、光源選擇、光學設計、外觀設計等等。
隨著多家半導體公司開始推出真正用于LED照明的恒流源電源方案（以前是基于開關電源的恒壓方案），LED照明驅動上的難題正在解決，未來市場會逐漸進入價格戰(zhàn)的環(huán)節(jié)。
在光源選擇上，飛利浦Lumileds亞洲區(qū)營銷總監(jiān)周學軍認為燈具設計師應多關注流明的維持率、色彩的穩(wěn)定性和供應鏈的可靠性三個主要指標。
不過他強調，由于LED光源也只是將30%的能量轉化為光，其他70%依然為熱量散出，所以散熱問題會成為困擾設計師的主要難題，一些廠商嘗試將LED的陽極直接焊接在鋁基板上，但是這樣的效果還不是很理想，如果解決散熱問題？是否可以將熱量轉化為另外一種能量？
另外，LED燈具外觀設計將也成為困擾LED燈具設計師的難題，因為中國已經成為全球LED燈具主要制造國，而目前LED燈具買家主要為歐美消費者，如何設計出符合他們訴求的外觀產品，行程差異化競爭已經成為燈具制造商要考慮的首要問題了。
總之，LED照明市場前景無限，但是本土燈具商也應認清挑戰(zhàn)積極應對才不至于重蹈當年DVD、MP3產業(yè)的覆轍。
