機遇與挑戰(zhàn)：

• 目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進入更新的應(yīng)用階段
• 國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后5年

市場數(shù)據(jù)：

• 世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右
• 今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%

低溫共燒陶瓷(Low-temperature cofired ceramics,LTCC)技術(shù)，就是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，作為電路基板材料，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900℃燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無源集成組件，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)是無源集成器件的關(guān)鍵技術(shù)，它涉及到低溫共燒材料和低溫共燒工藝兩大方面，其中低溫共燒陶瓷材料是最關(guān)鍵和最基礎(chǔ)的問題。LTCC屬于高新科技的前沿產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于微電子工業(yè)的各個領(lǐng)域，具有十分廣闊的應(yīng)用市場和發(fā)展前景。

目前LTCC技術(shù)已經(jīng)進入更新的應(yīng)用階段，包括無線局域網(wǎng)絡(luò)、地面數(shù)字廣播、全球定位系統(tǒng)接收器組件、數(shù)字信號處理器和記憶體等及其他電源供應(yīng)組件甚至是數(shù)位電路組件基板。隨著通訊、電腦和汽車電子產(chǎn)品的廣泛應(yīng)用，低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)將成為世界電感制造業(yè)的重大發(fā)展趨勢。

國外廠商由于投入已久，在產(chǎn)品質(zhì)量，專利技術(shù)、材料掌控及規(guī)格主導(dǎo)權(quán)等均占有領(lǐng)先優(yōu)勢。以LTCC生產(chǎn)地區(qū)來看，全球第一大生產(chǎn)地區(qū)為日本，約占全球市占率6成，其次為歐洲與美國地區(qū)，約各占全球市占率的17%。日本廠商位居全球LTCC產(chǎn)品市場與技術(shù)的主導(dǎo)地位。國內(nèi)LTCC產(chǎn)品的開發(fā)比國外發(fā)達國家至少落后5年。隨著高端市場對優(yōu)質(zhì)芯片模塊需求的增長，中國電感供應(yīng)商意識到了該項技術(shù)的重要性。采用LTCC部件的產(chǎn)品包括藍(lán)牙設(shè)備、前端發(fā)射和接收裝置以及帶通濾波器。由于門檻較高且投資較大，目前僅有少數(shù)中國廠商著手研發(fā)LTCC技術(shù)，現(xiàn)在我國的LTCC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)初步形成。已有了十余條引進LTCC生產(chǎn)線開始運行。但多數(shù)生產(chǎn)線采用杜邦、Ferro等企業(yè)的材料。2003年后LTCC快速發(fā)展，平均增長速度達到17.7%。從目前來看，今后幾年的發(fā)展速度將會超過17.7%。

深圳順絡(luò)是目前我國最大的LTCC產(chǎn)品生產(chǎn)基地，所生產(chǎn)的疊層濾波器和疊層片式天線產(chǎn)品以形成了很大的規(guī)模。據(jù)CMIC數(shù)據(jù)顯示，目前世界電子元件的市場規(guī)模大約每年1600億美元左右。同時CMIC分析師預(yù)計2010年，市場規(guī)模將突破2000億美元。隨著世界電子制造業(yè)向中國大規(guī)模轉(zhuǎn)移，我國的電子元件市場以近年來每年都20%的增長率增長。2008年，全球LTCC總產(chǎn)值高達12億美元， 2009年為14億美元，2010年有望達到16億美元，CMIC分析師預(yù)計到2015年，全球LTCC總產(chǎn)值將突破30億美元。