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2010年全球半導(dǎo)體材料市場增長25%達(dá)到436億美元

發(fā)布時(shí)間:2011-04-02 來源:佳工機(jī)電網(wǎng)

半導(dǎo)體材料的機(jī)遇與挑戰(zhàn):

  • 2010年全球半導(dǎo)體材料市場增長25%

半導(dǎo)體材料的市場數(shù)據(jù):

  • 2010年全球半導(dǎo)體材料市場增長達(dá)到436億美元


國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)宣布,2010年全球半導(dǎo)體材料市場比上年增長25%,達(dá)到435億5000萬美元。其中晶圓處理工序(前工序)用材料為比上年增長29%的179億美元,封裝組裝工序(后工序)用材料為比上年增長21%的206億 3000萬美元。SEMI就材料市場擴(kuò)大的理由,列出了前工序中的硅晶圓和后工序中的尖端封裝材料市場均大幅擴(kuò)大。

分地區(qū)來看,臺灣、韓國和中國大陸創(chuàng)下了比上年增長30%左右的增長率紀(jì)錄,其他地區(qū)也達(dá)到了20%左右的增長率。對此SEMI表示,由于引線鍵合使用的金(Au)的價(jià)格高漲,如果后工序的產(chǎn)能較高,則該地區(qū)的市場就有望擴(kuò)大。全球分地區(qū)的最大市場依然是日本,但硅代工企業(yè)和后工序外包企業(yè)云集的臺灣持續(xù)高增長,規(guī)模與日本已十分接近。

分地區(qū)的市場規(guī)模大致順序如下:日本為比上年增長20%的92億美元,臺灣為比上年增長33%的91億1000萬美元,其他地區(qū)為比上年增長 21%的73億2000萬美元,韓國為比上年增長31%的62億美元,北美為比上年增長19%的44億7000萬美元,中國大陸為比上年增長27%的41 億5000萬美元,歐洲為比上年增長24%的31億1000萬美元。

                    全球半導(dǎo)體材料

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