機遇與挑戰(zhàn)：

• 第一季度半導體庫存達82天，有力緩解組件短缺
• 日本災害對第二季度半導體供應的影響小于預期

市場數據：

• 第一季度庫存金額估計為272億美元

近日消息，據IHS iSuppli公司的研究，第一季度的過多半導體庫存，幫助半導體產業(yè)避免了組件嚴重短缺。最初人們擔憂，日本地震與海嘯會帶來嚴重的組件短缺問題。

2011年第一季度結束的時候，不包括內存廠商在內的芯片供應商半導體庫存估計為82.0天，比2010年第四季度時的79.4天上升3.3天，比去年同期增加10.8天?？傮w來看，半導體渠道的平均庫存天數(DOI)自2009年第三季度以來持續(xù)穩(wěn)定上升，同時庫存金額自2010年第一季度以來不斷增長，如下圖所示。今年第一季度庫存金額估計為272億美元。

現在看來，廠商在2010年第四季度到2011年第一季度這段淡季時期增加庫存實屬幸運，因為它為原材料、在加工產品和產成品創(chuàng)造了2-4周的緩沖。IHS公司認為，日本災害發(fā)生在3月11日，屬于第一季度末段，因此第一季度供應鏈受到直接沖擊的時間有限。

日本災害對第二季度的影響也可能小于先前的預期。許多最初受到破壞或者受到供電不足影響的半導體工廠已經恢復正常運行，減輕了對第二季度半導體銷售額的不利影響。受破壞比較嚴重的工廠，已經把生產業(yè)務轉移到其它工廠或者外部代工廠商。

例如，瑞薩電子受到破壞的Naka工廠在地震后不久就把生產業(yè)務轉移到了其它地方。與此同時，該公司計劃在7月底以前恢復到震前的生產水平。

盡管第二季度庫存上升，但未來前景變得更加模糊。IHS公司認為，第二季度半導體供應商的庫存水平預計進一步上升。這將是供應商有意為之，在第二和第三季度為滿足需求增長而做準備，而且半導體庫存增長也不一定是出于對組件短缺的擔憂。