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飛兆半導體發(fā)布便攜音頻產(chǎn)品發(fā)展計劃

發(fā)布時間:2011-06-09 來源:華強電子網(wǎng)

新聞事件:

事件影響:

  • 滿足消費者對高性能多媒體便攜設(shè)備的需求
  • 推動飛兆半導體成為全球便攜設(shè)備制造商的供應(yīng)商


高性能功率和便攜產(chǎn)品供應(yīng)商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 正在加大力度,以便應(yīng)對現(xiàn)今便攜行業(yè)之音頻應(yīng)用所面臨的其中一個最重要挑戰(zhàn),即滿足消費者對具有更小體積、更響亮清晰音頻的多媒體移動設(shè)備的需求,同時能夠最大限度減小對電池壽命的影響。

飛兆半導體具備滿足這些便攜音頻需求的獨特能力,不斷擴展可用于設(shè)計、開發(fā)和生產(chǎn)便攜音頻IC的業(yè)界最佳音頻構(gòu)件產(chǎn)品系列。該公司以功率半導體解決方案和專用功能便攜半導體解決方案兩個關(guān)鍵性半導體技術(shù)領(lǐng)域方面的公認業(yè)績記錄為基礎(chǔ),開發(fā)具備更高的輸出功率、動態(tài)范圍壓縮、揚聲器保護功能、信噪比改善、失真控制和功率管理的新型產(chǎn)品,滿足便攜音頻需求。

飛兆半導體計劃在未來數(shù)月內(nèi)推出此類新型音頻產(chǎn)品系列的首批產(chǎn)品,其所提供的高性能混合信號技術(shù)可讓設(shè)計人員解決至關(guān)重要的難題,最大限度地提高音頻輸出和減少對電池使用時間的影響,提供出色的音頻品質(zhì)及揚聲器保護,并降低設(shè)計的總體材料清單成本。

飛兆半導體發(fā)展便攜音頻技術(shù)的舉措為公司戰(zhàn)略性便攜技術(shù)計劃的一部分,該計劃的目標為加快推動公司成為全球移動設(shè)備制造商和芯片組廠商的供應(yīng)商。

飛兆半導體便攜音頻發(fā)展計劃包括對不同類型的便攜設(shè)備制造商和芯片組供應(yīng)商進行訪問,結(jié)果發(fā)現(xiàn)這些企業(yè)普遍需要能夠更好地滿足現(xiàn)今便攜音頻產(chǎn)品的生產(chǎn)和設(shè)計需求的供應(yīng)商。

飛兆半導體便攜解決方案副總裁Matt Johnson稱:“飛兆半導體決定推出便攜音頻產(chǎn)品系列,主要推動力為客戶對能夠應(yīng)付現(xiàn)今便攜設(shè)備和芯片組供應(yīng)商之極端設(shè)計和交貨壓力的新技術(shù)解決方案的需求。飛兆半導體做好了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)的準備,不僅提供業(yè)界最佳的音頻IP解決方案系列,還提供了現(xiàn)今競爭激烈且快速變化的便攜產(chǎn)品市場之供應(yīng)商所需的世界級供應(yīng)鏈和產(chǎn)品開發(fā)能力。這種組合使得飛兆半導體成為便攜設(shè)備制造商的強大的增值硅產(chǎn)品解決方案供應(yīng)商,飛兆半導體對便攜音頻產(chǎn)品的關(guān)注,將能夠進一步提升公司的領(lǐng)導地位。”

飛兆半導體通過市場調(diào)查,以及與全球手機制造商和芯片組供應(yīng)商的密切合作來推動新產(chǎn)品的開發(fā)。這項技術(shù)已獲所有主要便攜設(shè)備制造商采用,并且用于包括智能電話在內(nèi)的大多數(shù)移動電話中。

飛兆半導體提供一系列行業(yè)領(lǐng)先的特定功能硅產(chǎn)品解決方案,滿足音頻、視頻、USB、ASSP/邏輯、RF電源、核心電源、背光照明及其它需求,這些都是決定便攜產(chǎn)品用戶滿意度和市場成功的因素。作為這些領(lǐng)域公認的創(chuàng)新源泉,飛兆半導體正在結(jié)合硅IP構(gòu)件和系統(tǒng)級專有技術(shù),推動制造商實現(xiàn)便攜設(shè)計差異化。

針對音頻和其它便攜設(shè)備設(shè)計需求,飛兆半導體充分利用其先進的工藝和封裝技術(shù),提供顯著的設(shè)計優(yōu)勢,同時縮減便攜產(chǎn)品的尺寸、成本和功耗。此外,飛兆半導體正在與主流便攜產(chǎn)品制造商合作,幫助其應(yīng)對下一代設(shè)計挑戰(zhàn)并保持競爭優(yōu)勢。

 

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