產(chǎn)品特性：

• 導(dǎo)電粒子比例高、微間距、各向異性

應(yīng)用范圍：

• 適用于液晶基板、液晶驅(qū)動IC、TAB卷帶的接合

封裝技術(shù)的窄間距化因手機市場幾近飽和和雷曼危機的影響，曾一度出現(xiàn)過停滯傾向。但是，近來智能手機市場迅速擴大，瞄準這個市場，各智能手機大公司為新一代機型配備最尖端窄間距化技術(shù)的動向日益明顯。支持10μm左右微細圖形的封裝技術(shù)開始加速的態(tài)勢在“JPCA Show 2010（第41屆國際電子電路產(chǎn)業(yè)展）”（6月1～3日，東京有明國際會展中心）上表現(xiàn)得非常明顯。

旭化成E-Materials開發(fā)出了支持微細間距的新型各向異性導(dǎo)電膜。近來，由于用戶需求愈發(fā)強烈，所以該公司建立了支持預(yù)生產(chǎn)（試制和少量量產(chǎn)）的體制。最早有望在一年后投入實用。開發(fā)的各向異性導(dǎo)電膜適用于液晶基板、液晶驅(qū)動IC、TAB（tape automated bonding）卷帶的接合用途。與原有產(chǎn)品相比，通過制造工藝的改進，提高了膜中導(dǎo)電粒子分布的均勻性。并且，為在壓接電極時使電極部分的導(dǎo)電粒子保持不動，而其余部分的導(dǎo)電粒子盡可能流動，還改良了薄膜的材質(zhì)。

電極部分的薄膜中有助于導(dǎo)電的粒子的比例比此前提高了4倍。由于電極部分的導(dǎo)電粒子比例提高，再加上電極間的導(dǎo)電粒子因為流動而減少，所以支持的電極大小及其間距可較以往更加細小。該公司的實驗結(jié)果表明，過去只能支持28μm間距的電極雙層交錯排列的布線圖形，而此次，可在實用水平上支持到電極間距約為前者1/3的布線圖形。在實驗水平上，還確認了可支持5μm間距的單層電極圖案。另外，此次的導(dǎo)電膜可在180℃下，用10秒完成壓接。

富士膠片正在針對印刷基板的最上層電極，開發(fā)利用電遷移（電極材料在應(yīng)力或電的影響下移動的現(xiàn)象）解決電極間短路問題的技術(shù)。今年以來，隨著用戶咨詢的增加，該公司正在加快開發(fā)，積累評估數(shù)據(jù)。該技術(shù)為對銅（Cu）電極的布線圖形實施藥液處理的簡單方法，可以抑制電遷移。雖然不能透露藥液的詳細組成，但其是水溶液，對現(xiàn)有工序沒有不良影響。此次展示的是對50μm間距布線圖形的評測結(jié)果。富士膠片預(yù)計，數(shù)年后，從小于10μm的布線圖形開始，將出現(xiàn)對該技術(shù)的需求。另外，富士膠片還表示，這項技術(shù)雖是面向微細間距開發(fā)的，但還有用戶垂詢過微細圖形以外的用途