- 意法半導(dǎo)體與Soundchip攜手將HD-PA推向市場
- 雙方將致力于提供市場領(lǐng)先的音頻技術(shù)
近日，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的高性能音頻芯片供應(yīng)商意法半導(dǎo)體瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA™）標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質(zhì)性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導(dǎo)體技術(shù)、產(chǎn)品設(shè)計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場。
HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質(zhì)的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專注信源產(chǎn)生的音質(zhì)，還可提供一個全新且具有權(quán)威性的解決方案，推動提升個人聽覺體驗方面的技術(shù)創(chuàng)新，考量并解決包括噪聲等重要聲學(xué)環(huán)境因素對音質(zhì)所造成的影響。
通過整合意法半導(dǎo)體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻系統(tǒng)技術(shù)，雙方計劃向市場推出集優(yōu)異產(chǎn)品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms™ 和HD-PA Ready™器件。
這項實質(zhì)性合作包括意法半導(dǎo)體將獲授權(quán)使用Soundchip個人音頻技術(shù)，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權(quán)使用意法半導(dǎo)體的軟件設(shè)計工具，推廣 HD-PA Ready™芯片。
獲Soundchip授權(quán)使用的知識產(chǎn)權(quán)讓意法半導(dǎo)體擁有完整的技術(shù)資源，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC。
意法半導(dǎo)體MEMS、傳感器和高性能模擬產(chǎn)品部總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：“意法半導(dǎo)體是集成電路和MEMS傳感器的領(lǐng)導(dǎo)設(shè)計者和制造商，通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術(shù)，新產(chǎn)品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學(xué)工程師密切合作以開發(fā)符合HD-PA標準的器件。致力于提供市場領(lǐng)先的音頻技術(shù)是我們對客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實現(xiàn)這一承諾奠定了堅實的基礎(chǔ)。”
Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“在個人音頻領(lǐng)域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統(tǒng)技術(shù)經(jīng)驗，與意法半導(dǎo)體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇，我們與意法半導(dǎo)體在音頻技術(shù)領(lǐng)域擁有共同的愿景，意法半導(dǎo)體可實現(xiàn)創(chuàng)新概念并商業(yè)化，為全球客戶提供最先進的芯片產(chǎn)品。 ”
意法半導(dǎo)體首款內(nèi)置HD-PA Ready的樣品預(yù)計于2011年第四季度初上市。
