機遇與挑戰(zhàn)：

• 日本當?shù)匕雽w生產(chǎn)鏈中斷

市場數(shù)據(jù)：

• 大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量
• 第3季的實際工作天數(shù)恐將減少10%至15%

日本311大地震后導致的日本當?shù)匕雽w生產(chǎn)鏈中斷問題，在經(jīng)過長達4個月左右的重整后，7月以來產(chǎn)能均已經(jīng)全數(shù)回復(fù)到地震前水平，包括12寸矽晶圓、BT樹脂、晶圓研磨液、防焊綠漆(SolderMask)等已開始回復(fù)全產(chǎn)能供貨，半導體生產(chǎn)鏈可望在8月下旬全部回復(fù)正常運行。

只不過，關(guān)東及東北夏日限電問題持續(xù)，半導體及電子產(chǎn)品交貨前置周期(leadtime)仍高于地震前約3-5周。

日本311大地震造成半導體市場關(guān)鍵原料供貨中斷，包括臺積電、聯(lián)電、景碩、南電、日月光、矽品等業(yè)者，雖然靠著庫存撐了過來，但仍影響到4月及5月營收約2%至5%不等幅度。由于日本當?shù)氐目萍紭I(yè)復(fù)原情況比預(yù)期快，包括BT樹脂、半導體用超純雙氧水、晶圓研磨液、防焊綠漆等關(guān)鍵化學原料，均已在6月陸續(xù)完成復(fù)工，12寸矽晶圓也在7月陸續(xù)回復(fù)地震前產(chǎn)能。

業(yè)者指出，事實上，日本大地震后的確造成供貨不足的負面影響，但因今年5月及6月的終端市場需求疲弱，反而讓原本供給十分緊張的生產(chǎn)鏈，有了喘口氣的機會。而事后也證明，許多半導體廠在第2季超額下單(overbooking)，但終端需求并沒有跟上來，因此第3季將進行庫存去化，也讓日本大地震帶來的負面沖擊，在此時完全告一段落。

雖然日本大地震影響的產(chǎn)能已回復(fù)，但日本當?shù)厝悦媾R限電問題。日本政府引用電氣事業(yè)法第27條，對大企業(yè)發(fā)出具強制力的「電力使用限制令」，大企業(yè)在夏日用電高峰期間需減少15%用電量，所以許多日本半導體業(yè)者，第3季的實際工作天數(shù)恐將減少10%至15%。

也就是說，第3季日本半導體生產(chǎn)鏈的產(chǎn)能雖已全數(shù)回復(fù)地震前水平，但實際的產(chǎn)出仍受到限電問題影響，所以業(yè)者認為，在限電壓力下，第3季半導體及電子產(chǎn)品的交貨前置周期仍長，高出地震前約3-5周，出貨量要在第3季回復(fù)全產(chǎn)能的機率不高，最快要等到第4季之后，才有辦法百分之百全產(chǎn)能復(fù)工及出貨。