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BGM103xN7:英飛凌低功率小尺寸集成式接收前端模塊用于移動(dòng)設(shè)備

發(fā)布時(shí)間:2011-08-11 來源:英飛凌科技股份公司

產(chǎn)品特性:
  • 低功率、非凡的ESD保護(hù)功能、小封裝尺寸
  • 靈活解決方案
應(yīng)用范圍:
  • 智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端

英飛凌科技股份公司近日宣布推出確保智能手機(jī)和其他移動(dòng)終端實(shí)現(xiàn)全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)功能的全新接收前端模塊系列。新型BGM103xN7系列器件是首批支持全球定位系統(tǒng)(GPS)和全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GLONASS)信號(hào)的獨(dú)立或同步接收的模塊。分別針對(duì)不同接收平臺(tái)而優(yōu)化的這三款器件,具備低功率運(yùn)行、非凡的靜電放電(ESD)保護(hù)功能以及很小的封裝尺寸(2.3毫米 x 1.7毫米x 0.73毫米)。

BGM103xN7模塊將前置濾波器和GNSS信號(hào)鏈前端的低噪放大器(LNA)電路結(jié)合在一起,從而在改善性能的同時(shí)降低占板空間,并縮短客戶產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)間。英飛凌這些靈活的解決方案,能夠確保達(dá)成關(guān)鍵設(shè)計(jì)目標(biāo),包括可避免更強(qiáng)蜂窩信號(hào)干擾的高線性度、1575 MHz至1605 MHz頻率范圍的單模覆蓋、可實(shí)現(xiàn)最佳接收靈敏度的優(yōu)化增益和超低噪聲等。

英飛凌科技射頻與保護(hù)器件高級(jí)營銷主管Michael Mauer表示:“即便GNSS發(fā)展成為由不同實(shí)體操作的系列化系統(tǒng),移動(dòng)終端結(jié)合采用諸如Wi-Fi和LTE等更多高功率射頻技術(shù),移動(dòng)終端設(shè)計(jì)人員面臨的挑戰(zhàn)依然是為基于位置的服務(wù)提供堅(jiān)如磐石的接收靈敏度性能。”

iSuppli公司的研究人員預(yù)計(jì),2012年的智能手機(jī)銷量將達(dá)到4.5億部,并且?guī)缀跞贾С諫NSS應(yīng)用。通過推出全新的BGM系列器件,英飛凌可幫助設(shè)計(jì)人員滿足智能手機(jī)以及筆記本、數(shù)碼相機(jī)和手表等便攜式設(shè)備的個(gè)人導(dǎo)航和基于位置的應(yīng)用的需求。

新推出的BGM系列包含三個(gè)分別面向特定平臺(tái)應(yīng)用的模塊:
  • BGM1033N7:符合高性能GPS/GLONASS規(guī)范的標(biāo)準(zhǔn)化解決方案(增益為14.8db,噪聲系數(shù)為1.65db)
  • BGM1032N7:經(jīng)過優(yōu)化可抑制LTE Band13信號(hào),具備媲美BGM1033N7的特性。LTE 13頻段的上限頻率為787 MHz,此頻率的二次諧波頻率(即1574 MHz)屬于GPS頻段。
  • BGM1034N7:適用于信號(hào)接收損耗較高的系統(tǒng)的高增益(17.0 db)型號(hào)。這些系統(tǒng)包括個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備和數(shù)碼相機(jī)等,在這些系統(tǒng)中由于存在高功率蜂窩信號(hào),潛在干擾不太嚴(yán)重。
BGM系列器件的通用特性包括滿足移動(dòng)終端要求的低電流消耗(4.0 mA / 3.1 mA)、大于43 dBc的帶外抑制和+30 dBm的蜂窩頻段內(nèi)輸入壓縮點(diǎn)。這三款器件的射頻輸入引腳的觸點(diǎn)靜電放電能力都達(dá)到8kV,符合IEC規(guī)范,這使設(shè)計(jì)者只需利用一個(gè)外置組件即可滿足靜電放電要求。

為滿足不同的設(shè)計(jì)要求,英飛凌BGM103xN47模塊提供了靈活性,可讓工程師靈活地將任何所需的后置濾波器(單端/與適用的噪聲系數(shù)和衰減實(shí)現(xiàn)平衡)靠近GNSS接收器放置,同時(shí)將前置濾波器和低噪放大器靠近天線放置,從而實(shí)現(xiàn)最佳的接收靈敏度。這三款模塊都搭載了一個(gè)具備極低插入損耗和較高帶外抑制特性的前置濾波器,并在該濾波器的后面配備一個(gè)高性能GNSS低噪放大器。

供貨情況、定價(jià)與封裝

這些模塊現(xiàn)已開始供貨。英飛凌還提供評(píng)估套件。

BGM103xN7模塊的參考定價(jià)是 0.35歐元/ 0.50歐元(起訂量為1萬枚)。這些器件采用TSNP-7-10無引腳封裝(2.3毫米x 1.7毫米 x 0.73毫米)。這使得它們成為目前業(yè)界體積最小的解決方案。
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