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今年無線半導(dǎo)體開支554億美元超過PC

發(fā)布時間:2011-08-16 來源:電子元件交易網(wǎng)

機(jī)遇與挑戰(zhàn):
  • 科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移
市場數(shù)據(jù):
  • OEM購買的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備比上年增長10.7%
  • 惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關(guān)

IHS iSuppli今天發(fā)布報告稱,科技產(chǎn)業(yè)由PC向移動通信、無線領(lǐng)域大轉(zhuǎn)移有了新的跡象,2011年,在原始設(shè)備制造商(OEM)半導(dǎo)體采購中,來自移動通信、無線領(lǐng)域的采購額將超過PC。由于智能手機(jī)和平板銷量激增,2011年,OEM共購買價值554億美元的半導(dǎo)體用于無線設(shè)備,比2010年的501億美元增長10.7%。作為對比,OEM花了531億美元采購電腦半導(dǎo)體,只比2010年525億美元微增1.2%。

2011年,無線設(shè)備成為最大的半導(dǎo)體采購市場,到明年,無線設(shè)備的采購額優(yōu)勢還會擴(kuò)大,因為高科技企業(yè)越來越重視移動連網(wǎng)設(shè)備。

iSuppli分析師WenlieYe在報告中說:“以蘋果iPhone和iPad為先鋒,智能手機(jī)和平板設(shè)備需求激增。它推動無線設(shè)備半導(dǎo)體銷售上升,包括基帶芯片、應(yīng)用處理器和移動存儲。隨著整個PC銷售增長的減速,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的天平將向無線領(lǐng)域傾斜。”

無線半導(dǎo)體開支主要指OEM為移動設(shè)備采購的半導(dǎo)體開支,涵蓋手機(jī)、智能手機(jī)與多媒體平板,它還包括無線基礎(chǔ)設(shè)施,如路由器、基站。

電腦半導(dǎo)體包括電腦芯片,如筆記本、臺式機(jī)和服務(wù)器芯片,還包括電腦外設(shè),如硬盤驅(qū)動和打印機(jī)等。

在過去幾年,無線半導(dǎo)體和電腦半導(dǎo)體爭奪市場。例如,2008年和2009年無線半導(dǎo)體占上風(fēng),2010年卻是電腦半導(dǎo)體占上風(fēng)。

2011年,蘋果首次成為全球最大的OEM半導(dǎo)體采購商,超過了惠普。雖然蘋果和惠普在電腦領(lǐng)域爭斗多年,但二者的業(yè)務(wù)卻有本質(zhì)的不同。蘋果更像一家無線設(shè)備商,2010年它的芯片預(yù)算近61%用于采購無線產(chǎn)品,供iPhone和iPad用。作為對比,惠普2010年82%的芯片開支與電腦有關(guān),如臺式機(jī)、筆記本和服務(wù)器。
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