機(jī)遇與挑戰(zhàn)：

• PC終端市場(chǎng)的銷售減緩
• 7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加而接單下降

市場(chǎng)數(shù)據(jù)：

• 7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商B/B值(訂單出貨比)為0.86

近期SEMI公布最新北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨報(bào)告：2011年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為13億元，B/B值(訂單出貨比)為0.86，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個(gè)月平均出貨100美元，只接獲86美元的訂單。而相比去年出貨量，7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加了。

根據(jù)SEMI提具的資料，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商2011年7月份的近3月均接單金額約13億美元，較6月的15.4億美元下滑15.7%，和去年同期的18.4億美元相比減少了29.3%；而在出貨表現(xiàn)部分，2011年7月份的近3月均出貨金額為15.2億美元，較6月份最終的16.4億美元小跌7.6%，然而比去年同期的15億美元攀升1.4%。

北美半導(dǎo)體設(shè)備商B/B值從4月的0.98、5月的0.97、6月的0.94，到7月時(shí)走滑到0.86，B/B值已是連續(xù)4個(gè)月呈現(xiàn)出下滑，數(shù)據(jù)表明，5月之后連續(xù)3個(gè)月下滑。

今年7月半導(dǎo)體設(shè)備出貨量增加而接單下降這一現(xiàn)象主要是因?yàn)镻C終端市場(chǎng)的銷售減緩，間接使得晶圓代工廠、記憶體廠的產(chǎn)能利用率下降，導(dǎo)致電子廠近期的資本支出計(jì)劃趨向保守所致。