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十二五物聯(lián)網(wǎng)萬億商機,臺廠急迫轉(zhuǎn)型快速切入關(guān)鍵領(lǐng)域

發(fā)布時間:2011-10-18

機遇與挑戰(zhàn):

  • 兩岸合作市臺灣經(jīng)濟得以維持成長的主要動能之一
  • 十二五物聯(lián)網(wǎng)萬億商機,臺廠急迫轉(zhuǎn)型快速切入關(guān)鍵領(lǐng)域


歐美經(jīng)濟體危機四伏,中國大陸市場需求反而撐起全球經(jīng)濟半邊天。不可諱言,面對全球不景氣環(huán)境,未來兩岸合作將是臺灣經(jīng)濟得以維持成長的主要動能之一。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所ITIS計劃顯示,目前全球皆密切關(guān)注的“中國大陸十二五規(guī)劃”中,對于通訊基礎(chǔ)建設(shè)和IC產(chǎn)業(yè)的高度重視,連帶也為“物聯(lián)網(wǎng)”產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展埋下伏筆。

從領(lǐng)域別分析,在物聯(lián)網(wǎng)重點發(fā)展十大領(lǐng)域中,未來五年中國大陸將先行發(fā)展智能交通、智能環(huán)保和精細農(nóng)牧業(yè)三大領(lǐng)域,臺灣ICT業(yè)者可優(yōu)先著手切入。若從產(chǎn)業(yè)鏈觀察,物聯(lián)網(wǎng)最大商機在于系統(tǒng)整合(System Integration;SI)與解決方案,并非長期以來只在低利潤的制造與代工領(lǐng)域具備優(yōu)勢的臺廠所擅長。因此,拓墣建議,臺灣業(yè)者除鎖定零組件與終端產(chǎn)品制造,先在物聯(lián)網(wǎng)市場卡位外,更應(yīng)思考產(chǎn)業(yè)如何轉(zhuǎn)型,改以SI為發(fā)展目標,才能吃到物聯(lián)網(wǎng)最大的那塊牛肉!

把握利基優(yōu)勢 進攻SI勢在必行

拓墣指出,中國大陸的“物聯(lián)網(wǎng)十二五規(guī)劃”起草工作,已呈交工信部進入最后論證階段。除了對未來的整體架構(gòu)作出規(guī)劃外,還會針對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)涉及的具體應(yīng)用領(lǐng)域分門別類進行專項規(guī)劃,每個專項都會對一個特定的應(yīng)用領(lǐng)域進行細致規(guī)劃。由于細分專項規(guī)劃在中國大陸”五年規(guī)劃”中并不多見,這也說明了中國大陸政府對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視。

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從物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展順序角度分析商機,包括RFID、傳感器、控制器、無線通訊模塊在內(nèi)的“感知層”處于產(chǎn)業(yè)鏈上游,設(shè)備投資規(guī)模大且成長率高,商機將從2011年開始帶頭發(fā)酵。由營運商和通信設(shè)備等組成的“傳輸層”,與傳統(tǒng)通信行業(yè)有很大程度重疊,主要將受益于通信行業(yè)本身的發(fā)展需求。而“應(yīng)用層”則初具規(guī)模,還需時間培育,預(yù)計2015年后有完整的應(yīng)用服務(wù)相繼推出。

感知層一直以來都是臺廠之強項,加上中國大陸目前技術(shù)較為薄弱,短期臺灣感測芯片廠具有較大之優(yōu)勢。應(yīng)用部分,智能電網(wǎng)與智能醫(yī)療在中國大陸將是最大的應(yīng)用領(lǐng)域與投資方向。但由于物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用范圍廣大,涉及各個層面,資源難以集中發(fā)展,臺廠可藉由差異化案例作為利基,將解決方案包裝后整案輸出。例如,臺灣目前推動的智能生活計畫,所積累的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展經(jīng)驗及成熟技術(shù),如智能農(nóng)業(yè)、智能醫(yī)療、智能電表等,都是臺廠可藉力使力、搶攻物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場的機會。

但應(yīng)用層的平臺運算與SI,卻是臺廠最弱的一環(huán),沒有足夠的規(guī)模和缺乏相關(guān)經(jīng)驗得以與國外大廠競爭。中國大陸市場廣大,各地發(fā)展狀況大不相同,臺廠要切入不同的市場,勢必要針對各地區(qū)不同的需求建立不同的方案。因此,挑選大城市進行兩岸合作,作為試點核心,待有成果后再復(fù)制發(fā)展模式以推廣至鄰近都市,將會是臺廠可以采取的方式。


研發(fā)智能終端 軟實力成為核心

在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用廣泛的帶動下,智能化生活環(huán)境的營造也將對智能終端產(chǎn)生龐大需求,未來幾年將帶來長期發(fā)展的商機。由于Notebook與Feature Phone的市場發(fā)展趨緩與衰退,今年計算機龍頭HP及手機龍頭Nokia在獲利及市占率應(yīng)聲倒地,Lenovo與Apple則迅速竄起,意味著平板機與Smart Phone的崛起。

過去,臺灣一直在制造與代工具有相當程度之優(yōu)勢,面對新一波的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢,臺廠應(yīng)想方設(shè)法把智能終端之產(chǎn)業(yè)鏈建立在臺灣,而其中之推動重點有關(guān)鍵零組件、中小型面板、CPU及內(nèi)存等,作為兩岸合作的基礎(chǔ)。目前臺廠走在ODM(OEM)及OBM交叉點上,除持續(xù)與國際大廠如Apple等公司扮演主要供應(yīng)鏈的角色外,應(yīng)培養(yǎng)自有的品牌機種如HTC、Acer、Asus等,提高國內(nèi)廠商自訂規(guī)格之能力,甚至與中國大陸合作訂華人規(guī)格。

另一方面,臺廠接下來發(fā)展智能終端應(yīng)改變以“硬件”中心思維,發(fā)展策略應(yīng)以應(yīng)用及服務(wù)模式為核心思考,強化內(nèi)容、應(yīng)用程序(App)、操作系統(tǒng)(OS)及營運模式等軟實力之研究,人才的培育將會是發(fā)展核心所在。

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