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9月份全球半導體銷售額環(huán)比增長2.7%

發(fā)布時間:2011-11-02

機遇與挑戰(zhàn):

  • 全球經(jīng)濟增長存在不確定性

市場數(shù)據(jù):

  • 今年9月份全球半導體銷售額比8月份增長了2.7%


全球半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)日前表示,盡管全球經(jīng)濟增長存在不確定性,今年9月份全球半導體銷售額仍相比8月份增長了2.7%,達到了257.6億美元,但相比上年同期下跌1.7%。

全球半導體協(xié)會總裁圖希(Brian Toohey)近日表示,9月份的數(shù)據(jù)代表著較為樂觀的第三季度的結束。他表示:“盡管全球經(jīng)濟不確定性限制了今年余下時間的(全球半導體)銷量展望,但是近期來自美國和歐洲的積極銷售跡象令人鼓舞。”

數(shù)據(jù)顯示,9月份美國的半導體銷售額環(huán)比增長了0.7%,而歐洲的銷售額環(huán)比增長了2.1%。與上年同期相比,美國半導體銷售額同比增長0.4%,歐洲半導體銷售額同比增長4.7%。

日本9月份半導體銷售額環(huán)比增幅最大,達到了4.2%,亞太地區(qū)的半導體銷售額環(huán)比增長3.2%。

全球半導體行業(yè)協(xié)會指出,在整個第三季度,日本的需求主要受市場從今年早些時候的地震和海嘯災難中復蘇推動。該協(xié)會還表示,來自汽車應用和手機及平板電腦等移動設備的需求也十分強勁。

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