機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)需調(diào)整
• 封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移

市場數(shù)據(jù)：

• 2011年半導體產(chǎn)業(yè)增長6.0%
• 2014年半導體封裝市場將達591億美元

全球半導體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步，正積極努力擺脫半導體行業(yè)發(fā)展所遇到的問題。2009年由于全球金融危機，半導體產(chǎn)業(yè)滑入低谷，全球銷售額2263億美元。2010年半導體市場狀況非常良好，呈現(xiàn)非常強勁的成長。2010年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售增長31.8%,市場達到2983億美元。全球半導體產(chǎn)業(yè)將由最開始的快速增長，到現(xiàn)在的穩(wěn)步向前發(fā)展，銷售額在2011年增長6.0%，市場達到3187億美元，2012年增長3.4%，市場達到3297億美元。
      
在全球半導體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩的大趨勢下伴隨的是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的調(diào)整和產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能在區(qū)域上的重新分配。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中有不同側(cè)重地發(fā)展。
      
封裝產(chǎn)能持續(xù)轉(zhuǎn)移
      
傳統(tǒng)的IDM廠商面對于半導體技術(shù)日新月異的發(fā)展步伐和對資本需求的膨脹，自身也更傾向消減業(yè)務覆蓋面而集中于自己最具有核心優(yōu)勢的環(huán)節(jié)，轉(zhuǎn)而向那些針對其上游或者下游環(huán)節(jié)的企業(yè)進行合作甚至扶持。
      
最典型的例子就是全球第二大CPU制造商AMD在2009年剝離其制造業(yè)務，與中東的石油資本合作成立圓晶制造代工企業(yè)Globalfoundreis,并收購新加坡特許半導體（Chartered），成為全球第三大圓晶制造代工企業(yè)。
      
INTEL在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不甘落后。目前INTEL在全球擁有15個芯片制造廠，其中9個是晶圓制造廠，6個為封裝測試廠。由于技術(shù)限制出口的原因，INTEL仍然將主要的晶圓廠保留在美國本土，但是INTEL已經(jīng)將全部的封裝測試廠建造了美國本土以外，其中5個在亞洲。
      
日本和歐洲半導體企業(yè)在產(chǎn)能轉(zhuǎn)移上也不輸給他們的北美對手。日本企業(yè)富士通自1997年在中國成立合資企業(yè)從事封裝業(yè)務以來，就不斷轉(zhuǎn)移其半導體制造業(yè)務。到目前為止已經(jīng)關(guān)閉其位于日本本土的三座封裝廠之一，并計劃未來將其全部日本本土封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國。東芝半導體在2010年關(guān)閉日本本土封裝廠，目前晶圓制造外包給臺積電和三星，封裝外包給中國大陸和臺灣企業(yè)，外包比率已經(jīng)達到了80%。而且飛思卡爾、賽意法等全球的知名半導體企業(yè)都已經(jīng)在中國設立了芯片封裝測試基地。
      
根據(jù)調(diào)查機構(gòu)Gartner2010年3月的預測，2009年全球半導體封裝測試市場萎縮16.4%，市場規(guī)模達到380億美元。其中外包代工封裝市場達到172億美元，占比45.2%。預計在2010-2014年，半導體封裝市場將增長到591億美元，而其中外包代工市場的增速持續(xù)高于全行業(yè)，占比保持上升趨勢，有望在2011、2012年超過IDM封裝市場。