機(jī)遇與挑戰(zhàn):
- 功率半導(dǎo)體市場2011、2012年成長相對較慢
- 電力模組市場將持續(xù)領(lǐng)先
- 2012年智慧型手機(jī)需求依然強(qiáng)健
市場數(shù)據(jù):
- 功率半導(dǎo)體市場2011、2012年將分別成長3.7%及5%
- 2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元
- 智慧電表2016年全球出貨量將上看6,200萬臺
多項市調(diào)研究顯示,全球半導(dǎo)體市場可望在智慧型手機(jī)及行動裝置需求的爆炸性成長帶動下,自2012年逐步復(fù)甦,2013年后將恢復(fù)強(qiáng)勁成長。
功率半導(dǎo)體市場方面,根據(jù)市調(diào)公司IMS Research指出,由于全球經(jīng)濟(jì)局勢不穩(wěn),導(dǎo)致供應(yīng)鏈庫存減少,全球2011、2012年成長相對較慢,預(yù)估將分別成長3.7%及5%,至2012年可達(dá)320億美元規(guī)模,但要到2013年才能恢復(fù)2位數(shù)成長。
IMS太陽能研究中心主任Ash Sharma指出,經(jīng)濟(jì)不穩(wěn)的影響將延續(xù)到2012年,2012年上半功率半導(dǎo)體銷量將與2011年同期相當(dāng)。
電力模組(power module)市場將延續(xù)2011年的2位數(shù)強(qiáng)勁勢頭,持續(xù)領(lǐng)先Power IC市場及分離元件市場(power discrete)的成長幅度,拜IGBT(絕緣柵雙載子電晶體)模組需求高漲之賜,這股擴(kuò)張趨勢預(yù)計還會再持續(xù)4年,而Power IC市場則將從2011年的落后分離元件市場3個百分點的劣勢翻身,預(yù)估2012年成長規(guī)模將略勝一籌。
IMS資深分析師Ryan Sanderson預(yù)估,2012年智慧型手機(jī)需求依然強(qiáng)健,將帶動power IC市場成長,尤其是電池管理晶片。預(yù)料智慧型手機(jī)充電器的需求也將刺激ac-dc電源轉(zhuǎn)換器市場成長,2011年車用晶片需求穩(wěn)健,車用電子設(shè)備比例提升! ,也將帶動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長。
日前Semi及TechSearch International共同發(fā)布全球半導(dǎo)體封裝材料展望報告,也指出智慧型手機(jī)及平板裝置需求的快速成長,將成為半導(dǎo)體市場復(fù)甦及成長的最主要動力,預(yù)估2011年全球半導(dǎo)體封裝材料市場總值將達(dá)228億美元,至2015年將成長至257億美元。
不過Semi指出,除了球閘陣列封裝(ball grid array;BGA)、晶片尺寸構(gòu)裝(CSP,含leadframe-based)、覆晶封裝(flip chip),及晶圓級封裝(WLP)等先進(jìn)封裝市場成長依舊強(qiáng)勁外,傳統(tǒng)封裝技術(shù)則將陷入停滯或僅個位數(shù)成長。
此外,市場研究公司IHS iSuppli預(yù)測,由于智慧電表全球出貨量將在2011~2016年間成長3倍,2016年出貨量將上看6,200萬臺,所采用的晶片也將從2011年的5.06億美元規(guī)模.