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高性能結(jié)合尺寸、重量與功耗的革命性突破:
TI 多內(nèi)核 DSP 助力航空電子與雷達系統(tǒng)翱翔騰飛

發(fā)布時間:2012-04-26 來源:德州儀器(TI)

中心議題:

  • TI KeyStone 架構(gòu)能夠逐指令地在單個器件內(nèi)提供浮點或定點執(zhí)行功能
  • AccelerationPac與 DSP開發(fā)工具進行結(jié)合實現(xiàn)高性能

解決方案:

  • 基于 TI KeyStone 多內(nèi)核架構(gòu)
  • TI TMS320C6657/5解決方案


當(dāng)今復(fù)雜的雷達與航空電子系統(tǒng)要求高處理性能,但同時又面臨著小尺寸、輕重量與低功耗 (SWaP) 限制。驅(qū)動這些系統(tǒng)的功能都屬于信號處理密集型,因此高效實施在高性能低功耗小型處理器上執(zhí)行的數(shù)字信號處理 (DSP) 算法,能夠為它們帶來極大的優(yōu)勢。

德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的多內(nèi)核器件是實現(xiàn) SWaP 效率的關(guān)鍵。它們可為 TI 領(lǐng)先 TMS320C66x DSP 內(nèi)核進行多內(nèi)核實施,以小型封裝提供每瓦最低功耗。KeyStone 器件以不同的性能提供,在整個系列產(chǎn)品中實現(xiàn)了軟件兼容。這可滿足多樣化需求,在設(shè)計時為未來發(fā)展預(yù)留空間,實現(xiàn)高效開發(fā)。

定點與浮點處理

使用多個數(shù)字信號處理器 (DSP) 內(nèi)核是通過日益復(fù)雜的信號處理技術(shù)推動波形密集型應(yīng)用發(fā)展的重要技術(shù),可充分滿足航空電子設(shè)備、雷達、聲納、信號智能 (SIGINT)、影像與視頻處理以及軟件定義無線電的需求。多內(nèi)核功能將各種不斷豐富的 AccelerationPac 與面向多內(nèi)核 DSP 的開發(fā)工具進行完美結(jié)合,能夠以緊湊的封裝在極低的單位功耗性能下實現(xiàn)高性能。

航空電子、雷達以及相關(guān)應(yīng)用需要多內(nèi)核 DSP 來滿足這些任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用不斷提高的要求,包括更高的處理吞吐量、更精細的分辨率、更高的精度以及高級 I/O 的集成。許多這些功能都依靠浮點數(shù)學(xué)運算來獲得所需的精度。TI KeyStone 架構(gòu)能夠逐指令地在單個器件內(nèi)提供浮點或定點執(zhí)行功能,可為設(shè)計人員帶來高度的設(shè)計靈活性。浮點運算執(zhí)行的時鐘速率高達 1.25 GHz,這一速率通常只有定點器件才能達到。設(shè)計人員再也不必為獲得浮點精度而犧牲性能,或采用分離式定點處理器和浮點處理器進行設(shè)計。
 

主要特性

 

AccelerationPac

除優(yōu)異的 DSP 性能外,C6657/55 還具有維特比及Turbo AccelerationPac,在充分利用每個內(nèi)核 1MB L2 存儲器與 1MB 共享存儲器的同時,還可在低功耗硬件中處理通信與波形算法。這些 AccelerationPac 可獨立于可編程內(nèi)核運行,將 DSP 資源釋放出來用于其它處理,從而可降低時延,優(yōu)化軟件開發(fā)。KeyStone 架構(gòu)的多內(nèi)核導(dǎo)航器提供一個基于硬件的抽象層,可將軟件開發(fā)人員從底層硬件設(shè)計的具體繁瑣工作中解放出來。多內(nèi)核導(dǎo)航器的隊列與描述符可用于自動將軟件任務(wù)指向適當(dāng)?shù)馁Y源,使可擴展性與資源池化成為處理器的整體功能。使用多內(nèi)核導(dǎo)航器的軟件可運行在任何 KeyStone 器件上,無需變更便可提供從一個 DSP 內(nèi)核到多個 DSP 內(nèi)核的可擴展性。這些因素綜合在一起,可提供以 SWaP 為導(dǎo)向的應(yīng)用所需的低功耗高性能。C6657/55 采用 40 納米工藝技術(shù),可在 1.25GHz 的頻率下提供高達 80GMAC 和/或 40GFLOP 的性能。圖 1 是 C6657 的功能圖。[page]
 


圖1:TMS320C6657/55 方框圖


高性能 I/O

一般情況下,這些系統(tǒng)不但需要與來自多個廠商的設(shè)備進行互操作,而且還要與其它原有系統(tǒng)進行互操作。C6657/55 提供高性能外設(shè)集,支持現(xiàn)代系統(tǒng)所需的高數(shù)據(jù)傳輸速率,并具有支持原有設(shè)計的高靈活性。這些外設(shè)包括:?

雙通道 PCI Express 端口,支持每通道高達 5GBaud 的 GEN2;
4 通道 Serial RapidIO® (SRIO),符合 RapidIO 2.1 規(guī)范,支持每通道高達 5Gbps 的運行;
支持與其它 KeyStone 架構(gòu)器件高達 50GBaud 互連的 HyperLink 可實現(xiàn)資源擴展;
千兆位以太網(wǎng) (GbE) 端口,具有一個支持高達 1000Mbps 的 SGMII 端口;
32 位 DDR3,具有支持達 1,333MHz 速率的 ECC 接口;
16 位外部存儲器接口 (EMIF),用于連接閃存存儲器(NAND 與 NOR)以及異步 SRAM;
8 位或 16 位雙通道通用并行端口,每個通道都支持 SDR 與 DDR 傳輸;
2 個多通道緩存串行端口 (McBSP)。

C6657/55 可充分利用 KeyStone 架構(gòu)中豐富的外設(shè)與 AccelerationPac,以緊湊的外形與低功耗實現(xiàn)全面的多內(nèi)核優(yōu)勢。

SRIO、PCIe 以及 HyperLink 能夠在多個 SoC 和/或 FPGA 之間實現(xiàn)高速互聯(lián)。HyperLink 是 KeyStone 架構(gòu)內(nèi)部總線的接口延伸,能夠在點對點高速互連中提供 50Gbps 的速度。HyperLink 提供低開銷協(xié)議,支持與其它 KeyStone 器件或 FPGA 的高速通信與連接。它可提供一款能夠滿足當(dāng)前雷達、SDR 以及航空電子系統(tǒng)可擴展性需求的解決方案。然而,SRIO 與 PCIe 則能夠以較低的比特率實現(xiàn)基于各種標(biāo)準(zhǔn)的互連。

C6657 中的 32 位 DDR 外部存儲器接口(支持 ECC)可提供支持 8GB 可尋址存儲器空間的 1,333MHz 總線。TI DDR3 實施方案可降低相關(guān)外部存儲器訪問的時延,為高速運行這些應(yīng)用相關(guān)的大量數(shù)據(jù)提供必要的支持。

尺寸與功耗

SWaP 是對上述任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用的主要要求。TI 長期以來始終致力于提供業(yè)界最低功耗的 DSP 與 SoC。C6657 不但支持雙 C66x DSP 功能,頻率在 1GHz 時功耗不超過 3.5 瓦,同時還能提供性能與外設(shè)的理想組合,滿足市場需求。緊湊的 21x21 毫米封裝可滿足任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用對小巧外形的要求。C6657/55/54 器件還提供最新“超薄”封裝(僅 2.9 毫米厚),可優(yōu)化任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用對整體系統(tǒng)級封裝的要求。此外,這些器件還支持 -55 至 100C 的更寬泛工作溫度,這就是通常所謂的航空電子應(yīng)用要求。

此外,C6657 還可支持軟件定義無線電中最復(fù)雜的波形。VCP 與 VCP3d 加速器、內(nèi)部共享存儲器(達 3MB)與接口帶寬可提供必要的高性能,能夠支持和生成眾多 SDR 應(yīng)用中使用的最為復(fù)雜的波形。

雷達設(shè)計要求

現(xiàn)代雷達設(shè)計將信號處理功能整合在雷達系統(tǒng)的前端(激勵器/接收器),這其中可能包括波形生成、濾波、矩陣逆轉(zhuǎn)運算以及信號關(guān)聯(lián)。此外,雷達系統(tǒng)還需要進行數(shù)學(xué)函數(shù)運算,包括遞歸最小平方與平方根運算。許多設(shè)計人員都在基于 C 語言的處理器中實施了這些功能(采用定點十進制和/或浮點運算)。這些類型的設(shè)計可充分利用 TI C6657 中提供的小型雙定/浮點內(nèi)核滿足系統(tǒng)需求。

例如,在自適應(yīng)陣列設(shè)計與標(biāo)準(zhǔn)空間收發(fā)器陣列處理 (STAP) 中,矩陣逆轉(zhuǎn)是一個重要因素。矩陣逆轉(zhuǎn)可根據(jù)雷達系統(tǒng)中使用的陣列規(guī)模,充分利用 C6657 DSP 提供的并行處理功能縮短時延,降低系統(tǒng)功耗。隨著系統(tǒng)中陣列規(guī)模的變大,所需浮點乘法也隨之提高。雷達系統(tǒng)設(shè)計人員最可行的設(shè)計方法是使用 DSP 和內(nèi)部存儲器模塊實施這一功能。C6657 提供高達 40 GFLOP 的性能以及 3MB 的內(nèi)部存儲器,是該應(yīng)用的理想選擇。
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結(jié)論

TI C6657/55 DSP 將外設(shè)與處理功能進行完美整合,可為系統(tǒng)設(shè)計帶來眾多優(yōu)勢,包括定點速率浮點性能、更高的系統(tǒng)靈活性以及更低的系統(tǒng)成本與功耗。器件上整合的外設(shè)可提供網(wǎng)絡(luò)連接 (EMAC)、支持 ECC 的高速存儲器接口、標(biāo)準(zhǔn)總線接口 (PCIe) 以及高速低時延點對點接口 (HyperLink)。該高級外設(shè)集可增強系統(tǒng)性能與可擴展性,再加上高集成度,可進一步降低系統(tǒng)成本。在需要運行雷達、SDR 以及航空電子應(yīng)用要求的復(fù)雜計算密集型算法時,C6657/55 整合定浮點的數(shù)字性能可提供得天獨厚的優(yōu)勢。

總而言之,TI C6657/55 DSP 不但可為任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用提供優(yōu)異的 SWaP 性能,同時還可為整體系統(tǒng)縮減芯片數(shù)量與板級空間。

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