新能源為電力電子器件市場帶來了哪些機遇？

就目前來看，電力電子器件市場在以下四個領(lǐng)域的未來發(fā)展前景依然是非常被看好的：第一，傳統(tǒng)領(lǐng)域，其中的中低壓變頻器等依然擁有巨大的市場。第二，新能源領(lǐng)域（如太陽能發(fā)電、風(fēng)力發(fā)電、電動汽車、變頻家電），無論從技術(shù)角度來說還是市場情況來說他們都是未來發(fā)展的重點。第三，基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域，包括高鐵、貨運機車、地鐵；第四，電力傳輸領(lǐng)域，其中的SVG/STATCOM/HVDC等都將會有比較良好的發(fā)展前景。

     三菱電機株式會社（以下簡稱三菱電機）將參加2012年6月19-21日在上海世博展覽館舉辦的PCIMASIA2012電力電子、智能運動、可再生能源與能源管理國際展覽會暨研討會。對此PCIMASIA2012主辦單位特別采訪了三菱電機半導(dǎo)體中國區(qū)總經(jīng)理谷口豐聰先生，分享他對市場的看法和三菱電機半導(dǎo)體成功經(jīng)驗。

　　目前，三菱電機已經(jīng)將壓注模封裝技術(shù)應(yīng)用到IGBT模塊上，開發(fā)了汽車專用EVT-PM模塊和工業(yè)馬達(dá)驅(qū)動專用IGBT模塊，并逐步推向市場。新開發(fā)的EVT-PM模塊，IGBT硅片上集成了電流和溫度檢測，實現(xiàn)硅片級品質(zhì)追蹤，功率循環(huán)壽命(PowerCycleCapability)和溫度循環(huán)壽命(ThermalCycleCapability)可以達(dá)到傳統(tǒng)工業(yè)模塊的30倍。

　　在不遠(yuǎn)的將來，三菱電機將推出采用壓注模封裝技術(shù)的鐵路牽引變流器用專用T-PC高壓IGBT模塊。6月19日，我們的工程師馬先奎先生將在PCIMASIA2012研討會的“先進的IGBT模塊”論壇上有一個題為“合理采用新一代IGBT模塊的逆變器”的演講，朋友們可以在現(xiàn)場做面對面的了解。

   此外，隨著我們國家的經(jīng)濟結(jié)構(gòu)調(diào)整、勞動力成本的增加，相信伺服和數(shù)控機床領(lǐng)域在未來也會有長足的發(fā)展。所以，未來將會有越來越多的行業(yè)對電力電子領(lǐng)域提出更多、更新、更高的要求。
 
　 電力電子器件研發(fā)遇到的挑戰(zhàn)有哪些，采用什么應(yīng)對方法？

　　谷口豐聰：電力電子器件研發(fā)遇到的最大挑戰(zhàn)是功耗和結(jié)溫。目前的第六代IGBT模塊允許最高結(jié)溫可以達(dá)到175度攝氏，為了進一步降低現(xiàn)行IGBT的損耗，三菱電機正在研發(fā)第七代IGBT硅片。

　　Q3.可否分享三菱電機一些獨特的技術(shù)或者方案？

　　谷口豐聰：三菱電機在1986年提出智能功率模塊(IPM)的設(shè)計概念，并于1989年實現(xiàn)批量生產(chǎn)，這是世界電力電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展史上里程碑式的發(fā)明。

　　三菱電機也是功率模塊壓注模（Transfer-molding）封裝技術(shù)的先驅(qū)者，早在1996年我們就用該技術(shù)了開發(fā)雙列直插型智能功率模塊(DIPIPMTM)，這種模塊在中國的變頻家電市場占有60％以上的份額。