據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱(chēng)為了解決供應(yīng)短缺問(wèn)題，高通近期會(huì)與三星電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍（Snapdragon）S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細(xì)節(jié)。
高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶(hù)尋找其他替代方案。代工廠(chǎng)商臺(tái)積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計(jì)到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯片。
國(guó)際半導(dǎo)體協(xié)會(huì)一名分析師指出高通再度與三星簽代工協(xié)議，意味著高通希望降低對(duì)臺(tái)積電的依賴(lài)度，也代表三星的代工能力能夠滿(mǎn)足高通的要求。當(dāng)然，三星的加入將會(huì)使高通驍龍S4芯片短缺的情況在今后得到緩解。
高通驍龍S4是業(yè)內(nèi)首批采用ARM最新28mm制程技術(shù)處理器架構(gòu)的芯片組，前三代（S1，S2，S3）分別采用65mm、45nm、45nm芯片制程技術(shù)。目前使用驍龍S4處理器的廠(chǎng)商有三星、LG、HTC、摩托羅拉（微博）移動(dòng)等。
