山東煙臺德邦科技有限公司是一家專業(yè)生產電子膠粘劑的制造商，主要產品包括：液態(tài)光學透明膠（LOCA）、LED封裝硅膠、LED封裝固晶膠、FPD組裝解決方案、底部填充膠、SMT貼片膠、結構粘接、包封膠、攝像模組組裝解決方案、披覆膠、灌封膠、熱熔膠。

iPod和iPhone帶來的觸控熱潮這幾年為德邦帶來了一波增長良機，特別是其液態(tài)光學透明膠產品，因為它可用于電容觸控屏的ITO層與表面玻璃的貼合和觸控面板與LCD顯示面板之間的貼合（全貼合）。蘋果是推動觸控屏與顯示屏全貼合的主要供應商，因為全貼合不僅可將屏的厚度減低0.4mm左右，而且可實現更好的透光性和對比度，這一全貼合趨勢是德邦今年的主要市場推動因素。

圖1：液態(tài)光學透明膠產品

德邦科技有限公司市場部經理林文琪說：“電容觸控屏是我們今年電子材料事業(yè)部的最大營收市場，也是我們今年營收的主要增長點。目前已有26家電容觸控屏制造商在批量采用我們的LOCA產品，包括晟光科技、飛觸、普達等。歐菲光、華映光電和黃山中顯也已開始小批量用我們的LOCA產品。目前全貼合采用固態(tài)膠(OCA)比較多，但LOCA的成本更低，大屏排氣泡性比OCA好，透光性能不亞于OCA，加上Iphone5采用水膠進行全貼合，因此會帶動行業(yè)用LOCA進行全貼合”

德邦目前針對觸控屏與顯示模組全貼合市場的LOCA產品是882X系列，它的特性有：高透光性、耐黃變、低收縮率、低能量固化。針對玻璃/玻璃結構和塑料/玻璃結構的電容觸控屏市場的LOCA產品是881X系列，它的特性有：高透光性、耐黃變、高粘接力、低能量固化。針對玻璃/玻璃結構電容觸控屏市場的LOCA產品是880X系列，它的特性有：高透光性、耐黃變、低硬度。

林文琪表示：“德邦目前在LOCA市場是主要的供應商之一，未來發(fā)展空間還很大。除了我們之外，索尼和協力也是LOCA市場的主要供應商。”
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LED封裝硅膠：德邦追上道康寧和信越

在LED封裝硅膠市場，德邦現可提供901X硅膠系列、902X硅膠系列和903X凝膠系列。901X系列主要用于SMD LED封裝、大功率LED填充和Molding；902X系列主要用于SMD LED封裝、大功率LED熒光膠和Molding；903X凝膠系列主要用于大功率LED和元器件的灌封和保護。901X系列硅膠折射率大于1.415，902X硅膠折射率達到1.54。

德邦科技有限公司市場部經理楊崇指出：“以前只有道康寧和信越能穩(wěn)定供應折射率為1.54的LED封裝硅膠，但最近德邦成功自主開發(fā)出了折射率達1.54的封裝硅膠。”

林文琪還透露，德邦目前正在與國星光電一起承接LED封裝863項目。

圖2：德邦LED封裝硅膠

在LED封裝固晶膠市場，德邦現可提供6901大功率LED固晶導電膠、693X小功率LED固晶導電膠和6942白光LED固晶絕緣透明膠。

德邦FPD組裝解決方案包括PB04封PIN膠、PB06封PIN膠、4719/4719L封PIN膠、4781封口膠和ES01封口膠。PB04和PB06膠適用于單面點膠工藝的LCD金屬管腳固定，PB06膠的氣味低一些；4719/4719L膠適用于LCD金屬管腳固定，4719L膠提供低能量固化特性；4781和ES01膠適用于玻璃與玻璃的粘接。

德邦SMT貼片膠包括6607、6609、6608、6610、6617、6629和6626，均適用于波峰焊前表面貼裝元件的粘接。林文琪說：“光寶、歐司朗和偉創(chuàng)力都是我們貼片膠的客戶。”

德邦攝像模組組裝解決方案包括：6218/6219結構膠、4720/4720L/4730/4732紫外光固化膠、K202/K203模組膠。6218結構膠用于攝像模組CCD/CMOS邊框的粘接，適用于對溫度敏感的元件的粘接；4720L用于攝像模組鏡頭的固定和FPC的補強；4730和4732用于塑料的粘接和密封。K203適用于塑料、PMMA/ABS、金屬、玻璃等粘接和LENS固定。

德邦披覆膠主要用于洗衣機、冰箱和野外通訊基站的控制主板的披覆，以實現防水、防酸、防腐、防濕、防霉等功能。德邦灌封膠有6124、6125、6126、6135、6136和6150等型號，主要用于繼電器灌封。

智能手機和平板電腦市場的蓬勃發(fā)展也推高了市場對德邦熱熔膠的需求，它主要用于聚合物鋰電池和線束、PCB的包封。目前德邦能提供HM101、HM102、HM105和HM109熱熔膠，阻燃等級達到UL94V-0，顏色有黑色、琥柏色。
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德邦導熱/電磁屏蔽解決方案

隨著電子產品無線功能的豐富，導熱和電磁屏蔽也開始變成一個越來越大的市場。

林文琪說：“目前華為每年的導熱材料采購額超過1個億，中興通信每年也差不多接近1個億的采購額。”

緊隨這一趨勢，德邦科技在2010年成立了深圳德邦界面材料有限公司，專門開發(fā)導熱和電磁屏蔽解決方案。目前主要產品是導熱墊片、導熱硅脂、導電橡膠、彈性體屏蔽材料和導電膠水。

圖3：德邦科技工廠

林文琪表示：“明年預計電子材料事業(yè)部還將有超過50%的增長，另外的兩大增長點是熱管理解決方案和彈性體屏蔽材料。”