你的位置:首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 正文
你很想知道的:嵌入式工程師面臨的挑戰(zhàn)
發(fā)布時(shí)間:2014-11-20 責(zé)任編輯:sherryyu
【導(dǎo)讀】對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師來(lái)說(shuō)什么是他們面對(duì)的挑戰(zhàn)呢?本文通過(guò)問(wèn)卷調(diào)查,對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員及嵌入式工程師來(lái)了一個(gè)詢問(wèn),總結(jié)出了以下四個(gè)挑戰(zhàn)。
通過(guò)一系列的問(wèn)卷調(diào)查可知:實(shí)際上對(duì)軟件開(kāi)發(fā)人員,或者嵌入式工程師來(lái)講的話,他所面臨的挑戰(zhàn)主要就是以下幾種:
第一大挑戰(zhàn):
就是我怎么樣去提高我的系統(tǒng)性能。因?yàn)橐郧胺至⑵骷脑?,它的瓶頸除了在于CPU的處理性能,還在于器件與器件之間的一個(gè)接口的性能。比如說(shuō)我怎樣把我處理的數(shù)據(jù),無(wú)損的或者無(wú)丟失的傳到FPGA這一側(cè)。通過(guò)FPGA和外設(shè)傳到對(duì)端系統(tǒng)上面去,這也是屬于系統(tǒng)性的一個(gè)考慮,就是說(shuō)CPU的性能和接口性能。
第二大挑戰(zhàn):
分立器件在整個(gè)單板上面它的器件量是很大的,在功耗上面也是一個(gè)很大的挑戰(zhàn),現(xiàn)在大家都在說(shuō)節(jié)能,針對(duì)以前傳統(tǒng)的FPGA,Altera Cyclone V是28納米,比以前它40納米的器件本身在功耗上就已經(jīng)降低了40%
同時(shí)Cyclone V里面是一個(gè)雙核的ARM9,它在運(yùn)行800兆的時(shí)候功耗是低于2瓦。
第三種挑戰(zhàn):
減小電路板面積已不是一個(gè)新的話題了。當(dāng)你做了一個(gè)系統(tǒng)提升以后,你本身的電路板的面積是可以減小的。
第四種挑戰(zhàn):
所以說(shuō)對(duì)嵌入式設(shè)計(jì)工程師或者說(shuō)一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理的話,提高系統(tǒng)性能、降低系統(tǒng)功耗、減小電路板面積、降低系統(tǒng)成本他們所面臨的四大需求或挑戰(zhàn)!就是整個(gè)以上的一個(gè)特性就可以保證你整個(gè)系統(tǒng)的成本的一個(gè)降低。
特別推薦
- 授權(quán)代理商貿(mào)澤電子供應(yīng)Same Sky多樣化電子元器件
- 使用合適的窗口電壓監(jiān)控器優(yōu)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- ADI電機(jī)運(yùn)動(dòng)控制解決方案 驅(qū)動(dòng)智能運(yùn)動(dòng)新時(shí)代
- 倍福推出采用 TwinSAFE SC 技術(shù)的 EtherCAT 端子模塊 EL3453-0090
- TDK推出新的X系列環(huán)保型SMD壓敏電阻
- Vishay 推出新款采用0102、0204和 0207封裝的精密薄膜MELF電阻
- Microchip推出新款交鑰匙電容式觸摸控制器產(chǎn)品 MTCH2120
技術(shù)文章更多>>
- 中微公司成功從美國(guó)國(guó)防部中國(guó)軍事企業(yè)清單中移除
- 華邦電子白皮書:滿足歐盟無(wú)線電設(shè)備指令(RED)信息安全標(biāo)準(zhǔn)
- 功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)(九)——功率半導(dǎo)體模塊的熱擴(kuò)散
- 準(zhǔn) Z 源逆變器的設(shè)計(jì)
- 第12講:三菱電機(jī)高壓SiC芯片技術(shù)
技術(shù)白皮書下載更多>>
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
熱門搜索