從規(guī)格對(duì)比看，小米4S相較于小米4C的升級(jí)是全方位的。它依然采用了5寸1080p屏幕，處理器還是六核心的驍龍808(比八核旗艦驍龍810功耗發(fā)熱控制更好但性能相差并不懸殊)，攝像頭也基本沒(méi)變，但其他地方就翻天覆地了。

內(nèi)存標(biāo)配3GB LPDDR3，存儲(chǔ)也直接上到64GB，不但比小米4C高配版還多一倍，更是加入了大家都想要的microSD擴(kuò)展功能。電池也略微增加到了3260mAh，并繼續(xù)支持快充功能，不過(guò)只是QC2.0而不是最新的QC3.0。


指紋識(shí)別的加入跟上了流行趨勢(shì)，不過(guò)不同于小米5的正面Home鍵集成，小米4S是背部設(shè)計(jì)，和紅米Note 3如出一轍。全網(wǎng)通也升級(jí)為2.0版本。

外觀方面，小米4S采用了側(cè)面3D鎂鋁合金金屬圓弧中框+前后雙面玻璃的設(shè)計(jì)，重量133克，厚度只有7.8毫米，圓潤(rùn)的弧形邊框手感良好。

色彩風(fēng)格方面提供黑色、白色、金色、淡紫色，其中黑白均為純色設(shè)計(jì)，金色與淡紫色款的背面則在純色基礎(chǔ)上增加了金屬十字亮紋，隨光線流轉(zhuǎn)有種熠熠生輝的感覺(jué)。

作為S系升級(jí)版，這款手機(jī)的內(nèi)外做工如何? 下邊來(lái)看看Zealer Fix的拆解。


Cover Lens 上絲印鏡面 LOGO，且整機(jī)背面也同樣有 LOGO，凸出品牌存在感。


小米 4S 背面玻璃為平面設(shè)計(jì)。


指紋識(shí)別放置在靠上居中的位置，圓形設(shè)計(jì);

背面玻璃內(nèi)表面采用了類(lèi)似 IMR 模內(nèi)轉(zhuǎn)印工藝。



「螺絲刀」、「鑷子」、「撬棒」、「吸盤(pán)」、「撬片」、「屏幕分離機(jī)」。

Step 1：取出「卡托」

卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤(pán)分離;

卡托帽材質(zhì)為鎂鋁合金，表面為「陽(yáng)極氧化」處理;

托盤(pán)為鋼片 & 塑膠模內(nèi)注塑工藝。

卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免卡托插反無(wú)法取出和損壞 SIM / T-Card 接觸端子。

不過(guò)，鎂鋁合金前殼并未配合卡托防呆，僅卡座配合卡托實(shí)現(xiàn)防呆。

Step 2：拆卸「后蓋」


后蓋為玻璃材質(zhì)，采用扣位方式固定。

塑膠裝飾框與玻璃采用點(diǎn)膠工藝方式固定;電池蓋貼有石墨散熱膜。

Step 3：拆卸 「天線支架」

LDS 天線的銀色同支架的黑色不協(xié)調(diào)，有損美觀性。

整個(gè)「天線支架」拆卸非常輕松，并未出現(xiàn)藕斷絲連的情況。


從左到右分別為 Wi-Fi & BT 天線、GPS 天線、分集天線。

Step 4：取下指紋識(shí)別

然后用手指頂一下指紋識(shí)別，并取下。

組裝為歐菲光，模塊采用 BTB 連接。

Step 5：分離主板

(備注：綠色：BAT BTB;紅色：屏幕 BTB;藍(lán)色：主 FPC BTB;黃色：側(cè)鍵 BTB;朱紅：后 CAM BTB;藍(lán)綠色：前 CAM BTB;紫色：聽(tīng)筒組件 BTB;橙色：TP BTB;桃紅：RF 連接頭)


主板采用螺絲 & 扣位固定

Step 6：前 CAM & 后 CAM & 聽(tīng)筒組件

500 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，85?廣角。

1300 萬(wàn)像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位對(duì)焦

「聽(tīng)筒組件」由聽(tīng)筒、環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 組成，

通過(guò) 20 PIN BTB 連接

Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能標(biāo)注

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

SoC & RAM、ROM、POWER IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片區(qū)域發(fā)熱量較大。

屏蔽罩為單件式設(shè)計(jì)，屏蔽蓋內(nèi)覆有黃色絕緣層。

RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM Cortex A57,

4xARM Cortex A53，最高主頻 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 圖形處理器，Up to OpenGL ES 3.1;

RAM： SEC (三星電子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，雙通道;

ROM： TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB;

POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994;

POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996;

Audio Decoder IC (音頻解碼)： Qualcomm (高通)，WCD9330。

Wi-Fi & FM： Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth;

Power Amplifier Module(功率放大器)： SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA / LTE;

RF TRANSCEIVERS： Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窩模式和 2G、3G及4G/LTE頻段，同時(shí)，集成 GPS，GLONASS 和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」

一共有 5 顆「十字」螺絲「綠色：短螺絲;紅色：長(zhǎng)螺絲」

主天線有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天線和金屬邊框天線組成，通過(guò)側(cè)邊彈片連接。

Step 9：取下「電池」

電芯為鋰離子聚合物材質(zhì)，充電限制電壓：4.40 V

典型容量：3260mAh / 12.55Wh (TYPE)

額定容量：3210mAh / 12.35Wh (MIN)

Step 10：取下同軸線 & 主 FPC & 振動(dòng)馬達(dá) & 側(cè)鍵

馬達(dá)為柱狀轉(zhuǎn)子馬達(dá)，采用 FPC 彈片連接方式

VOL 鍵鍵帽采用「扣位」固定

POWER 鍵鍵帽采用鋼片固定，相比小米 Note 側(cè)鍵采用「小鋼針」固定來(lái)說(shuō)，更利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

VOL 鍵鍵帽上有設(shè)計(jì)扣位，但二次裝配對(duì)扣位可能會(huì)造成損傷。

Step 11：取下觸摸按鍵 LED FPC

Step 12：屏幕模組拆解

屏幕組件采用泡棉膠固定在前殼上

前殼采用鎂鋁合金 CNC & 納米注塑工藝，

內(nèi)表面貼有石墨散熱膜 & 泡棉

小 米 4S 作為小米 4 的升級(jí)版，已經(jīng)找不到小米 4 的影子，完全是個(gè)「改頭換面」的產(chǎn)品——雙面玻璃，弧面金屬邊框。這似乎跟iPhone 產(chǎn)品「S」似乎有著很大的差異，也許是小米還沒(méi)找到一種理想的設(shè)計(jì)元素來(lái)代表小米手機(jī)，導(dǎo)致一直在外觀上沒(méi)有形成自己的固有特征。雙面玻璃，金屬邊框這樣 的設(shè)計(jì)元素，最開(kāi)始是 iPhone 4 標(biāo)志性特征，陸續(xù)被 SONY 、SAMSUNG、錘子、NUBIA 等借鑒，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在這么做，至少?gòu)男∶?4S 和小米 5 身上已經(jīng)嗅出這種味道。

總體來(lái)說(shuō)，小米 4S 延續(xù)小米手機(jī)一貫的產(chǎn)品架構(gòu)理念——設(shè)計(jì)簡(jiǎn)約，拆卸簡(jiǎn)單。 總結(jié)構(gòu)零件數(shù)僅有 31 顆，結(jié)構(gòu)數(shù)量少，裝配簡(jiǎn)潔，且螺絲數(shù)量總共才 13 顆。這樣設(shè)計(jì)的好處，利于整機(jī)成本控制和生產(chǎn)裝配，同時(shí)，也利于售后維修，這無(wú)不同小米走的低價(jià)戰(zhàn)略相協(xié)調(diào)。同時(shí)，小米也非常注重內(nèi)部美觀性設(shè)計(jì)，不管是 電池增加黑色 Label 紙，玻璃后蓋內(nèi)部絲印黑色油墨，黑色的天線支架和喇叭 BOX，F(xiàn)PC 表面都有絲印黑色油墨，還是前殼內(nèi)表面有做陽(yáng)極氧化，無(wú)不看出小米對(duì)內(nèi)部美觀性的重視。

不過(guò)，在結(jié)構(gòu)裝配上，有兩處設(shè)計(jì)顯得有些美中不足，比方說(shuō)，指紋識(shí)別固定后蓋，但 BTB 靠天線支架固定，會(huì)打開(kāi)后蓋會(huì)出現(xiàn)藕斷絲連的情況。另外，還有屏幕組件加熱拆卸也挺順利，但 TP 和 LCM FPC 出線位置分別在頂部和底部，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)缺點(diǎn)及建議匯總?cè)缦拢?/strong>

優(yōu)點(diǎn)：

1. 螺絲種類(lèi) & 數(shù)量： 2 種螺絲，共 13 顆，都為十字螺絲;十字「長(zhǎng)」螺絲 2 顆、十字「短」螺絲 11 顆，;

2. 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)：總結(jié)構(gòu)零件數(shù)為 31 顆左右，結(jié)構(gòu)件數(shù)量少「未包含泡棉、雙面膠等輔料」，且裝配簡(jiǎn)潔;

3. 電池：電池采用易拉膠固定設(shè)計(jì)，利于售后維修;

4. 側(cè)鍵設(shè)計(jì)：POWER 鍵鍵帽采用小鋼片固定;VOL 鍵鍵帽上有設(shè)計(jì)扣位，但二次裝配對(duì)扣位有損傷;

5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆設(shè)計(jì)，避免 SIM 卡托插反損壞內(nèi)部 SIM 端子;同時(shí)，SIM 卡托采用自適應(yīng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)——卡托帽和托盤(pán)分離，有效稀釋多個(gè)結(jié)構(gòu)件裝配時(shí)公差累積;

6. 聽(tīng)筒組件：環(huán)境光 & 距離傳感器、降噪 MIC 和聽(tīng)筒集成設(shè)計(jì)，采用 BTB 連接，裝配簡(jiǎn)單;

7. 內(nèi)部設(shè)計(jì)美觀性：內(nèi)部設(shè)計(jì)較為整潔，顏色統(tǒng)一;

① 電池雖為內(nèi)置設(shè)計(jì)，但增加黑色 Label 紙更加美觀;

② 主板 & 副板都為黑色油墨;

③ 天線支架、喇叭 BOX 塑膠顏色為黑色;

④ 玻璃后蓋內(nèi)表面有絲印黑色油墨;

⑤ 主 FPC、LCM FPC 表面有絲印黑色油墨;

⑥ 前殼鎂鋁合金內(nèi)部有做陽(yáng)極氧化，同塑膠和外觀顏色一致。

缺點(diǎn)：

1. 指紋識(shí)別連接：指紋識(shí)別放置后蓋，采用 BTB 連接，但 BTB 放置于天線支架內(nèi)，造成藕斷絲連，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修;

2. 屏幕組件設(shè)計(jì)：TP FPC 和 LCM FPC 出線上下分開(kāi)走線，需要穿過(guò)前殼，不利于生產(chǎn)裝配和售后維修。

建議：

裝配設(shè)計(jì)：主板、電池、喇叭、小板和屏幕一起放置前殼組件上，會(huì)給維修帶來(lái)不必要的麻煩，屏幕一直是智能機(jī)維修排在首位，推薦屏幕單獨(dú)做支架，有利于售后維修。



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