【導讀】從98年底進入PCB設計相關行業(yè)到現(xiàn)在已有18年，遺憾的是至今還沒見過PCB設計行業(yè)內高人關于PCB軟件發(fā)展方向及職業(yè)發(fā)展方向指引的預測文章。由于一直在一線PCB設計相關的行業(yè)中游走，經歷的這些年對這個行業(yè)的發(fā)展有了些個人的體會，把這個體會再說大一點就改成“發(fā)展方向預測”。這些膚淺的預測分享希望能為在這個苦逼行業(yè)的從業(yè)人員提供一些有價值的職業(yè)方向參考。
業(yè)界很多大牛，但都比較低調沒人愿意寫這些東西，因此我先跳出來，等后面的人補刀。
預測
前段參加了2016 cadence技術巡回展，發(fā)現(xiàn)其中的內容基本是軟件在某些功能上的效率提高及各模塊間的融合，種種跡象更堅定了我的預測方向。
預測1：IC封裝設計功能與PCB設計功能將進一步融合，使IC到PCB的CO-DESIGN更通暢。
國家在IC及封裝制造業(yè)實質性的大投入在最近幾年，發(fā)生在2015年間IC相關的上下游公司大手筆行業(yè)并購就可以略見一斑，況且這種并購還沒發(fā)現(xiàn)有減緩的跡象，這些也是國家的大戰(zhàn)略方向，因此以后的10年是國內IC行業(yè)大發(fā)展的10年。
IC封裝領域也需跟進，體現(xiàn)在聯(lián)系IC產業(yè)與PCB產業(yè)的橋梁---IC封裝設計軟件及相應的封裝加工制造行業(yè)。這也能說明IC封裝設計軟件會是EDA軟件的重點發(fā)展方向。
當年剛進入華為時主要是從事PCB設計，那時在PCB行業(yè)從高速概念的引進到仿真等方面的普及再到現(xiàn)在中國PCB DESIGN HOUSE的成長（PCB DESIGN HOUSE實則為國內行業(yè)培養(yǎng)了大批的高速PCB設計人才），這些事實促使國內高速PCB設計的迅速普及國內PCB制造行業(yè)在加工及材料方面的的提升也用了近10多年的時間。國內高速PCB設計成長過程可以閱讀《華為研發(fā)14載-那些一起奮斗過的互連歲月》，這本書中所描述的故事基本可以看成是中國高速PCB設計成長的縮影。
現(xiàn)在各EDA軟件商主推的IC TO PCB CO-DESIGN功能，雖然在流程上基本可以實現(xiàn)，但是畢竟IC設計與IC PACKAGE/PCB設計等不在一個平臺上，在SI/PI/THERMAL/STRESS等仿真時的數據交換，目前還不是很完美及高效。另一個問題是國內公司目前能設計稍復雜些IC的公司真沒有幾家，絕大多數設計的IC規(guī)模都比較小---也就100-200個管腳，設計起來不太復雜，這類規(guī)模的IC設計使用CO-DESIGN流程簡直就是殺雞使用了牛刀，IC封裝的管腳沒有上千時根本就不知道CO-DESIGN流程的重要性，因而往往連需求也提不出來。這些大規(guī)模的IC設計也將在此后的10年內快速增長。
IC封裝設計方面的書籍，目前行業(yè)內非常少，對于初入門者可以參考《IC封裝基礎與工程設計實例》，因為它從封裝基礎知識、設計、加工，生產等各方面作了較為系統(tǒng)性的論述。
預測2：EDA軟件的功能模塊更加完善、功能更強大及更系統(tǒng)化
IC封裝設計與PCB設計雖表面看起來類似，但區(qū)別還是挺大，因為IC封裝設計方案時還需要考慮SI/PI/EMC/3D仿真/熱/應力/成本/可加工性等諸多問題，因此現(xiàn)有EDA廠商中缺少相應模塊的還需要補齊，如缺少熱或應力仿真模塊時要補上才使本軟件更具競爭力，更方便用戶封裝設計時進行方案評估及詳細設計。
預測3：對軟件的現(xiàn)有功能進行UPDATE使效率更高及引入一些新的Features
不同的EDA軟件間相互借鑒，最后所有EDA軟件在單個PCB設計軟件功能會基本類同。如：
1）多人協(xié)同并行設計的方法，現(xiàn)在都有核心算法避過對方專利實現(xiàn)實時同步設計功能。
2）經典的三維電磁場仿真工具初衷不是用在PCB上，只是后來這方面的需求多了才加強了這方面的功能及算法，PCB設計軟件最后也會加強在三維電磁場方面的能力，同時利用自身的PCB設計軟件平臺會使設計門檻變低，數據在自身后臺傳遞效率更高。
3）再如對于DDR4的布線處理方面效率軟件功能模塊的更新會使操作越來越方便。
PCB設計行業(yè)人員的就業(yè)機會
從IC LAYOUT->BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN，這條鏈路上都都很精通的人到目前為止我還不曾遇到過，畢竟學業(yè)有專攻，個人的精力也有限。但是上面鏈路中從BUFFER SELECTION->IC PACKAGE DESIGN-> PCB DESIGN這些由于與SI及PCB設計相關，還是有機會都掌握。這個流程中PCB設計從業(yè)人員可以提升IC Package Design、Si、PI、Thermal Simulation、Stress、Manufacture、Script Language等方面的知識，學好這些相關的知識也可以是另一個職業(yè)的途徑。
如看好國內IC行業(yè)的今后10年的發(fā)展，對應的IC PACKAGE也有較好的機會。當然個別有能耐的同學以后不走技術路線，也就不需要考慮我提到的技術點了。
最后，PCB設計從業(yè)者需對自身有信心，面對幾萬個PIN的PCB布線上都有的那分耐心，沒有你達不成的目標！------PCB設計，不僅僅是眼前“飛線”的拉扯！
希望大家有不同意見跟貼發(fā)表評論及補刀，我后面持續(xù)跟進及修正觀點。
