該產(chǎn)品基于瑞芯微RV1108智慧視覺圖像處理芯片，具備三大優(yōu)勢(shì)可解決行業(yè)痛點(diǎn)：1，立體360度全景拍攝2，本機(jī)即拍即成像無(wú)須客戶端二次拼接 3，高性能圖像芯片“寬動(dòng)態(tài)”畫質(zhì)。

 

RV1108芯片是瑞芯微布局面向IoT物聯(lián)網(wǎng)的殺手級(jí)產(chǎn)品，該芯片內(nèi)嵌CEVA XM4視覺處理器DSP，具有智能圖像處理等關(guān)鍵技術(shù)，最高可達(dá)600MHz。依托專業(yè)圖像處理單元技術(shù)優(yōu)勢(shì)，使VR全景攝像機(jī)在寬動(dòng)態(tài)、感光度、清晰度、逆光、夜視成像優(yōu)勢(shì)明顯。

 

基于RV1108方案的VR全景攝像機(jī)，集成高性能編碼器，終端產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)本地實(shí)時(shí)編碼并轉(zhuǎn)換為標(biāo)準(zhǔn)VR格式視頻，即時(shí)成像，無(wú)須任何后處理，輸出視頻可在任意VR設(shè)備直接觀看。

 

 

 

瑞芯微發(fā)布的3D VR攝像機(jī)解決方案，采用旗艦芯片RK3399+雙Camera輸入+雙ISP即時(shí)處理，RK3399采用雙Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核，big.LITTLE大小核架構(gòu)。GPU采用Mali-T860圖像處理器。CPU方面整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存優(yōu)化幅度巨大，具備高性能、低功耗的產(chǎn)品特點(diǎn)。

 

該3D VR攝像機(jī)解決方案可支持各類算法，通過(guò)更高性能的CPU與圖像處理器及軟件算法，可使VR 3D視頻獲得更佳圖像細(xì)節(jié)、畫面質(zhì)量和專業(yè)級(jí)3D效果，實(shí)現(xiàn)影院級(jí)質(zhì)量與深度沉浸感。

 

 

 

作為中國(guó)VR解決方案布局最早的芯片商，CES2017瑞芯微展示了成熟可產(chǎn)量的VR終端設(shè)備，包括可支持語(yǔ)音識(shí)別的VR一體機(jī)及VR分體機(jī)，并且可支持VR攝錄機(jī)的SD卡直接播放功能。

 

值得強(qiáng)調(diào)的是，針對(duì)VR分體機(jī)市場(chǎng)應(yīng)用需求，瑞芯微支持全球最長(zhǎng)的Type-C延長(zhǎng)線?；谌鹦疚PU與GPU強(qiáng)悍性能，可在確保圖像效果的前提下，實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)距離數(shù)據(jù)傳輸，可完美支持運(yùn)營(yíng)商、平臺(tái)商的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換。這一點(diǎn)相對(duì)目前其它同類解決方案而言，具有極大技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

 

 

均支持VR三大行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)：20ms毫秒延時(shí)、75Hz以上畫面刷新率及1K以上陀螺儀刷新率。均具備超強(qiáng)4K 360全景視頻解碼能力、支持2K/雙FHD高分辨率屏幕、支持光學(xué)軟件反畸變、反色散、瞳距調(diào)節(jié)算法以及支持軟件及硬件兩種左右分屏方式等等技術(shù)特性。

 

基于瑞芯微多年影音技術(shù)的優(yōu)勢(shì)積累，本次公開的VR分體機(jī)以及語(yǔ)音識(shí)別一體機(jī)頗具創(chuàng)新性，可滿足多應(yīng)用場(chǎng)景下市場(chǎng)需求，產(chǎn)品體驗(yàn)更具優(yōu)勢(shì)。

 

 

VR領(lǐng)域涉及多個(gè)層面，從硬件到內(nèi)容，從后臺(tái)技術(shù)到前端顯示，對(duì)于這樣一個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)的行業(yè)來(lái)說(shuō)，生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建至關(guān)重要。CES2017瑞芯微展示的不僅是多種形態(tài)VR解決方案，更重要的是其產(chǎn)品線已延伸覆蓋至內(nèi)容攝錄+終端軟硬件兩大領(lǐng)域，將有利合作伙伴終端設(shè)備商在VR產(chǎn)品線上構(gòu)建高競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品矩陣。