一.前言
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簡(jiǎn)單分析PCB孔無(wú)銅以及改善方法
發(fā)布時(shí)間:2018-01-19 責(zé)任編輯:lina
【導(dǎo)讀】孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題,隨著科技的發(fā)展PCB精度(縱橫比)要求亦越來(lái)越來(lái)高,它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩(成本與品質(zhì)的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患!下面就此做簡(jiǎn)單分析,希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助!
一.前言
孔無(wú)銅屬于pcb功能性問(wèn)題,隨著科技的發(fā)展PCB精度(縱橫比)要求亦越來(lái)越來(lái)高,它不但給PCB制造者帶來(lái)的麻煩(成本與品質(zhì)的矛盾),而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患!下面就此做簡(jiǎn)單分析,希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助!
二.魚骨圖分析
三.孔無(wú)銅的分類及特征
1. PTH孔無(wú)銅:表銅板電層均勻正常,孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處分布都較均勻,圖電后斷口處被圖電層包住。
2. 板電銅薄孔無(wú)銅:
(1)整板板電銅薄孔無(wú)銅―――表銅及孔銅板電層都很薄,經(jīng)圖電前處理微蝕后孔中間大部分板電銅都被蝕掉,圖電后被圖電層包住;
(2)孔內(nèi)板電銅薄孔無(wú)銅―――表銅板電層均勻正常,孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢(shì),且斷口處一般處于孔的中間部位,斷口處銅層左
右均勻性與對(duì)稱性較好,圖電后斷口處被圖電層包住。
3. 修壞孔:
(1)銅檢修壞孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無(wú)拉尖趨勢(shì),斷口處不規(guī)則,可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間,在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良,圖電后斷口處被圖電層包住。
(2)蝕檢修懷孔―――表銅板電層均勻正常,孔銅板電層無(wú)拉尖趨勢(shì),斷口處不規(guī)則,可能出現(xiàn)在孔口也可能出現(xiàn)在孔中間,在孔壁上往往會(huì)出現(xiàn)粗糙凸起等不良,斷口處圖電層未將板電層包住。
4. 塞孔無(wú)銅:圖電蝕刻后,有明顯的物質(zhì)卡塞在孔中,大部分孔壁被蝕掉,斷口處圖電層未將板電層包住。
5.圖電孔無(wú)銅:斷口處圖電層未將板電層包住―――圖電層與板電層厚度均勻,斷口處齊斷;圖電層呈拉尖趨勢(shì)直至消失,板電層超過(guò)圖電層繼續(xù)延伸一段距離再行斷開。
四.改善方向:
1. 操作(上下板、參數(shù)設(shè)定、保養(yǎng)、異常處理);
2. 設(shè)備(天車、加料器、加熱筆、震動(dòng)、打氣、過(guò)濾循環(huán));
3. 材料(板材、藥水);
4. 方法(參數(shù)、程序、流程及品質(zhì)控制);
5. 環(huán)境(臟、亂、雜導(dǎo)致的變異)。
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