PCB設(shè)計中都有哪些間距需要考慮?
發(fā)布時間:2019-08-28 責(zé)任編輯:wenwei
【導(dǎo)讀】PCB設(shè)計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此,暫且歸為兩類:一類為電氣相關(guān)安全間距,一類為非電氣相關(guān)安全間距。
一、電氣相關(guān)安全間距
1、導(dǎo)線間間距
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,導(dǎo)線與導(dǎo)線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距,也是線到線,線到焊盤的距離。從生產(chǎn)角度出發(fā),有條件的情況下是越大越好,比較常見的是10mil。
2、焊盤孔徑與焊盤寬度
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤孔徑如果以機械鉆孔方式,最小不得低于0.2mm,如果以鐳射鉆孔方式,最小不得低于4mil。而孔徑公差根據(jù)板材不同略微有所區(qū)別,一般能管控在0.05mm以內(nèi),焊盤寬度最小不得低于0.2mm。
3、焊盤與焊盤之間的間距
就主流PCB生產(chǎn)廠家的加工能力來說,焊盤與焊盤之間的間距不得低于0.2mm。
4、銅皮與板邊之間的間距
帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm。如上圖所示,在Design-Rules-Board outline頁面來設(shè)置該項間距規(guī)則。
如果是大面積鋪銅,通常與板邊需要有內(nèi)縮距離,一般設(shè)為20mil。在PCB設(shè)計以及制造行業(yè),一般情況下,出于電路板成品機械方面的考慮,或者為避免由于銅皮裸露在板邊可能引起卷邊或電氣短路等情況發(fā)生,工程師經(jīng)常會將大面積鋪銅塊相對于板邊內(nèi)縮20mil,而不是一直將銅皮鋪到板邊沿。這種銅皮內(nèi)縮的處理方法有很多種,比如板邊繪制keepout層,然后設(shè)置鋪銅與keepout的距離。此處介紹一種簡便的方法,即為鋪銅對象設(shè)置不同的安全距離,比如整板安全間距設(shè)置為10mil,而將鋪銅設(shè)置為20mil,即可達(dá)到板邊內(nèi)縮20mil的效果,同時也去除了器件內(nèi)可能出現(xiàn)的死銅。
二、非電氣相關(guān)的安全間距
1、字符寬度高度及間距
文字菲林在處理時不能做任何更改,只是將D-CODE小于0.22mm(8.66mil)以下的字符線條寬度都加粗到0.22mm,即字符線條寬度L=0.22mm(8.66mil),而整個字符的寬度=W1.0mm,整個字符的高度H=1.2mm,字符之間的間距D=0.2mm。當(dāng)文字小于以上標(biāo)準(zhǔn)時,加工印刷出來會模糊不清。
2、過孔到過孔間距(孔邊到孔邊)
過孔(VIA)到過孔間距(孔邊到孔邊)最好大于8mil。
3、絲印到焊盤距離
絲印不允許蓋上焊盤。因為絲印若蓋上焊盤,在上錫的時候絲印處將不能上錫,從而影響元器件裝貼。一般板廠要求預(yù)留8mil的間距為好。如果PCB板實在面積有限,做到4mil的間距也勉強可以接受。如果絲印在設(shè)計時不小心蓋過焊盤,板廠在制造時會自動消除留在焊盤上的絲印部分以保證焊盤上錫。
當(dāng)然在設(shè)計時具體情況具體分析。有時候會故意讓絲印緊貼焊盤,因為當(dāng)兩個焊盤靠的很近時,中間的絲印可以有效防止焊接時焊錫連接短路,此種情況另當(dāng)別論。
4、機械結(jié)構(gòu)上的3D高度和水平間距
PCB上器件在裝貼時,要考慮到水平方向上和空間高度上會不會與其他機械結(jié)構(gòu)有沖突。因此在設(shè)計時,要充分考慮到元器件之間、PCB成品與產(chǎn)品外殼之間和空間結(jié)構(gòu)上的適配性,為各目標(biāo)對象預(yù)留安全間距,保證在空間上不發(fā)生沖突即可。
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