【導(dǎo)讀】因?yàn)橛『煤父?、沒有焊接的 PCB 組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
因?yàn)橛『煤父唷]有焊接的 PCB 組裝板無(wú)法固定熱電偶的測(cè)試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試。
另外，測(cè)試樣板不能反復(fù)使用，最多不要超過 2 次。一般而言，只要測(cè)試溫度不超過極限溫度，測(cè)試過 1~2 次的組裝板還可以作為正式產(chǎn)品使用，但絕對(duì)不允許長(zhǎng)期反復(fù)使用同一塊測(cè)試樣板進(jìn)行測(cè)試。
因?yàn)榻?jīng)過長(zhǎng)期的高溫焊接，印制板的顏色會(huì)變深，甚至變成焦黃褐色。雖然全熱風(fēng)爐的加熱方式主要是對(duì)流傳導(dǎo)，但也存在少量輻射傳導(dǎo)，深褐色比正常新鮮的淺綠色 PCB 吸收的熱量多。因此，測(cè)得的溫度比實(shí)際溫度高一些。如果在無(wú)鉛焊接中，很可能會(huì)造成冷焊。
一、選擇測(cè)試點(diǎn)：根據(jù) PCB 組裝板的復(fù)雜程度及采集器的通道數(shù)（一般采集器有 3~12 個(gè)測(cè)試通道），選擇至少三個(gè)以上能夠反映 PCB 表面組裝板上高（最熱點(diǎn)）、中、低（最冷點(diǎn)）有代表性的溫度測(cè)試點(diǎn)。
最高溫度（熱點(diǎn)）一般在爐膛中間、無(wú)元件或元件稀少及小元件處；最低溫度（冷點(diǎn)）一般在大型元器件處（如 PLCC）、大面積布銅處、傳輸導(dǎo)軌或爐堂邊緣、熱風(fēng)對(duì)流吹不到的位置。
二、固定熱電偶：用高溫焊料（Sn-90Pb、熔點(diǎn)超過 289℃的焊料）將多根熱電偶的測(cè)試端分別焊在測(cè)試點(diǎn)（焊點(diǎn)）上，焊接前必須將原焊點(diǎn)上的焊料清除干凈;或用高溫膠帶紙將熱電偶的測(cè)試端分別粘在 PCB 各個(gè)溫度測(cè)試點(diǎn)位置上，無(wú)論采用哪一種方式固定熱電偶，均要求確保焊牢、粘牢、夾牢。
三、將熱電偶的另外一端分別插入機(jī)器臺(tái)面的 1，2.3…。插孔的位置上，或插入采集器的插座上，注意極性不要插反。將熱電偶編號(hào)，并記住每根熱電偶在表面組裝板上的相對(duì)位置，予以記錄。
四、將被測(cè)表面 PCB 組裝板置于再流焊機(jī)入口處的傳送鏈 / 網(wǎng)帶上（如果使用采集器，應(yīng)將采集器放在表面 PCB 組裝板后面，略留一些距離，大約 200mm 以上），然后啟動(dòng) KIC 溫度曲線測(cè)試程序。
五、隨著 PCB 的運(yùn)行，在屏幕上畫（顯示）出實(shí)時(shí)曲線（設(shè)備自帶 KIC 測(cè)試軟件時(shí)）。
六、當(dāng) PCB 運(yùn)行過冷卻區(qū)后，拉住熱電偶線將 PCB 組裝板拽回，此時(shí)完成一個(gè)測(cè)試過程，在屏幕上顯示完整的溫度曲線和峰值溫度 / 時(shí)間表（如果采用溫度曲線采集器，則從再流焊爐出口處取出 PCB 和采集器，然后通過軟件讀出溫度曲線和峰值溫度時(shí)間表）。
