作為中國大型綜合性集成電路領軍企業(yè)和領先的全產(chǎn)業(yè)鏈云網(wǎng)設備及服務提供商，紫光集團已經(jīng)確認參加CITE2020。紫光集團現(xiàn)擁有紫光展銳、紫光國微、立聯(lián)信（Linxens）、長江存儲、武漢新芯、西安紫光國芯等國際國內領先的芯片及相關組件設計與制造企業(yè)，產(chǎn)品涵蓋移動通信芯片、存儲芯片、FPGA、AI芯片、高端路由器芯片、微型連接器和安全芯片等多個領域。紫光集團整合旗下新華三集團、紫光軟件、紫光華智、紫光云公司的資源，成立了“紫光云與智能事業(yè)群”，以全新的“紫光云”品牌面向市場，傾力發(fā)展“云+智能”業(yè)務。

 

本次展會，紫光集團以“從芯到云 賦能新基建”為展會主題參展，完美的契合了本次展會中“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”和“互聯(lián)網(wǎng)+”的5G+物聯(lián)網(wǎng)精神，帶來多款優(yōu)質產(chǎn)品參展，下文將重點介紹其中的2款產(chǎn)品。

 

1）長江存儲128層QLC三維閃存

作為業(yè)內首款128層QLC規(guī)格的3D NAND閃存，長江存儲X2-6070擁有業(yè)內已知型號產(chǎn)品中最高單位面積存儲密度，最高I/O傳輸速度和最高單顆NAND 閃存芯片容量。在I/O讀寫性能方面，X2-6070及X2-9060均可在1.2V Vccq電壓下實現(xiàn)1.6Gbps（Gigabits/s 千兆位/秒）的數(shù)據(jù)傳輸速率，為當前業(yè)界最高。QLC是繼TLC（3 bit/cell）后3D NAND新的技術形態(tài)，具有大容量、高密度等特點，適合于讀取密集型應用。每顆X2-6070 QLC閃存芯片擁有128層三維堆棧，共有超過3,665億個有效的電荷俘獲型（Charge-Trap）存儲單元 ，每個存儲單元可存儲4字位（bit）的數(shù)據(jù)，共提供1.33Tb的存儲容量。如果將記錄數(shù)據(jù)的0或1比喻成數(shù)字世界的小“人”，一顆長江存儲128層QLC芯片相當于提供3,665億個房間，每個房間住4“人”，共可容納約14,660億“人”居住，是上一代64層單顆芯片容量的5.33倍。

 

2）新華三半導體高端路由器芯片EasyCore

該款核心網(wǎng)絡處理器的商用芯片將在今年內實現(xiàn)流片投產(chǎn)，可廣泛應用于路由器等網(wǎng)絡產(chǎn)品領域，預計明年上半年新華三將發(fā)布采用自研核心網(wǎng)絡處理器的高端路由器產(chǎn)品。在網(wǎng)絡通信芯片領域的創(chuàng)新突破，將有助于新華三在中國高端路由器市場的競爭中保持領先，并有能力向全球進軍。該芯片采用16nm工藝制造，目前已順利進入測試環(huán)節(jié)，并將在完成CPU core、高速SerDes、400G以太網(wǎng)以及高速Interlaken等核心IP驗證之后，于今年內完成首顆商業(yè)網(wǎng)絡處理器芯片的流片投產(chǎn)，預計2021年上半年面市發(fā)布搭載自研核心網(wǎng)絡處理器芯片的高端路由器產(chǎn)品。

 

芯片雖小，但研發(fā)卻不易。

 

紫光旗下紫光展銳是全球第三大面向公開市場的移動芯片設計企業(yè)，全球領先的5G通信芯片企業(yè)和中國最大的泛連接芯片供應商，產(chǎn)品涵蓋2G/3G/4G/5G移動通信基帶芯片、AIoT芯片、射頻前端芯片、無線連接芯片、電視芯片等，是全球全面掌握2G/3G/4G/5G移動通信技術以及IoT等全場景通信技術的少數(shù)企業(yè)之一。

 

紫光旗下紫光國微以智慧芯片為核心，聚焦數(shù)字安全、智能計算、高可靠性芯片、高端芯片組件、功率與電源管理五大核心業(yè)務，深耕智慧互聯(lián)、智慧工業(yè)、智慧金融、智慧城市、智慧生活、智慧交通六大垂直領域，賦能“芯片+百行百業(yè)”。其擁有國內首款通過國際SOGIS互認的CC EAL 6+安全認證的全球最高安全等級認證的雙界面智能卡安全芯片，其芯片廣泛應用于銀行卡、社?？ā⒕用窠】悼?、交通卡、居住證、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)等領域。

 

紫光旗下Linxens（立聯(lián)信）是全球領先的芯片載帶提供商，正在天津投資建立的立聯(lián)信中國工廠將在技術水平和生產(chǎn)工藝上達到該領域世界最先進水平。

 

紫光旗下武漢新芯是領先的集成電路研發(fā)與制造企業(yè)，專注于NOR Flash與晶圓級三維集成技術，是中國乃至世界領先的NOR Flash晶圓制造商之一。

存儲器是紫光集團芯片業(yè)務的戰(zhàn)略重點之一，現(xiàn)已開始在武漢、南京、成都、重慶等地投資建立存儲芯片生產(chǎn)基地。旗下長江存儲繼2018年32層三維閃存小規(guī)模量產(chǎn)之后，其采用Xtacking®架構的64層三維閃存，在2019年9月宣布啟動量產(chǎn)，在2020年1月宣布面向更多通訊、系統(tǒng)整機客戶，提供嵌入式存儲、固態(tài)硬盤等完整解決方案產(chǎn)品。