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橙色云“麟璣”AI產(chǎn)品亮相中國服貿(mào)會
2021年9月3日，在2021年中國國際服務(wù)貿(mào)易交易會首鋼園區(qū)“電信、計算機(jī)和信息服務(wù)專題展”上，一款A(yù)I產(chǎn)品吸引了現(xiàn)場觀眾的駐足。
2021-09-08
橙色云 麟璣 AI產(chǎn)品
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仿真看世界之650V混合SiC單管的開關(guān)特性
英飛凌最近推出了系列650V混合SiC單管(TO247-3pin和TO-247-4pin)。用最新的650V/SiC/G6/SBD續(xù)流二極管，取代了傳統(tǒng)Si的Rapid1快速續(xù)流二極管，配合650V/TS5的IGBT芯片(S5/H5)，進(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)效率、性能與成本之間的微妙平衡。
2021-09-08
仿真 SiC單管 開關(guān)特性
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瑞薩電子擴(kuò)展“云實(shí)驗(yàn)室”，重塑遠(yuǎn)程設(shè)計
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布，擴(kuò)展倍受歡迎的“云實(shí)驗(yàn)室”，以簡化配置和測試流程，加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩借助先進(jìn)GUI功能和全新設(shè)計參數(shù)增強(qiáng)其遠(yuǎn)程實(shí)驗(yàn)室，打造更具吸引力且更符合用戶使用習(xí)慣的用戶體驗(yàn)，并為設(shè)計者帶來更高配置靈活性。
2021-09-07
瑞薩電子 云實(shí)驗(yàn)室 遠(yuǎn)程設(shè)計
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【成功案例】如何快速實(shí)現(xiàn)“QFN封裝仿真”？
QFN是一種焊盤尺寸小、封裝體積小、以塑封材料組成的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于其底部中央的一大塊裸露焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電熱性能。另外，在中央焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電焊盤，這種封裝特別適合任何一個對尺寸、成本和性能都有要求的應(yīng)用場景，從而被市場...
2021-09-07
案例 QFN封裝 仿真
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解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)和IC結(jié)溫
工程師在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)手冊中的熱阻參數(shù)，并做出有意義的設(shè)計決策時常常面臨很多困惑。這篇入門文章將幫助現(xiàn)在的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)手冊中的熱參數(shù)，包括是否選擇 theta 與 psi、如何計算其值；更重要的是，如何更實(shí)用地將這些值應(yīng)用于設(shè)計。本文還將介紹應(yīng)用環(huán)境溫度之間的關(guān)系，以及它們與 PCB...
2021-09-06
數(shù)據(jù)手冊 熱參數(shù) IC結(jié)溫
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為什么CAN一致性測試中這幾項(xiàng)如此重要？
CAN一致性測試在于縮小CAN總線節(jié)點(diǎn)間的差異，提高總線抗干擾能力，從而保障設(shè)備CAN網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的穩(wěn)定。因此，CAN節(jié)點(diǎn)一致性測試就顯得尤為重要，本文將重點(diǎn)對幾個測試項(xiàng)進(jìn)行講解。
2021-09-06
CAN 一致性測試
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貿(mào)澤電子推出全新動態(tài)新聞中心
專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布推出可通過移動設(shè)備訪問的全新動態(tài)新聞中心，便于用戶訪問貿(mào)澤資訊、公告和媒體資源。如需更多信息，請登入訪問https://www.mouser.cn/newsroom/。
2021-09-03
貿(mào)澤電子 動態(tài)新聞中心
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一臺示波器，如何輕松搞定電源信號完整性測試？
開關(guān)電源的質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品的性能及其安全可靠性。電源測試項(xiàng)目多，計算量大，統(tǒng)計繁瑣等問題一直困擾著工程師們，本文將對開關(guān)電源的幾個重要測試項(xiàng)目進(jìn)行講解。
2021-09-03
示波器 電源信號 完整性測試
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淺談局部放電測量
功率半導(dǎo)體在實(shí)際系統(tǒng)應(yīng)用中會碰到各種問題，有些問題需要設(shè)計經(jīng)驗(yàn)積累總結(jié)，有些經(jīng)典問題已經(jīng)寫入了教科書，有些問題還是學(xué)術(shù)研究范疇，歡迎讀者將工作和學(xué)習(xí)中的體會寫出來分享。
2021-09-03
局部放電 測量
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