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美高森美推出溫度范圍40至85℃超低功耗射頻產(chǎn)品
近日,美高森美推出具有擴展溫度和頻率范圍的超低功耗Sub-GHz射頻產(chǎn)品ZL70251,支持工業(yè)工作溫度且可以用于無需授權(quán)的779-965 megahertz (MHz) 頻段,擴大了產(chǎn)品的應(yīng)用區(qū)域。
2013-05-24
美高森美 射頻 ZL70251 工業(yè)
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飛思卡爾新推高性能Xtrinsic加速傳感器
飛思卡爾半導(dǎo)體推出的FXLC95000CL Xtrinsic智能傳感器可降低系統(tǒng)功耗、提高性能。作為一個傳感器融合平臺,它集成了板載加速度傳感器,能夠管理多個外部傳感器。結(jié)合MUC技術(shù)更好的簡化傳感器融合。
2013-05-24
飛思卡爾 XTRINSIC 傳感器 集線器
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Molex推出支持航天國防網(wǎng)絡(luò)連接的Brad Nano-Change連接器
近日,Molex推出緊湊型Brad Nano-Change (M8)連接器產(chǎn)品,支持具有挑戰(zhàn)性的工業(yè)自動化、航天與國防領(lǐng)域的網(wǎng)絡(luò)連接性,新型連接器的鍍金銅合金觸點和磷青銅插座確??煽康牡碗娮栊阅?,而且在緊湊空間中提供穩(wěn)固的性能,通過簡化維護和安裝,最大限度地減少了停機時間和配線。
2013-05-22
Molex 連接器
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Molex推出業(yè)內(nèi)最低的底座面高僅1.10mm存儲器技術(shù)
近日,Molex公司推出空氣動力型DDR3 DIMM插座和超低側(cè)高DDR3 DIMM存儲器模塊插座產(chǎn)品組合。超低側(cè)高DDR3 DIMM插座的底座面高僅1.10mm,為業(yè)內(nèi)最低;并且壓接插座的針孔型順應(yīng)引腳更小,有效節(jié)省了寶貴的PCB空間,適用于較高密度的電子線路設(shè)計。
2013-05-20
Molex 存儲器
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新型電源柵極驅(qū)動器設(shè)計
高功率電平帶來更高的系統(tǒng)電壓,轉(zhuǎn)換器內(nèi)所用各種組件的切斷電壓也更高。單通道UCC27531作為一種小型、非隔離式柵極驅(qū)動器,它的高電源/輸出驅(qū)動電壓范圍為10到35V,讓其成為12V Si MOSFET應(yīng)用和IGBT/SiC FET應(yīng)用的理想選擇。
2013-05-17
IGBT MOSFET 電源柵極驅(qū)動器
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三方面有效控制EMC
時鐘速度的提升加上高頻率總線以及更高的接口數(shù)據(jù)速率使得PC電路板設(shè)計的挑戰(zhàn)性顯著提高,硬件工程師應(yīng)在PC電路板設(shè)計階段解決EMC問題。本文就從接地設(shè)計、布局以及板外設(shè)計來探討控制EMC的方法。
2013-05-16
EMC PCB電路設(shè)計
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新型帶擴展功能功率因數(shù)控制器 參數(shù)可視化存儲及處理
TDK新推出兩款BR7000系列新型功率因數(shù)控制器。其中BR7000-T控制器專為應(yīng)用于快速投切操作的EPCOS動態(tài)晶閘管模塊而設(shè)計,而TDK新產(chǎn)品BR7000-I控制器配置了RS485接口,通過RS485接口與PC機連接,實現(xiàn)嵌入網(wǎng)絡(luò)、控制器耦合以及數(shù)據(jù)讀取。
2013-05-16
控制器 BR7000 功率因數(shù) TDK
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僅有120ns最大傳播延遲的門驅(qū)動光電耦合器
近日,Avago Technologies推出二組新高速門驅(qū)動光電耦合器產(chǎn)品ACPL-P/W345和ACPL-P/W346,這些器件在設(shè)計上為用來保護和驅(qū)動功率MOSFET或碳化硅MOSFET的1A和2.5A門驅(qū)動光電耦合器,適合如變頻器、電機控制和開關(guān)電源(SPS)等高頻率應(yīng)用。相較于Avago前一代產(chǎn)品,ACPL-P/W345和ACPL-P/W346在傳播延遲...
2013-05-15
光電耦合器 傳播延遲
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Vicor零電壓DCDC轉(zhuǎn)換器 挑戰(zhàn)環(huán)境嚴苛、空間受限應(yīng)用
Vicor擴展Picor旗下的隔離式Cool-Power ZVS DC-DC轉(zhuǎn)換器,提供高密度 (334 W/in3) 方案。該轉(zhuǎn)換器連接QuietPower有原EMI濾波器, 將進一步提升整個的模塊式方案的性能,適合嚴苛的,空間受限的工業(yè)和航空、國防應(yīng)用。
2013-05-15
轉(zhuǎn)換器 電源 濾波器 Vicor
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