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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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泰科電子推出7.5MM NECTOR S線纜連接器
近日，泰科電子宣布將面向商用制冷、室內(nèi)及建筑照明應用的7.5mm HVL電源連接器，全新命名為NECTOR S線纜連接器。該系列產(chǎn)品是一款于2008年正式發(fā)布的小型連接器，專為滿足家具內(nèi)部、展示柜等低流明應用對小型連接產(chǎn)品的需求。
2010-05-12
泰科電子 NECTOR S線纜連接器 照明
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英飛凌推出大幅延長IGBT模塊使用壽命的全新.XT技術
英飛凌推出創(chuàng)新的IGBT內(nèi)部封裝技術。該技術可大幅延長IGBT模塊的使用壽命。全新的.XT技術可優(yōu)化IGBT模塊內(nèi)部所有連接的使用壽命。
2010-05-11
英飛凌 IGBT .XT技術
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英飛凌與三菱電機簽署協(xié)議 攜手服務功率電子行業(yè)
英飛凌科技股份公司與三菱電機公司同意簽署一份服務協(xié)議，針對全球工業(yè)運動控制與驅動市場，提供采用SmartPACK和SmartPIM封裝的先進的IGBT模塊。利用英飛凌新近開發(fā)的這種革命性封裝概念，兩大領導廠商將會采用最新功率芯片推出新一代模塊產(chǎn)品。
2010-05-11
英飛凌 三菱電機 功率電子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被動元件的交貨周期將繼續(xù)延長
2010年4月，被動電子元件的交貨期繼續(xù)延長，由于需求的增長導致供應鏈持續(xù)緊張。根據(jù)Paumanok Publications, Inc公司的調查，就電容、線性電阻和分立電感產(chǎn)品線中的重點14類被動元件來說，通過分析2010年3月10日和4月25日的數(shù)據(jù)，我們注意到平均每45天供貨周期就延長4%，但是特定產(chǎn)品線的情況更為嚴...
2010-05-10
被動元件 交貨周期 電阻
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中美晶：中國太陽能政策力量潛力無窮
2010太陽能光伏展近日在上海登場。針對備受矚目的中國市場，太陽能矽晶圓廠中美晶總經(jīng)理徐秀蘭指出，今年中國市場應仍不到1GW，但中國政策力量潛力無窮。
2010-05-10
太陽能 光伏 政策 減碳
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大尺寸OLED的發(fā)展現(xiàn)狀分析
盡管在手機和數(shù)字媒體播放器等小型電子設備市場儼然成為了高端技術象征，但是在大尺寸顯示領域，OLED仍舊發(fā)展緩慢甚至滯后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市場供應OLED電視，原因是該類產(chǎn)品在市場出現(xiàn)滯銷。索尼是推出OLED彩電的先鋒公司，它此時的轉身當即引起業(yè)界廣泛關注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 發(fā)展現(xiàn)狀 分析
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學者與業(yè)者：臺灣半導體一定要轉型
吳重雨認為，除了現(xiàn)有的IC設計等主軸外，半導體未來也應朝醫(yī)學電子、綠能科技、車用電子及3C電子等領域發(fā)展。臺灣并不缺人才，只是仍專注于單一專業(yè)，難以跨足其它專業(yè)，影響未來臺灣半導體的發(fā)展。
2010-05-10
臺積電 IC設計 醫(yī)學電子
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夏普欲將太陽能市場擴展到安裝及發(fā)電領域
夏普宣布，2009財年太陽能電池的銷售額、營業(yè)利潤以及按發(fā)電能力計算的銷量分別為2087億日元、33億日元、792MW。對此，出席發(fā)布會的記者提出了“為何利潤率低于（同樣開展太陽能電池業(yè)務的）京瓷”的疑問。夏普解釋的原因是，折舊負擔較大，而且銷售額中海外所占的比例較高，占了57％，按發(fā)電能力計算...
2010-05-07
夏普 太陽能 安裝 發(fā)電領域
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