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LED外延芯片滯后 產(chǎn)業(yè)化規(guī)模尚未形成

發(fā)布時間:2008-10-13 來源:ednchina

機遇與挑戰(zhàn):

  • 自產(chǎn)的LED芯片,外延片產(chǎn)量有限,且以中低檔為主,產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小
  • 具有創(chuàng)新的、有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少
  • 高性能LED芯片和功率LED芯片,目前國內(nèi)很少,仍需要大量進口
  • 國內(nèi)外延、芯片的不少研究成果很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用
  • 相關(guān)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,研發(fā)力量不足,產(chǎn)品產(chǎn)量偏少,成本高,缺乏競爭能力

市場數(shù)據(jù):

  • 預(yù)計2008年,中國大陸LED全年可實現(xiàn)出口量406億只,出口額達27.6億美元
  • 2007年中國大陸LED產(chǎn)量已達820億只,芯片產(chǎn)量達380億只
  • 預(yù)計2008年全年可實現(xiàn)進口量489億只,進口額39.7億美元,比去年分別增長22.0%和32.0%

據(jù)海關(guān)統(tǒng)計數(shù)據(jù)分析,2004~2007年,中國大陸LED出口逐年上升,出口量從2004年的122億只,增長到2007年的312億只,年復(fù)合增長率達36.7%;出口額從2004年的5.9億元,增長到2007年的20.3億元,年復(fù)合增長率達51.0%。2008年上半年,已出口LED257億只,出口金額達12.7億美元。預(yù)計2008年全年可實現(xiàn)出口量406億只,出口額達27.6億美元,比去年分別增長30.0%和27.6%。

中國大陸LED產(chǎn)品出口高速增長的原因是,近幾年在“國家半導(dǎo)體照明工程”的推動下,形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地,外延芯片企業(yè)的發(fā)展尤其迅速、封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快增長、照明應(yīng)用取得較大進展。在產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增長的同時,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也有了較大提升,中高端產(chǎn)品份額逐步增加,如顯示屏芯片、SMD和大功率封裝產(chǎn)品、路燈等照明產(chǎn)品都有明顯進步。另外,臺灣LED產(chǎn)業(yè)大量向中國大陸轉(zhuǎn)移,也使中國大陸LED的產(chǎn)能大為提高。據(jù)國家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟報道,2007年中國大陸LED產(chǎn)量已達820億只,芯片產(chǎn)量達380億只。按出口價推算,LED總銷售額已達30.1億美元,同比增長25.0.%左右,出口額占總銷售額的67.4%。

與此同時,中國大陸LED進口也逐年增加,進口量從2004年的148億只,增長到2007年的401億只,年復(fù)合增長率達39.4%;進口額從2004年的16.3億元,增長到2007年的30.1億元,年復(fù)合增長率達22.7%。2008年上半年,已進口LED 219億只,進口金額達17.6億美元。預(yù)計2008年全年可實現(xiàn)進口量489億只,進口額達39.7億美元,比去年分別增長22.0%和32.0%。從進出口量比較,近幾年進口量一直大于出口量50~90億只;從進出口金額比較,進口金額也一直大于出口金額8~12億美元,還呈現(xiàn)出有所上升的趨勢。雖然中國大陸的LED產(chǎn)量已經(jīng)有很大的增長,但自產(chǎn)的LED芯片,外延片產(chǎn)量仍有限,其產(chǎn)品以中、低檔為主,產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,只能滿足國內(nèi)封裝企業(yè)需求量的20%~30%,大部分高性能LED和功率LED產(chǎn)品均要依賴進口。

【專家解讀】

彭萬華:LED外延芯片滯后產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小

外延、芯片產(chǎn)業(yè)的基本概況:全國開展LED外延芯片研究開發(fā)單位,包含大學(xué)和研究所,共有15家,其中部分單位是開展半導(dǎo)體Ⅲ~Ⅴ族化合物的基礎(chǔ)研究,開展外延、芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)的企業(yè)有23家,其中部分單位只做芯片不做外延,正在籌建的有5家~6家。預(yù)計2008年高亮度LED芯片產(chǎn)量超過300億只,其中GaN基的藍(lán)、綠芯片約80億只~100億只。近幾年的芯片產(chǎn)量增長率超過75%,從2007年至今,國內(nèi)新增MOCVD設(shè)計約40臺左右,計劃購置的超過100臺。

從現(xiàn)階段來看,外延、芯片產(chǎn)業(yè)化中存在的主要問題有:第一,具有創(chuàng)新的、有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù)較少,很難與國外的同行競爭。第二,高性能LED芯片和功率LED芯片,目前國內(nèi)很少,仍需要大量進口,這嚴(yán)重地制約了整個LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第三,國內(nèi)外延、芯片的不少研究成果,如外延新技術(shù)、芯片的新結(jié)構(gòu)、新工藝等很難在企業(yè)中推廣應(yīng)用,這也許是體制問題。第四,國內(nèi)外延、芯片企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化規(guī)模偏小,企業(yè)研發(fā)力量不足,產(chǎn)量偏少,產(chǎn)品成本偏高,缺乏競爭能力。

注:彭萬華,中國光學(xué)光電子行業(yè)協(xié)會光電器件分會秘書長。

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