產(chǎn)品特性：

• 沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm
• 封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm
• 工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓

• 游戲機的電源及手機充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中

瑞薩電子近日完成了沿面距離達8毫米的光耦合器產(chǎn)品“PS2381-1”的開發(fā)，并于即日起進入量產(chǎn)階段，該產(chǎn)品可滿足海外多種安全規(guī)格，實現(xiàn)小型·薄型封裝。

新產(chǎn)品為4pinLSOP(Long Small Outline Package)封裝，其主要特征有：沿封裝表面的LED(發(fā)光二極管)與光探測器間最短距離為8mm，封裝內(nèi)絕緣電阻厚度最小僅為0.4mm。整個封裝厚度2.3mm，與以往的4pinDIP(Dual Inline Package)相比封裝厚度減少約40%。此外，工作環(huán)境溫度提高至115℃，并可確保與4pinDIP同樣耐受5000Vrms電壓。

新產(chǎn)品的樣品價格為3.5元/個，預(yù)計2010年夏季之后量產(chǎn)產(chǎn)量達200萬個/月。

光耦合器是由輸入端把電信號轉(zhuǎn)化為光的二極管，以及輸出端將光轉(zhuǎn)換為電信號的接收器組成并封裝起來，完成信號的傳送，并實現(xiàn)輸入端與輸出端之間完全電氣隔離。輸入輸出端之間的電氣隔離及降噪等功能可保護電子元器件間的電路，被廣泛使用于游戲機的電源及手機充電器、OA/FA儀器以及家電等各類產(chǎn)品的電源中。

近年來，游戲機、手機等產(chǎn)品的充電器越來越追求更小、更薄，用戶對光耦合器等各電子部件的小型·薄型化需求也日益增加。

然而，封裝變小變薄之后，需解決如何滿足海外安全規(guī)格中所規(guī)定的沿面距離、絕緣距離等一系列電氣安全要求的問題。

瑞薩電子該新產(chǎn)品，在保持LED至光探測器之間電流傳輸率、優(yōu)化光發(fā)射端的尺寸的同時，采用拉開發(fā)射端與接收端間距離的構(gòu)造解決上述問題。此外，通過優(yōu)化封裝體及電路板間的連接材料及形狀，使其可在高達115℃的環(huán)境下工作。并采用高信賴性雙模構(gòu)造確保5000Vrms耐壓性。使用該產(chǎn)品，用戶可以輕松設(shè)計出兼顧安全性及小型·薄型化的系統(tǒng)。

新產(chǎn)品的主要特征有：

(1)與以往產(chǎn)品相比，封裝厚度減少40%，實現(xiàn)薄型化

優(yōu)化光接收端的尺寸保持電流傳輸率的同時，采用拉開LED與光探測器間距離的構(gòu)造，實現(xiàn)沿面距離8mm、絕緣物厚度0.4mm、封裝厚度2.3mm的小封裝尺寸，與以往4pinDIP產(chǎn)品相比厚度減少40%。并符合各種海外安全規(guī)格，幫助用戶輕松設(shè)計更小更薄的系統(tǒng)。

(2)業(yè)界首次將4pinLSOP工作環(huán)境溫度提高至115℃

調(diào)整連接材料，降低熱阻提高散熱性，使小而薄的4pinLSOP可在115℃環(huán)境中工作。讓用戶設(shè)計小型·薄型系統(tǒng)時的散熱難問題迎刃而解。

(3)實現(xiàn)業(yè)界最高水平絕緣耐壓性，4pinLSOP耐壓5000Vrms

采用高信賴性雙模構(gòu)造，維持光耦合器的電流傳輸率的同時，確保光的發(fā)射端與接收端的距離，實現(xiàn)業(yè)界最高水平的5000Vrms耐壓性。用戶可輕松設(shè)計出與以往4pinDIP產(chǎn)品一樣的系統(tǒng)。

瑞薩電子的該新產(chǎn)品為實現(xiàn)游戲機電源、手機充電器等電池充電設(shè)備、以及各種FA/OA產(chǎn)品的小型化、薄型化起到積極推動作用，并將在日本及其他地區(qū)積極開展營銷活動。