機遇與挑戰(zhàn)：

• 半導體廠Q4接單正式拍板定案
• Q4是半導體市場傳統(tǒng)淡季

市場數(shù)據(jù)：

• Q4蘋果相關芯片訂單平均較Q3增加10％至20％
• 晶圓代工廠及封測廠的Q4營收約較Q3下滑5％左右

半導體廠第4季接單終于正式拍板定案，不論是晶圓代工廠或封測廠，只有跟蘋果iPhone4S及明年初將推出的iPad3相關的訂單最好，第4季蘋果相關芯片訂單平均看來較第3季增加10％至20％。

蘋果在iPhone4S中采用的A5應用處理器、800萬畫素CMOS影像傳感器、雙?；l芯片等，芯片供應商均已自9月起擴大釋單，包括基板廠景碩、封測廠同欣電、晶圓代工廠臺積電及力晶等均受惠。而蘋果明年iPad3芯片訂單也已釋出，因此蘋果供應鏈第4季接單明顯優(yōu)于同業(yè)。

至于近期市場熱炒的低價智能型手機、Android平板等芯片訂單，需求不僅不如先前預期強勁，11月下旬至年底訂單還出現(xiàn)急凍現(xiàn)象，讓半導體業(yè)者大感意外。

每年的第4季都是半導體市場淡季，今年自然也不例外。受到歐盟債信及美國經(jīng)濟成長趨緩等問題影響，就算第3季旺季不旺，第4季也沒有因為第3季基期低而出現(xiàn)淡季不淡現(xiàn)象，目前看來，晶圓代工廠及封測廠的第4季營收大約都較第3季下滑5％左右，且與計算機或功能型手機（featurephone）相關的訂單，被客戶減單或砍單的壓力更大。

但是就算市場一片看好智能型手機及平板計算機市場商機，但也不是人人都有糖吃。設備業(yè)者及通路業(yè)者近期均指出，不論是由臺積電或聯(lián)電的第4季接單，或是由日月光、矽品、京元電等封測廠訂單變化來看，第4季仍然只有蘋果相關芯片訂單較第3季成長逾1成，其余行動裝置芯片訂單不僅下單力道愈趨疲弱，11月下旬到年底訂單至今還沒有能見度。