機遇與挑戰(zhàn):
- Ultrabook引領筆記本電腦更加輕薄化
- Ultrabook沖擊高端平板電腦
- Ultrabook發(fā)展有創(chuàng)意的機型設計演變來消化觸控屏幕
據NPD DisplaySearch--傳統(tǒng)的筆記本電腦采用掀蓋式設計,因此若是直接將觸控功能做在屏幕上,從人體工學的角度來說,并不是很恰當。不過由于從Windows 7開始,微軟就已經大力支持觸控操作,而且Windows 8的Metro接口更是為了觸控為主的操作而設計,因此各大品牌近年來均不斷地為筆記本電腦開發(fā)各種機型設計(Form Factor),以便能將觸控更自然、便利地融入使用者的使用情境中。
一般認為平板電腦比較適合“消費內容”導向,而帶鍵盤的筆記本電腦比較適合“輸入內容”導向,不過大多數使用者的使用情境往往介于兩者之間,只是時間的比重不同。若是未來Ultrabook在重量上已經可以在1公斤左右甚至更輕,那么與平板電腦之間在重量及可移植性差距縮?。∟ew iPad Wi-Fi版本約652克),其較強大的效能與使用情境彈性(同時輸入與消費內容),也許反而可以成為對抗平板電腦的優(yōu)點。
圖:各種既有的、新一代支持觸控的機型設計
除了將觸控導入于筆記本電腦屏幕外,從過去到現在也一直有新的創(chuàng)意想法在開發(fā)、進行中。過去當Windows Vista問世時,SideShow的功能讓筆記本電腦多了一個小屏幕(如Asus W5fe)。雖然當時并不是觸控屏幕而是采實體按鍵,但對于一些簡單的操作目的(像是信件、日程、音樂播放等),用戶就不需要打開筆記本電腦、而直接于這個小屏幕操作。后來的創(chuàng)意還有像是:SHARP將In-Cell內嵌式觸控面板導入筆記本電腦的觸摸板,以及Intel于2012年CES展中所揭示的Nikiski概念。Nikiski在正常鍵盤輸入時可充當觸摸板,合起來時又如同SideShow的附加屏幕,不過卻可以觸控支持Metro接口的使用。受限于當時時空環(huán)境里消費者使用情境、相關技術、成本等因素的成熟度與配合,這些創(chuàng)意或其衍伸當時并未真正導入市場,不過這并不代表這些創(chuàng)意未來就沒有面市的可能性。
圖:觸控在筆記本電腦里除了屏幕外的其他應用
在平板電腦的沖擊之下,對觸控屏幕的支持與需求,未來將使Ultrabook開始其機型設計的演變,以支持觸控屏幕功能、消化這項平板電腦的獨特優(yōu)勢。事實上,Windows 8兼具傳統(tǒng)的Aero窗口接口,也打造全新的、適合觸控的Metro接口,也正是促成機型設計演變的主要原因之一。總而言之,現階段Ultrabook對筆記本電腦品牌與使用者現僅是輕薄、高可移植性的意義,但是未來的發(fā)展卻不僅于此,并可歸納為三點:
引領筆記本電腦更加輕薄化,同時不犧牲效能;效能是筆記本電腦很重要的市場立基點。
沖擊高端平板電腦,讓(無鍵盤、ARM核心的)平板電腦往價位較低、尺寸較小的區(qū)隔定位。
發(fā)展有創(chuàng)意的機型設計演變來消化觸控屏幕,讓用戶更換使用情境,而不需更換裝置,并享有可移植性。
那么為了配合這樣的發(fā)展趨勢,觸控屏幕的結構又將會進行怎樣的演變?與Ultrabook機型設計有關的重量與薄型化(以提高裝置可移植性)相信會是主要方向。目前成熟的觸控模塊結構都是外掛式的,不論傳感器采用的是玻璃(G/G)或是薄膜(G/F/F)。這樣的結構除了增加厚度、重量外,也增加了貼合次數,從而也降低了良率。以Apple iPad來說,第一代的機種采用0.5mm的玻璃作為傳感器,到了2011年第二代iPad 2,傳感器玻璃厚度改為0.4mm,相對地整機的重量也有所改善,大約減輕了80克左右(第三代New iPad又因為背光模塊、電池加大等因素使得重量增加)。
觸控模塊廠正在積極研發(fā)的是單片玻璃觸控技術(G2 or OGS, One Glass Solution),該技術直接將X/Y感應線路以SITO方式整合到表面玻璃下方,因此不需要額外的玻璃基板或是薄膜,不僅減少了貼合次數和厚度,也減輕了重量。雖然也有些模塊廠采用G1F結構(也就是一片薄膜加上表面玻璃來分別鍍上X/Y線路),但這是遷就原有的傳感器線路生產設備;如果,模塊廠設備的線路精細度可以直接以SITO方式上表面玻璃(也就是G2),那么就不需要G1F的結構。
總結來說,Ultrabook在這個時間點切入,已經不單純只是將裝置做得更薄、更輕的意義,而Windows 8會在相近的時間點發(fā)表,自然也不是巧合。Ultrabook先從輕薄與可移植性切入,接著將進一步有不同的機型設計演變,以融合觸控屏幕功能。觸控操作方式的親和性、流暢性已經無庸置疑地受到使用者肯定,而觸控也將隨著Ultrabook演變的需求,進一步地提供更合適裝置需求的結構。