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如何控制和解決LED固晶制程中晶片破裂?

發(fā)布時間:2014-07-11 責任編輯:sherryyu

【導讀】在LED生產過程中,固晶質量的好壞影響著LED成品的質量。而造成LED固晶破裂的因素有很多,怎么解決和控制這種情況呢?這里小編為大家分享控制和解決LED固晶制程中晶片破裂的方法。
 
單電極芯片在封裝行業(yè)對固晶的要求非常高,例如在LED生產過程中,固晶質量的好壞影響著LED成品的質量。造成LED固晶破裂的因素有很多,我們僅從材料、機器、人為三方面因素,探討LED固晶破裂的解決方法。
 
一、芯片材料本身破裂現象
 
芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時,各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊,此類芯片都不可接受(這個是芯片檢驗標準中的一個項目)。產生不良現象的原因主要有:
 
  1.芯片廠商作業(yè)不當
 
  2.芯片來料檢驗未抽檢到
 
  3.聯機操作時未挑出
 
解決方法:
 
1.通知芯片廠商加以改善
 
  2加強進料檢驗,破損比例過多的芯片拒收。
 
  3.聯機操作Q檢時,破損芯片應挑出,再補上好的芯片。
 
二、LED固晶機器使用不當

1、機臺吸固參數不當
 
機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺計算機內參數控制。參數大,吸固高度小;參數小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機臺參數大,呼固高度低,芯片受力過大,導致芯片破損。
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解決方法:
 
調整機臺參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節(jié)吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節(jié)固晶高度。

2、吸嘴大小不符
 
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固;小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破,因此選用適當的吸咀,是固好芯片的前提。產生不良現象的原因是:吸咀太大,打破芯片。
 
解決方法:選用適當的瓷咀。
 
三、人為不當操作造成破裂

A、作業(yè)不當
 
未按規(guī)定操作,以致碰破芯片。產生不良現象的原因主要有:
 
  1.材料未拿好,掉落到地上。
 
  2.進烤箱時碰到芯片
 
解決方法:拿材料時候,手要拿穩(wěn)。進烤箱時,材料要平著,輕輕的放進去,不可傾斜或用力過猛。
 
B、重物壓傷
 
芯片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有:
 
  1.顯微鏡掉落到材料上,以致打破芯片
 
  2.機臺零件掉落到材料上。
 
  3.鐵盤子壓到材料
 
解決方法:
 
  1.顯微鏡螺絲要鎖緊
 
  2.定期檢查機臺零件有無松脫。
 
  3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。
 
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