【導(dǎo)讀】國(guó)內(nèi)“雙千兆”行動(dòng)計(jì)劃、十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)劃的推出推動(dòng)10GPON及以上端口建設(shè)數(shù)從2021年底的500多萬(wàn)個(gè)增長(zhǎng)至2025年底的1200萬(wàn)個(gè)；實(shí)現(xiàn)千兆寬帶用戶數(shù)也擴(kuò)大近十倍至6000萬(wàn)戶。海外市場(chǎng)來(lái)看，北美AT&T計(jì)劃將在2025年底之前將光纖覆蓋規(guī)模擴(kuò)大一倍。機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，隨著更多的運(yùn)營(yíng)商利用PON來(lái)支撐其接入網(wǎng)策略，全球PON設(shè)備端口將保持12.3%的復(fù)合增速，10GPON、25G PON及50G PON的PON端口方案滲透率將達(dá)到50%。PON光模塊市場(chǎng)未來(lái)空間廣闊。
上海貝嶺自2020年以來(lái)推出系列光模塊專用SoC產(chǎn)品，得到了主流模塊廠商的廣泛認(rèn)可，已規(guī)模應(yīng)用于電信市場(chǎng)5G前傳、數(shù)通25Gbps/100Gbps模塊產(chǎn)品中。針對(duì)接入網(wǎng)PON OLT、ONU光模塊產(chǎn)品，上海貝嶺提供多種專用系列產(chǎn)品型號(hào)，為客戶不同的PON技術(shù)方案提供最具競(jìng)爭(zhēng)的方案選擇。
光模塊專用系列SoC產(chǎn)品特色：
● 2個(gè)支持從機(jī)多地址模式、靈活配置、高速、高可靠性的I2C模塊；適配不同的主流設(shè)備廠商。
● 內(nèi)部數(shù)字模塊(如I2C、PWM)可以任意IO端口映射，支持靈活的端口功能分配。
● 內(nèi)置4個(gè)單元的PLU模塊，可以實(shí)現(xiàn)較為復(fù)雜的邏輯功能。
● IO支持5V tolerance，滿足模塊對(duì)于端口的電氣特性要求。
● 提供多達(dá)22通道12bit的ADC；2/4通道的12bit DAC。
● 內(nèi)置出廠校準(zhǔn)高精度的溫度傳感器。
● 支持內(nèi)部LDO 1.8V/2.4V輸出。
● 提供QFN20(3mmx3mm)、QFN24(3mmx3mm)、QFN32(4mmx4mm)小尺寸封裝。
不同PON端口類型和技術(shù)方案推薦產(chǎn)品型號(hào)：
PON ONU
● BL32F3202NP - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊，10通道的12bit ADC和內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS。
● BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM, 2路靈活配置的I2C模塊，14通道的12bit ADC、2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS。
EPON/GPON
● BL32F3222NQ - 32K Flash, 2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，20個(gè)GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，14通道的12bit ADC，2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS， 3mmx3mm的小尺寸封裝。
● BL32F3222NR - 32K Flash, 2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，29個(gè)GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，2路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS，4mmx4mm封裝。
10GPON/Combo PON
● BL32F3232NR：32K Flash + 16K EEPROM, 2K SRAM，2路靈活配置的I2C模塊，27個(gè)GPIO，3CH 任意端口配置輸出的16bit PWM，22通道的12bit ADC，4路12bit DAC輸出及內(nèi)置出廠校準(zhǔn)的TPS，4mmx4mm封裝。
同時(shí)提供高可靠性、小/微封裝的2K~2Mbit EEPROM，可覆蓋從低速到高速的光模塊產(chǎn)品應(yīng)用，目前已廣泛應(yīng)用于國(guó)內(nèi)外模塊廠商。還將陸續(xù)推出針對(duì)此行業(yè)的MOSFET、DC/DC、IDAC、TEC、負(fù)載開(kāi)關(guān)、OPA等產(chǎn)品。為客戶提供更優(yōu)、更具競(jìng)爭(zhēng)力的電芯片解決方案。
推薦產(chǎn)品列表：
微控制器
存儲(chǔ)器
在上述產(chǎn)品基礎(chǔ)上，上海貝嶺后續(xù)會(huì)推出針對(duì)數(shù)通400G/800G的高端光模塊系列專用SoC產(chǎn)品，以及推出針對(duì)EML的更高集成度的SoC產(chǎn)品。
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