- 多電源供電系統(tǒng)無效復位分析
- 使用電源監(jiān)控芯片控制復位
隨著通信設(shè)備復雜程度的提高,工程應用對設(shè)備的可靠性要求也隨之提高。各種電源配送方案在工程運用上得到了廣泛的應用,在有后備電池供電的應用上,由于供電系統(tǒng)的切換,通信設(shè)備內(nèi)各部件將面臨一次上電初始化的考驗。
電路上電問題分析
現(xiàn)在通信機房大多采用-48V直流電源,而電子元器件一般采用低電壓供電,以5V和3.3V最為常見,近幾年隨著低功耗器件的大量使用,1.5V、1.8V、2.5V電源也被采用。電路設(shè)計中往往采用DC-DC電源轉(zhuǎn)化模塊提供二次電源。在同時使用多種電源時,可采用多種電源模塊,或采用一種電源模塊加多個直流電壓轉(zhuǎn)換器的方案,下面就兩種典型情況作簡單分析。
1.采用多電源模塊設(shè)計的電路
這種設(shè)計一般包括1只48-5V電源模塊和1只48-3.3V電源模塊。
其中5V電源模塊主要給電路內(nèi)5V器件供電;3.3V電源模塊主要給電路內(nèi)FPGA、ASIC供電,以及供給直流電壓轉(zhuǎn)換器進行更小電壓的轉(zhuǎn)換。這里應當指出,如果采用線性調(diào)壓器(LDO)進行小電壓轉(zhuǎn)換時,上級電壓通常采用3.3V,因為常用的1.5V、1.8V、2.5V與5V的壓降很大,在進行電壓轉(zhuǎn)換的時候?qū)p失更多功率,同時增加系統(tǒng)的散熱負擔。
對于這種設(shè)計,由于不同電源模塊的指標差異,存在上電順序的問題。如果5V達到穩(wěn)定的時間比3.3V早,那么將可能造成如下問題:
a. 5V器件已經(jīng)運行正常,而3.3V的FPGA、ASIC還未加載或初始化完畢。如果電路內(nèi)MCU單元為5V供電,那么MCU初始化FPGA和ASIC失敗,電路工作將不正常,這種情況理論上可以通過在MCU程序代碼里添加空轉(zhuǎn)等待語句,但是實際上仍然存在問題,見下面的分析。
b. FPGA加載失敗。圖1顯示了一般可編程邏輯器件的上電加載機制。圖2顯示了48-3.3V的某品牌電源模塊在用蓄電池加電時,其電壓在上升過程中與達到穩(wěn)定狀態(tài)前出現(xiàn)的較為嚴重的波動,測試其他電壓,也發(fā)現(xiàn)類似情況。
圖1: FPGA的上電加載機制。 圖2:電源紋波示例。
從圖1、圖2可以分析到,F(xiàn)PGA在上電過程中需要自檢電壓,一旦所有要求的電壓值大于某個范圍就開始加載,而此時如果電壓波動較大,那么FPGA可能會加載失敗,因為當波動的電壓處于波峰時FPGA快速檢查電壓并可能通過,在FPGA加載正進行到下面某一步時,電壓值突然下降直至波谷,那么FPGA的后續(xù)加載操作將異常。當然,現(xiàn)在不少FPGA在上電自檢的時候都有個監(jiān)測電壓是否穩(wěn)定的過程,加載失敗的情況基本上很少,不過大部分的FPGA對電壓都有嚴格的要求。
c.與b類似,很多ASIC專用芯片、CPLD在上電初始化的時候都需要有穩(wěn)定的電壓,這里不再累述,可以參閱相關(guān)芯片資料。[page]
2.采用單電源模塊設(shè)計的電路
目前在系統(tǒng)設(shè)計中,為了兼容各種電壓也常采用48-5V單電源模塊和加直流電壓轉(zhuǎn)換器的方案。其實采用單電源模塊的設(shè)計同樣面臨上面提到的問題。單電源模塊也存在上電順序先后的問題。因為電源模塊直接輸出5V,其他電壓值通過直流電壓轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換,因此小于5V的電壓上電肯定晚于5V。
在蓄電池供電的情況下,由于蓄電池的本身特性,在上電的時候其電壓是緩慢上升的,由于現(xiàn)在DC-DC模塊的設(shè)計差異,某些模塊在慢上電的過程中出現(xiàn)的電壓擺動仍然會影響FPGA和ASIC的初始化。
解決方法
對應可能出現(xiàn)的問題,可以找到相應的解決方法。在前文分析的第一種情況(采用多電源模塊)下,對應a,可以復位MCU;對應b,可以復位FPGA;對應c,可以復位相關(guān)芯片。對于第2種情況(采用單電源模塊),復位相應的芯片也可以解決問題。所以最直接有效的方法就是復位。
當然我們不可能等到故障出現(xiàn)的時候再去手動復位,這里可以考慮使用Maxim公司的MAX708芯片來完成自動復位的功能。
MAX708是一種微處理器電源監(jiān)控芯片,可同時輸出高電平有效和低電平有效的復位信號。復位信號可由VCC 電壓、手動復位輸入或由獨立的比較器觸發(fā)。獨立的比較器可用于監(jiān)視第二個電源信號。
在電路設(shè)計中,MCU單元一般由51單片機構(gòu)成,單片機的復位信號是高有效。一般FPGA和ASIC的復位信號都是低有效。由于MAX708可同時輸出高電平有效和低電平有效的復位信號,因此可以利用MAX708的這個特點來解決電路內(nèi)MCU、FPGA、ASIC的上電復位問題。
圖3:利用MAX708實現(xiàn)上電復位應用。
如圖3所示,當PFI端子上的電壓值小于1.25V時,PFO端子將輸出低電平(平時為高)。由于PFI端子的這個特性,可以用它來監(jiān)控電路上的1.5V電壓。在通信設(shè)備里,電路上一般含有5V、3.3V、2.5V、1.8V、1.5V的電壓值,1.5V應該屬于末級電壓,就是說通過直流電壓轉(zhuǎn)換器最后轉(zhuǎn)壓出來的,我們監(jiān)控了最小電壓(1.5V),自然也就不必理會它的上級電壓了。
這里PFI上的電壓值大概為1.3V,當然電壓值越接近1.25V,電壓監(jiān)控的靈敏度越高。可以用公式{(Vsupply-VPFI)/R1}=(VPFI/R2)計算出需要的電阻比值。這里Vsupply為1.5V,VPFI為1.3V。
可以想象,電路上電過程中,1.5V的末級電壓如果沒有達到要求,復位信號將一直存在,包括給MCU的RST復位信號,和給其它芯片的低電平有效的復位信號。圖3中的MREST為手動添加的復位信號。
需要指出的是,MAX708本身可以監(jiān)控VCC電壓(這里為5V),這對電路采用多電源模塊的設(shè)計是很有用的。因為兩個電源模塊相互獨立,5V和1.5V可能不是源于同一個電源模塊,所以在監(jiān)控1.5V的同時也需要監(jiān)控5V電壓。
當然,由于MAX708芯片本身的限制,它無法監(jiān)控小于1.25V的電壓。但是在電信級設(shè)備中,功耗問題并不很迫切,所以這樣小的電壓基本上應用很少。
電源波動造成的電路上電失敗故障,只是涉及電源可靠性的一個方面。這里舉的一個實際應用的例子可能并不適合于各種情況,其目的只是在于提醒設(shè)計人員在有關(guān)電源設(shè)計中可能存在的隱患?,F(xiàn)在,F(xiàn)PGA和ASIC在降低功耗的同時,也具有越來越多的驅(qū)動電壓,某些器件還特別對各種電壓的上電順序有嚴格的要求。硬件工程師在應用這些器件進行系統(tǒng)功能設(shè)計的同時,也將越來越多的面臨如何提高電源可靠性方面的挑戰(zhàn)。