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飛兆結(jié)合N溝道MOSFET和肖特基二極管的FDZ3N513ZT

發(fā)布時(shí)間:2010-08-18

產(chǎn)品特性:

  • 占位面積僅為1mm x 1mm
  • 結(jié)合了一個(gè)30V 集成式 N溝道MOSFET 和一個(gè)肖特基二極管
  • 很低的開關(guān)損耗

應(yīng)用范圍:

  • 智能電話的顯示屏

隨著手機(jī)市場的持續(xù)發(fā)展,以及智能電話的使用率和市場增長不斷上升,設(shè)計(jì)人員面臨著在總體設(shè)計(jì)中增加功能性,但同時(shí)需要減小外形尺寸和元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對客戶需求和發(fā)展趨勢,飛兆半導(dǎo)體開發(fā)出結(jié)合N溝道MOSFET和肖特基二極管的器件FDZ3N513ZT,占位面積僅為1mm x 1mm。

FDZ3N513ZT是升壓轉(zhuǎn)換器中的主要元件,用以驅(qū)動串聯(lián)白光LED,為智能電話的顯示屏(以及按鍵,如果有鍵盤的話)提供照明。

該解決方案對各種動態(tài)特性作出仔細(xì)精確的優(yōu)化,實(shí)現(xiàn)很低的開關(guān)損耗,從而使手機(jī)應(yīng)用擁有相當(dāng)高的轉(zhuǎn)換效率和更長的電池壽命。

FDZ3N513ZT結(jié)合了一個(gè)30V 集成式 N溝道MOSFET 和一個(gè)肖特基二極管,具有極低的輸入電容 (典型值45pF) 和總體柵極電荷(1nC),以提高升壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的效率。

FDZ3N513ZT采用1mm x 1 mm WL-CSP封裝,相比采用1.6mm x 1.6mm封裝的器件,可節(jié)省60%的板上占位空間。

飛兆半導(dǎo)體是移動技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商,擁有大量可針對特定要求而定制的模擬與功率IP產(chǎn)品組合。FDZ3N513ZT 是飛兆半導(dǎo)體全面的先進(jìn)MOSFET系列的一部分,能夠滿足業(yè)界在充電、負(fù)載開關(guān)、DC-DC和升壓應(yīng)用方面對緊湊、薄型的高性能MOSFET的需求。

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