產品特性:
- 業(yè)內最小尺寸,高密度封裝
- 6MHz高速動作,最大效率達85%以上
- 輸入電壓范圍更寬,達2.3V~5.5V
- PWM/PFM模式自動切換
- 內置軟啟動電路、各種保護電路
應用范圍:
- 智能手機等移動設備
日本知名半導體制造商羅姆株式會社日前開發(fā)出集電容和電感等電源所需的零部件于一體的超小型電源模塊“BZ6A系列”。作為插件產品,實現了業(yè)內最小尺寸(2.3mm x 2.9mmx 1mm),為日益小型化的移動設備的高密度封裝作出了巨大貢獻。本產品計劃在羅姆株式會社的總部(京都)生產,并于10月份開始提供樣品,12月份起以月產50萬個的規(guī)模投入量產。
近年來,以智能手機為首的移動設備的功能越來越強大,產品零部件的個數不斷增加的同時,電路內所需的電源數也在不斷增加。電路設計越發(fā)復雜,封裝空間的要求也更加苛刻,在這種情況下,節(jié)省空間并且電源電路結構簡單的小型電源模塊的開發(fā)需求越來越大。
此次羅姆開發(fā)的“BZ6A系列”將6MHz動作的高速開關電源IC“BU9000X系列”內置于基板,同時,將所需零部件封裝于一體。不僅保持了產品的高性能,而且實現了業(yè)內最小尺寸的超小型電源模塊。由于不再需要外置零部件,因此,簡化了開關電源電路的設計的同時使超小型化、高密度封裝成為可能,為縮短各種設備的開發(fā)周期做出了巨大貢獻。另外,輸入電壓范圍更寬,達2.3V~5.5V,因此,可用于具有USB 接口、5V輸出的移動設備等。不僅如此,輸出電壓還可個別對應1.0V~3.3V范圍的產品,不僅可用于移動設備,還可用于其他各種產品中。
羅姆的高效高速開關電源IC已經實現了廣泛的產品化,并得到了顧客的高度評價。今后,羅姆將會不斷推進10MHz~20MHz的超高速動作IC的產品化,以實現電源模塊的進一步小型化。另外,本產品預計在10月4日~8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。屆時歡迎各位光臨羅姆展臺。
<超小型電源模塊“BZ6A系列”的主要特點>
1) 業(yè)內最小尺寸的超小型輕薄模塊 2.9mm×2.3mm (Typ.), t=1.0mm (Max.)
2) 6MHz高速動作,最大效率達85%以上
3) 輸入電壓范圍更寬,達2.3V~5.5V
4) PWM/PFM模式自動切換
5) 內置軟啟動電路、各種保護電路
<基板上內置IC芯片,更加節(jié)省空間>
<進一步小型化的路線圖>