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R5050DNZ0C9:羅姆推出34mΩ低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET

發(fā)布時間:2011-10-19 來源:電子產(chǎn)品世界

產(chǎn)品特性:
  • 通過微細(xì)化及雜質(zhì)濃度的優(yōu)化
  • 將導(dǎo)通電阻成功降低了約47%
應(yīng)用范圍:
  • 應(yīng)用于太陽能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社(總部:日本京都市)面向太陽能發(fā)電的功率調(diào)節(jié)器市場,開發(fā)出實現(xiàn)了業(yè)內(nèi)頂級低導(dǎo)通電阻的高耐壓功率MOSFET“R5050DNZ0C9”(500V/50A/typ,34mΩmax45mΩ)。

本產(chǎn)品采用散熱性卓越的TO247PLUS封裝,于9月中旬開始提供樣品,并計劃于2011年12月份開始投入量產(chǎn)。

隨著節(jié)能趨勢漸行漸強(qiáng),作為可再生能源的代表,太陽能發(fā)電市場規(guī)模不斷擴(kuò)大。其功率調(diào)節(jié)器領(lǐng)域,正在努力通過電源轉(zhuǎn)換效率的改善實現(xiàn)節(jié)電,因此對實現(xiàn)更低損耗的功率MOSFET的需求不斷高漲。羅姆此前也一直利用多層外延生長方式,為客戶提供多層縱向pn結(jié)的超結(jié)結(jié)構(gòu)的功率MOSFET,持續(xù)為高效化作出了貢獻(xiàn)。但是,由于這種方式的制造工序復(fù)雜,因此具有難于微細(xì)化和提高生產(chǎn)性能的課題。

此次,羅姆采用縱向p層一次成型的Si深蝕刻技術(shù),通過微細(xì)化及雜質(zhì)濃度的優(yōu)化,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,將導(dǎo)通電阻成功降低了約47%。此產(chǎn)品不僅非常適合低導(dǎo)通電阻容易體現(xiàn)出來的轉(zhuǎn)換器部分,而且與羅姆制造的快速恢復(fù)二極管或SiC肖特基勢壘二極管等相組合,還可應(yīng)用于逆變器。由于可以大幅降低電源轉(zhuǎn)換時的損耗,因此將會大大有助于提高太陽能發(fā)電的效率。另外,為了適用于更多種類的電路方式,羅姆在采用本技術(shù)進(jìn)一步完善高耐壓產(chǎn)品線的同時,還將不斷擴(kuò)充“PrestoMOS”系列。

羅姆今后也會繼續(xù)利用獨創(chuàng)的先進(jìn)工藝加工技術(shù),不斷推進(jìn)滿足顧客需求的前瞻性晶體管產(chǎn)品的開發(fā)。另外,本產(chǎn)品預(yù)計在10月4日~8日在千葉幕張會展中心舉辦的“CEATEC JAPAN2011”的羅姆展臺亮相。屆時歡迎大家光臨羅姆展臺。
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