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NXP高效能低VF肖特基整流器鎖定行動裝置

發(fā)布時間:2012-05-16

產(chǎn)品特性:

  • 采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝
  • 在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV)
  • 是目前市場上尺寸最小的產(chǎn)品
  • 可顯著提升電池壽命和性能

適用范圍:

  • 智慧型手機(jī)、平板電腦等


恩智浦(NXP)推出采用1.0毫米(mm)×0.6毫米×0.37毫米超小扁平SMD塑膠封裝DFN1006D-2(SOD882D)的肖特基整流器。該款20伏特(V)、0.5安培(A)PMEG2005BELD蕭特基勢壘整流器,是目前市場上尺寸最小的產(chǎn)品,在0.5安培正向電流下的最大正向電壓為390毫伏特(mV),可顯著提升電池壽命和性能。 

恩智浦二極體產(chǎn)品市場行銷經(jīng)理Wolfgang Bindke表示,現(xiàn)今智慧型手機(jī)電路板空間十分有限,恩智浦應(yīng)客戶需求設(shè)計這款最新的低VF肖特基整流器,將體積大兩倍的產(chǎn)品特性整合至一個小型1006(0402)塑膠封裝之中,且性能絲毫未打折扣。該小型無接腳封裝的效率較其他同尺寸的產(chǎn)品高出20%,使恩智浦樹立業(yè)界新的低正向電壓標(biāo)準(zhǔn);為實(shí)現(xiàn)這些優(yōu)良的電氣參數(shù),恩智浦亦對矽晶圓制程和封裝線進(jìn)行優(yōu)化。 

該款低VF蕭特基整流器具備卓越的電氣性能,相當(dāng)適合智慧型手機(jī)、平板電腦等須在有限的印刷電路板(PCB)空間下,降低整體功耗的電池驅(qū)動型行動設(shè)備。該款超輕巧的蕭特基整流器,將低正向電壓和低反向電流有機(jī)結(jié)合,在10伏特反向電壓下的反向電流僅為50微安培(µA),是智慧型手機(jī)、MP3播放器、平板電腦等背光顯示器的理想選擇。 

PMEG2005BELD性能強(qiáng)大而輕巧,采用恩智浦獨(dú)有的鍍錫可焊性側(cè)焊盤。這些鍍錫側(cè)焊盤支援對焊點(diǎn)進(jìn)行目視檢查,因而對制造商具更大吸引力。同時,藉由可焊性側(cè)焊盤,可減小與印刷電路板之間的縫隙,并同時減少傾斜,且提高切力穩(wěn)固性。

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