深度解析電鍍工藝與電鍍電源之間的秘密
發(fā)布時間:2016-05-19 責(zé)任編輯:susan
【導(dǎo)讀】鍍屬于電解加工過程,電源的因素必將對電鍍工藝過程產(chǎn)生直接影響,電鍍電源在電鍍工藝中具有重要地位。電鍍電源和低紋波系數(shù)整流電源在電鍍行業(yè)中的應(yīng)用,讓電鍍界同仁在選擇整流電源、解決電鍍故障、提高電鍍質(zhì)量有所幫助。
1、開關(guān)電源
開關(guān)電源兼有硅整流器的波形平滑性優(yōu)點及可控硅整流器的調(diào)壓方便的優(yōu)點,電流效率高體積最小,數(shù)千安培至上萬安培的大功率開關(guān)電源已進入生產(chǎn)實用階段。開關(guān)電源其頻率已達音頻,通過濾波實現(xiàn)低紋波輸出更為簡便易行。而且穩(wěn)流、穩(wěn)壓等功能更易實現(xiàn)。因此,開關(guān)電源是今后發(fā)展的方向。
2、整流器的基本類型
硅整流器:硅整流器使用歷史長,技術(shù)成熟,目前是整流器主流產(chǎn)品。各種整流電路獲得的均是脈動直流電,不是純直流。為了比較脈動成份的多少,一般用紋波系數(shù)來表示,其數(shù)值越小,交流成份越少,越接近純直流。各種整流電路的波動系數(shù)不同。其由大到小的次序為:三相半波整流、三相全波橋式整流或帶平衡電抗器的六相雙反星形整流。可控硅利用改變可控硅管導(dǎo)通角來調(diào)整輸出平均直流大小的普通可控硅整流器,可控硅管輸出的是間斷脈沖波,其紋波系數(shù)的受導(dǎo)通角控制,輸出紋波系數(shù)大于普通硅整流電路。
3、電鍍電源對電鍍工藝的影響
直流電源波形對電鍍質(zhì)量有突出的影響各類電鍍工藝中,鍍鉻是受電源波形影響最大的鍍種之一。鍍鉻必須采用低紋波直流電源,否則光亮范圍窄,鍍層易發(fā)花、發(fā)灰。在使用高效鍍硬鉻添加劑時,產(chǎn)生微裂紋鉻層,輸出紋波過大時,裂紋不細密且分布不均勻,達不到要求的裂紋數(shù)。
光亮鍍銅都有一個規(guī)律:從赫爾槽試片上看,陰極電流密度越大的地方,鍍層光亮整平性越好;電流密度越低,光亮整平性越差。試圖擴展低電流密度區(qū)光亮范圍,同時降低高流密度區(qū)光亮度,光亮均勻最好。在實踐中,采用同樣的配方、工藝條件,使用相同的光亮劑,得到的光亮整平性與光亮范圍,卻可能出現(xiàn)較大差異,這與所用直流電源輸出紋波系數(shù)大小有很大關(guān)系。
光亮鍍鎳對整流輸出紋波系數(shù)要求沒有鍍鉻和光亮酸性鍍銅那樣高,但也確實需要采用普通低紋波輸出直流電源,才能確保光亮鍍鎳層質(zhì)量,且能保證后續(xù)套鉻的質(zhì)量。
硫酸鹽光亮酸性鍍錫本身就是不易鍍好的鍍種,其原因是大生產(chǎn)中易引入雜質(zhì)且不好處理(包括四價錫離子)、允許溫度范圍窄,目前光亮劑多數(shù)不理想,該工藝也要求采用低紋波系數(shù)直流電源,否則會出現(xiàn)與光亮酸性鍍銅相類似的故障。
鍍液溫升問題:紋波系數(shù)大的直流電源及脈沖電源往往會加快溫升。紋波系數(shù)越大,其諧波分量也越大,能產(chǎn)生大量歐姆熱,加快了鍍液溫升,采用平滑直流有利于將低鍍槽溫度。整流器負荷率對文波系數(shù)的影響:工作電流越接近整流器的額定電流,波形越平滑,選擇整流器時應(yīng)根據(jù)工藝要求選取額定輸出電源電壓接近最大需求值,保證整流電源輸出紋波系數(shù)始終保持在較低值。
4、脈沖電源設(shè)備
脈沖電源主要是由嵌入式單片計算機等進行控制,因此,除實現(xiàn)脈沖輸出之外,一般具備多種控制功能。
(1)自動穩(wěn)流穩(wěn)壓。傳統(tǒng)硅整流器電流或電壓無法自動穩(wěn)定,隨電網(wǎng)電壓的波動而波動。而脈沖電源則擁有高精度的自動調(diào)節(jié)功能,脈沖電源輸出電壓可以幾乎不變。脈沖電源的自動調(diào)節(jié)功能一般具有二種模式:一,恒電流限壓模式。二,恒電壓限流模式。
(2)多段式運行模式。鋁陽極氧化或硬鉻電鍍時,往往需要進行反向電解、大電流沖擊、階梯送電等操作。具有多段式運行模式的脈沖電源則只需提前設(shè)定,生產(chǎn)時可自動按順序進行自動調(diào)節(jié)。這一功能對硬鉻電鍍是非常有用的,每一段時間可在0~255秒內(nèi)調(diào)節(jié)設(shè)定。
(3)雙向脈沖功能。正負脈沖頻率、占空比、正反向輸出時間均可獨立調(diào)節(jié),使用靈活、方便。配合硬鉻電鍍工藝,可獲得不同物理性能的鍍層。
(4)直流疊加功能。輸出正反向脈沖電流的同時,由同一臺電源疊加輸出一純直流成分,更拓寬了脈沖電源的使用范圍及用途。
總結(jié):綜上所述對于電鍍來說,除了鍍硬鉻采用可控硅整流器相比高頻電源來說,穩(wěn)定一些。其他電鍍一般都是采用高頻脈沖電源,現(xiàn)階段鍍鉻也很多采用高頻脈沖了,因為可控硅的轉(zhuǎn)化率太低,耗電量太大,算下來也不劃算。還有一些高質(zhì)量鍍鎳,一般輸出也需要采用濾波,普通常規(guī)電源只有輸出帶了濾波,甚至有些連輸入都沒帶濾波。
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