圖一：三菱電機(jī)半導(dǎo)體首席技術(shù)官GourabMajumdar博士記者會演講

 

雖然2016年整體經(jīng)濟(jì)環(huán)境不佳，預(yù)計(jì)銷售額會有所下降。但是，由于中國市場龐大，并且根據(jù)國家相應(yīng)的十三五發(fā)展規(guī)劃，中國將從制造大國邁向制造強(qiáng)國；因此，三菱電機(jī)十分重視拓展本地市場，同時為中國經(jīng)濟(jì)的結(jié)構(gòu)性調(diào)整做貢獻(xiàn)。三菱電機(jī)半導(dǎo)體將致力于數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人、軌道交通、變頻家電、新能源和電動汽車等領(lǐng)域，為市場提供更高可靠性、更優(yōu)性價比的產(chǎn)品。

 

圖二：三菱電機(jī)大中國區(qū)半導(dǎo)體總經(jīng)理四個所大亮先生

 

 

在第7代IGBT模塊中，分為NX及STD封裝兩種。NX封裝俗稱扁平形封裝，有2合1、6合1和7合1的產(chǎn)品；STD是殼式的標(biāo)準(zhǔn)封裝，以2合1的產(chǎn)品為主，兩種封裝同樣提供650V、1200V和1700V的產(chǎn)品。

 

圖三：三菱電機(jī)技術(shù)人員為媒體解說IGBT等系列產(chǎn)品

 

三菱電機(jī)自1968年提出IGBT概念后，至今已經(jīng)開發(fā)到第7代IGBT產(chǎn)品。IGBT芯片的尺寸越來越小，厚度越來越薄，功耗也越來越低。

 

第七代IGBT產(chǎn)品的壽命和可靠性也有了大幅度提升。對于NX封裝，三菱電機(jī)采用樹脂絕緣基板代替?zhèn)鹘y(tǒng)的AlN，提升了熱循環(huán)壽命，采用黑色的DP樹脂替代傳統(tǒng)的透明凝膠，令功率循環(huán)壽命得到大幅度提升。

 

對于STD封裝的第7代IGBT產(chǎn)品，三菱電機(jī)采用了全新的厚銅陶瓷基板技術(shù)提升熱循環(huán)壽命，采用了主端子超聲波焊接技術(shù)，降低了封裝內(nèi)部的雜散電感。

 

為了提高基于第7代IGBT模塊變頻器的生產(chǎn)效率，三菱電機(jī)提供了壓接端子和預(yù)涂覆熱界面材料的可選項(xiàng)。

 

 

針對工業(yè)應(yīng)用，三菱電機(jī)設(shè)計(jì)了G1 系列IPM，它是一種殼式的智能功率模塊，把IGBT芯片驅(qū)動和保護(hù)電路集成在一起。它功耗低，尺寸小，產(chǎn)品線較豐富。根據(jù)不同的電流等級，耐壓等級和實(shí)際散熱效果，分為A、B及C三種封裝供客戶選擇。

 

對于電動車和混合電動車，三菱電機(jī)最新提供J1系列，集成的散熱器采用針腳式，可以直接插到電動車下面的水槽里，通過水冷，提升散熱功能。

 

針對小功率變頻器，三菱電機(jī)全新設(shè)計(jì)了DIPIPM+，它是在現(xiàn)有DIPIPM™的基礎(chǔ)上，增加了整流橋和制動單元，將小功率變頻器所需的所有功率器件均集成在內(nèi)，簡化了客戶的設(shè)計(jì)。

 

SLIMDIP就是纖細(xì)型的DIPIPM™，比一般的超小型DIPIPM™小30%，它采用了RC-IGBT內(nèi)置功率芯片數(shù)量從原來的12個減少至6個，分為5A和15A兩款。5A產(chǎn)品適合風(fēng)機(jī)和冰箱，15A產(chǎn)品適用于洗衣機(jī)和空調(diào)。

 

在電力機(jī)車牽引方面，三菱電機(jī)的HVIGBT封裝基本上已成為行業(yè)默認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)。為了整體行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，三菱電機(jī)與競爭對手一起開發(fā)下一代產(chǎn)品的封裝標(biāo)準(zhǔn)。

 

在新一代二合一HVIGBT封裝中，中低壓的叫LV100，絕緣耐壓是6kV，電壓等級從1700到3300V，電流等級分450A和900A兩款。高壓的叫HV100，絕緣極限達(dá)到10kV，電壓等級從3500V到6500V，電流等級有225A、330A及450A。

 

最新推出的X系列HVIGBT采用了新一代的功率芯片，功耗更低。由于提高了電流密度，在相同電壓等級下，電流等級可以更大。該產(chǎn)品能在四倍額定電流的情況下正常地關(guān)斷，不至于失效。

 

 

三菱電機(jī)從1994年開始，已經(jīng)啟動碳化硅的功率器件的研究，至今已有20多款產(chǎn)品面世，部分產(chǎn)品應(yīng)用在日本新干線和700系列車上。三菱電機(jī)在牽引變流器、工業(yè)自動化、變頻空調(diào)器里面都已采用混合碳化硅功率模塊，并實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。

 

碳化硅功率模塊性能極佳，是未來五到十年的主流。但是，現(xiàn)在還沒有被市場廣泛接受，主要是由于性價比的問題，其次是應(yīng)用技術(shù)的問題。碳化硅模塊的生產(chǎn)設(shè)備投資很高，晶圓良品率仍未達(dá)標(biāo)，導(dǎo)致成本高昂，無法大量使用。未來，三菱電機(jī)將通過一些特殊領(lǐng)域的大規(guī)模使用以點(diǎn)帶面，令市場的價格逐步降下來。