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功率半導(dǎo)體冷知識(shí):功率器件的功率密度

發(fā)布時(shí)間:2022-06-13 來源:英飛凌 責(zé)任編輯:wenwei

【導(dǎo)讀】功率半導(dǎo)體注定要承受大的損耗功率、高溫和溫度變化。提高器件和系統(tǒng)的功率密度是功率半導(dǎo)體重要的設(shè)計(jì)目標(biāo)。我們一路追求單位芯片面積的輸出電流能力,實(shí)現(xiàn)方法是:


1.減小導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗

2.減小寄生電感,發(fā)揮芯片的開關(guān)速度

3.提高允許的最高工作結(jié)溫

4.降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc


芯片技術(shù)的發(fā)展方向是降低導(dǎo)通損耗和動(dòng)態(tài)損耗。封裝的發(fā)展方向減小寄生電感,允許芯片快速開關(guān)而不震蕩;提高封裝工藝的可靠性,提高功率周次和溫度周次,就是說提高器件結(jié)溫的同時(shí)也要保證器件的壽命,同時(shí)要提高散熱能力,降低結(jié)到殼的熱阻Rthjc。


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在式子中可以看出,技術(shù)的進(jìn)步提高了Tvj,降低了Rthjc,這樣就允許器件承受更大的損耗Vce*Ic,也就是說允許芯片上的發(fā)熱量更大。


下面做一個(gè)有趣的對(duì)比,與太陽比功率密度。


英飛凌出場的是明星產(chǎn)品:


EconoDUAL?3,F(xiàn)F900R12ME7_B11,

900A 1200V IGBT7。


FF900R12ME7_B11的功率密度


第一種工況:


求解FF900R12ME7_B11 IGBT模塊在管殼溫度80度下,芯片的功率密度。把上式變形一下:


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900A 1200V芯片在管殼溫度為80度下,允許的功耗為1549瓦,如果在直流情況下,不考慮動(dòng)態(tài)開關(guān)損耗,Ptot=Vcesat*Ic,由于飽和壓降典型值在1.7V,這時(shí)器件集電極電流(沒有開關(guān)損耗)為911A左右。


由于900A IGBT芯片面積大約為6cm2,得出功率密度為:2.6*10?W/m2,這時(shí)IGBT7的芯片功率密度比火柴火焰高一個(gè)數(shù)量級(jí),比電熨斗功率密度高9個(gè)數(shù)量級(jí)?。?!


第二種工況短路:


把IGBT接在900V直流母線上,進(jìn)行第一類短路實(shí)驗(yàn)。短路時(shí)母線電壓是900V,在8us內(nèi),短路電流可達(dá)3200A以上,這時(shí)瞬時(shí)功率高達(dá)P=900V*3200A=2.88MW!!!


同理算出這時(shí)芯片的功率密度高達(dá)4.8*10? W/m2,這比太陽表面的功率密度5.0*10?W/m2還高2個(gè)數(shù)量級(jí)?。?!


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注:

1.一根火柴的質(zhì)量約為0.065g,木材的熱值約為1.2×107J/kg,假設(shè)火苗截面積100mm2,火柴15秒燒完。

2.人體運(yùn)動(dòng)發(fā)熱取中值200W,人體表面積按照許文生氏公式:體表面積(m2)=0.0061×身高(cm)+0.0128×體重(kg)-0.1529


IGBT的溫度


系統(tǒng)設(shè)計(jì)中IGBT的工作結(jié)溫普遍高于水的沸點(diǎn)100℃,設(shè)計(jì)目標(biāo)是150℃,瞬態(tài)高達(dá)175℃。在氫燃料電池的冷卻水泵中,驅(qū)動(dòng)器中IGBT的冷卻液溫可能是95度,在這樣惡劣工作條件下,也要滿足車輛的行駛公里數(shù)和使用年限,對(duì)IGBT的可靠性和壽命要求很高


高功率密度的挑戰(zhàn)


由于電力電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中對(duì)功率半導(dǎo)體的工作溫度和功率密度要求非常高,這對(duì)于芯片工藝和封裝工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)都是很大的挑戰(zhàn)。


焊接層


高溫和大幅的殼溫變化,會(huì)造成模塊焊接層的機(jī)械疲勞而分離,從而使得結(jié)到殼的熱阻Rthjc,增加,進(jìn)而失效。


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綁定線


有了對(duì)比才知道IGBT芯片的功率密度如此之高,現(xiàn)在再來研究一下綁定線的設(shè)計(jì)規(guī)范和電流密度。


在模塊的數(shù)據(jù)手冊(cè)中有一個(gè)不太引人注目的參數(shù),模塊引線電阻,即端子到芯片的電阻值RCC’+EE’,這阻值對(duì)于小電流模塊看起來損耗不算太大,但這時(shí)的綁定線的電流密度高達(dá)254A/mm2,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于家庭配電規(guī)范中銅線的電流密度6A/mm2。如果按照鋁線電流密度2.5A/mm設(shè)計(jì)900A模塊的引線就需要360mm2,這將是一個(gè)截面為60*60mm的鋁排。


如此高密度的電流反復(fù)流過綁定線,會(huì)造成綁定線機(jī)械應(yīng)力,使得綁定線開裂等機(jī)械損傷。


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綁定線一頭是連接在IGBT芯片的金屬化層上,這是3.2um厚的AlSiCu材料,這連接點(diǎn)也是容易造成機(jī)械疲勞的薄弱環(huán)節(jié),大的結(jié)溫變化會(huì)造成另一種失效機(jī)理是綁定線脫落。


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IGC193T120T8RM 200A 1200V

芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)

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封裝的效率


模塊引線電阻,即端子到芯片的電阻值RCC’+EE’,會(huì)造成的損耗,對(duì)于中大功率模塊是個(gè)不小的數(shù)值。


EconoDUAL?3 FF900R12ME7模塊引線電阻,端子到芯片的電阻值0.8mΩ,900A時(shí)壓降0.72V,功耗高達(dá)648W。


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FF900R12ME7電流和引線損耗


如果選擇PrimePACK?封裝,其最大規(guī)格做到了2400A半橋,這樣的模塊引線電阻小很多,原因是端子采用銅排結(jié)構(gòu)。FF900R12IE4,900A 1200V模塊端子到芯片的電阻值0.3mΩ,900A時(shí)壓降0.27V,功耗僅243W,只有EconoDUAL?3 FF900R12ME7的38%。


所以選擇器件時(shí),需要考慮不同封裝的特性,以滿足系統(tǒng)需求。


結(jié)論:


由此看來高功率密度帶來的主要問題是造成器件的機(jī)械疲勞,影響器件壽命,好在這些壽命機(jī)理是已知的,是可以用功率周次和溫度周次描述,器件和系統(tǒng)的壽命可以設(shè)計(jì)的。


為了在風(fēng)力發(fā)電,電動(dòng)汽車和機(jī)車牽引等負(fù)載變化大的應(yīng)用領(lǐng)域評(píng)估器件在系統(tǒng)中的壽命,這就需要進(jìn)一步了解器件的壽命機(jī)制和設(shè)計(jì)方法,英飛凌提供壽命仿真的收費(fèi)服務(wù)。



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