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如何正確裝配VE-Trac Direct / Direct SiC？這篇文章帶你從入門到精通！

發(fā)布時間：2023-10-08 來源：onsemi 責任編輯：wenwei

【導讀】本文檔旨在介紹如何正確裝配所有 VE-Trac Direct 系列的模塊，包括將散熱器貼裝到功率模塊以及將功率模塊和柵極驅(qū)動器印刷電路板裝配所需的推薦工具、材料和組件。

使用模塊時，如果超出本指南中的限制和建議，用戶需要進行額外的測試和驗證。

適用于以下部件

圖1 VE-Trac Direct系列部件展示

簡介

VE?Trac Direct 是安森美 (onsemi) 專為電動汽車 (EV) 主驅(qū)應用設計的功率模塊系列，本文檔為使用該產(chǎn)品的 Si?IGBT 和 SiC MOSFET 版本的設計人員提供指南。其中還包括各種端子和散熱片變體。為了避免對組件造成不必要的機械應力，請務必按照推薦的裝配順序?qū)⒐β誓K正確裝配到終端應用的功率轉換器中。對于列出的每個步驟，請務必遵循本文檔的詳細指南。

圖 2. 示例 VE?Trac Direct 功率模塊頂視圖（右）底視圖（左）

壓合式組件的推薦裝配順序：

1. 將 PCB 對準功率模塊

2. 將 PCB 壓入壓合式引腳

3. 準備帶密封圈的散熱器

4. 將帶有 PCB 的功率模塊連接到散熱器

5. 將模塊固定到散熱器上

6. 將 PCB 固定到功率模塊

7. 將模塊端子連接到終端應用的功率轉換器

帶焊接的壓合式引腳器件的推薦裝配順序：

1. 準備帶密封圈的散熱器

2. 將功率模塊連接到散熱器

3. 將 PCB 與功率模塊對齊并插入，直到停在外殼安裝凸起處

4. 將 PCB 固定到功率模塊

5. 將壓合式引腳焊接到 PCB

印刷電路板(PCB)裝配

1 僅壓合式情況下的PCB要求

所有 VE?Trac Direct 功率模塊均采用獨特的壓合式引腳設計，適用于鍍錫的標準 FR4 印刷電路板。PCB 雙面的材料都必須符合 IEC 60249-2-4 或 IEC 60249-2-5。對于多層 PCB，材料必須符合 IEC 60249-2-11 或 IEC 60249-2-12。壓合式引腳孔的要求總結如下，用于標準 1.6 mm 厚的 PCB 和在每個壓合式引腳孔周圍的組件禁入?yún)^(qū)：

圖 3. PCB 壓合式孔的定義和每個壓合式孔周圍的組件禁入?yún)^(qū)

應該注意的是，在僅使用壓合式接口時，不建議通過開槽來減少壓合式引腳的受力。但是，如果要添加凹槽，則有必要將它們置于定義的禁入?yún)^(qū)之外。

下表總結了 1.6 mm 厚的兩層 PCB 的規(guī)格。插入和拔出所需的力在下一節(jié)中指定。

表 1. 壓合式情況下的 PCB 要求

除了壓合式孔外，PCB 上還需要有用于導銷的孔。下表列出了對導銷孔的要求。

表 2. 導銷要求

2 印刷電路板裝配工具

對于壓合式選項（如果焊接壓合式引腳則不需要），強烈建議使用工具將功率模塊貼裝到PCB ，以確保正確裝配而不損壞 PCB 或功率模塊。該工具本身由兩部分組成：頂部和底部（圖 4）。

該工具的底部由塑料制成，以避免損壞用于密封的關鍵底板表面。它被設計成一個托架，以適當?shù)刂喂β誓K并保護引腳鰭片在 PCB 壓合式安裝過程中免受損壞。功率模塊底部的導銷確保模塊在底部工具中始終正確定位。

頂部工具圍繞每個壓合式引腳來支撐 PCB，以確保在壓入過程中在 PCB 上均勻傳遞力，而不會彎曲 PCB。該工具由鋼制成，可承受所需的壓入力。PCB 中每個壓合式引腳孔周圍的空心圓柱體確保頂部工具與 PCB 上的其他組件之間沒有機械干擾。由于模塊的 SiC 版本具有不同的壓合式引腳布局，因此有必要對 SiC 模塊的頂部工具進行輕微修改。

圖 4. 顯示了適用于所有 Si-IGBT 版本模塊的 PCB 裝配工具

需要注意的是，頂部工具上的空心圓柱體的高度必須足夠高，以便它不會碰到 PCB 上最高的元件。在壓入過程中，頂部和底部工具必須相互平行，并在垂直方向施加力以完成壓入過程，將 PCB 連接到功率模塊。

下面的圖 5、7 和 8 提供了參考 PCB 插入工具的設計。參考工具的設計可根據(jù)特定的客戶系統(tǒng)進調(diào)整，前提是關鍵概念保持不變。

圖 5. 底部工具的設計

圖 6. 實際 PCB 裝配工具的使用示例

圖 7. 專為 Si-IGBT 模塊的所有變體設計的頂部工具

圖 8. 適用于所有 SiC?Mosfet 模塊變體的頂部工具

圖 9. 用于 SiC 變體的頂部工具的詳細信息

3 壓合式裝配

功率模塊上的水平和旋轉定位銷可確保 PCB 在功率模塊上正確定位。這也確保所有壓合式引腳都與 PCB 上的壓合式孔對齊。使用上一節(jié)中描述的壓入過程，遵循表 3 和圖 10 中推薦的速度和力。圖 10 中所示的壓入力圖可以分為 3 個階段。在第一階段，壓合式引腳的“魚眼”正在塌陷，并在完全塌陷時達到頂峰。在第 2 階段，當魚眼滑入 PCB 時，力會減小；在第 3 階段，PCB 會碰到模塊上的安裝點，任何進一步增加的力都是不利的，并可能導致 PCB 組件損壞。圖的下部顯示了壓入過程中 PCB 上的應變。應變傳感器的位置已確定，力和應變測量值與 PCB 在 x 軸上的位移對齊。

圖 10. 壓入的定義及壓入力與位置圖(該圖基于IGBT模塊，實際上SiC模塊還要多出6個壓合引腳，具體規(guī)格是不同的)

壓出操作和工具目前尚未驗證，因此不推薦使用。

表 3. 推薦的壓入規(guī)格

4 帶焊接的壓合式引腳的PCB要求

安森美獨特的壓合式引腳設計使得功率模塊和 PCB 之間的連接具有極低的 FIT 率。這一優(yōu)勢主要來自于壓合式引腳在插入過程中能夠扭曲或暫時變形，從而在引腳和 PCB 上的電鍍通孔之間形成緊密而靈活且可靠的接觸。如果壓合式引腳在插入后焊接到 PCB 上，則會失去一些靈活性，并可能導致 FIT 率增加。因此，不推薦將壓合式引腳焊接到 PCB。

但是，如果強烈希望焊接壓合式引腳，請按照壓合式引腳部分開頭所述的 PCB 設計說明進行操作，但需要忽略下表中列出的信息。

表 4. 焊接壓合式引腳的 PCB 要求

上述參數(shù)的說明見圖 3。將壓合式引腳焊接到 PCB 上會使機械組件的順應性降低，因此 PCB 需要開槽以將焊點與模塊上裝配點的沖擊和振動分開，并消除任何潛在的機械振蕩。

至關重要的是，在將壓合式引腳焊接到 PCB 時，裝配過程步驟應按照本文檔第一部分中所列的進行。

圖 11. 推薦用于 PCB 的開槽，與 Si IGBT 模塊一起使用，以最大限度地減少振動的影響

建議僅使用烙鐵進行手動/自動焊接。對于表 1 中所述的 PCB 要求，遵循焊接方案的環(huán)形圈尺寸建議。只有在使用推薦的螺釘將 PCB 牢固地安裝到模塊后，才能嘗試焊接引腳。這最大限度地減少了焊接引腳上的機械應力。根據(jù) IEC 68 第 2 節(jié)，焊接時間不得超過下表所示的值。必須調(diào)整烙鐵的功率、烙鐵頭尺寸和工作溫度，使其不超過規(guī)定的限值。焊接完成后，應根據(jù) IPC-A-610G 對壓合式引腳檢查接合情況。

圖 12. 焊接壓合式引腳的示例說明

5 將PCB連接到功率模塊

只有在將功率模塊連接到散熱片組件后，才應使用螺釘將 PCB 連接到功率模塊。螺釘?shù)拈L度應根據(jù) PCB 的厚度來選擇。對于厚度為 1.6 mm 的典型 PCB，建議使用以下自攻螺釘類型和長度，推薦的扭矩和速度如表 5 所示：

表 5. PCB 安裝螺釘?shù)囊?guī)格

如圖 13 所示，PCB 安裝螺釘必須按照順序進行。

圖 13. PCB 安裝螺釘順序

6 散熱片組件

模塊中耗散的功率必須有效地從模塊中移除，而不超過數(shù)據(jù)表中指定的模塊最大額定工作溫度。

為此，所有 VE?Trac Direct 模塊在模塊的隔離銅底板底部都有一個引腳鰭片陣列。冷卻液（例如乙二醇和水的 50/50 混合物）通過引腳鰭片結構來為模塊散熱。

● 引腳鰭片結構允許最大尺寸為 1.5 mm 的顆粒通過。

圖 14. 功率模塊底視圖，顯示引腳鰭片底板上的關鍵密封區(qū)域

7 三個套管要求

● 散熱器密封區(qū)域的粗糙度如圖 14 所示：≤ RZ25 (DIN EN ISO 1302)

● 模塊密封區(qū)域的散熱器平整度：≤ 50 μm

不滿足上述要求可能會損壞功率模塊或可能無法在模塊和散熱器之間形成適當?shù)拿芊?。建議散熱器材料為 AlMgSi0.5 或與鍍鎳的銅底板兼容并能滿足應用所需的機械應力的其他替代材料。

8 密封

建議使用具有 EPDM 50 材料且符合圖 14 中所示規(guī)格的三重密封圈。所示示例由安森美設計，可從泉州勝達橡塑制品有限公司獲得。它設計用于安裝在散熱器中必須設計的凹槽中，如參考散熱器部分所示。

有多家供應商提供類似的密封件以及更復雜的密封環(huán)，這些密封環(huán)具有對齊和鎖定功能，可防止密封環(huán)在組裝過程中移動。建議的供應商包括 Dichtomatik GmbH 和 Fabri?tech Components Inc。

請注意，本節(jié)中提到的密封件在功率模塊鑒定測試中運行良好。但是，有必要由客戶進行系統(tǒng)資格測試，以確定它是否滿足特定的應用要求。

圖 15. EPDM O 形密封圈和散熱器凹槽的推薦圖紙

9 用于引腳鰭片底板模塊的參考散熱器

參考散熱器的設計可用作客戶開發(fā)自己的散熱器設計的指南。VE?Trac Direct 產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中顯示的熱數(shù)據(jù)均為使用該參考散熱器情況下的測量結果。只要滿足“散熱套管要求”部分中描述的最低要求，并且對熱阻/阻抗、壓降和流速進行適當?shù)臋嗪饪紤]，就可以采用不同的方式設計散熱器。因此，應將圖 16 中所示的參考設計視為示例設計。

圖 16. VE?Trac Direct 系列功率模塊的參考散熱器設計

10 用于平面底板模塊的參考散熱器

對于模塊的平背版本，可以選擇使用帶界面材料的冷板（間接散熱），也可使用直接散熱選項，即冷卻劑與模塊底板直接接觸（參見圖 17）。

圖 17. 平背模塊的間接散熱與直接散熱

有一些供應商，例如 Wieland Microcool，為間接散熱選項提供現(xiàn)成的解決方案。然而，間接散熱器與直接散熱方法在組裝方面不具有通用性。安森美為平背模塊的直接散熱提供參考解決方案。請參見圖 18，了解帶有菱形引腳鰭片式湍流器結構的參考散熱器，該結構旨在產(chǎn)生冷卻劑湍流，從而以最小的壓降更好地散熱模塊?？赏ㄟ^安森美銷售部門索取菱形引腳鰭片式散熱器的設計細節(jié)。