【導(dǎo)讀】Empower Semi 已經(jīng)分解了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器（一種機(jī)電設(shè)備，可為電氣工程師設(shè)計(jì)人員將直流 (DC) 源從一個(gè)電壓電平轉(zhuǎn)換為另一個(gè)電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺(tái)來(lái)簡(jiǎn)化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS（計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)信息的板載電池供電半導(dǎo)體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器 (IVR)。這些產(chǎn)品采用全分立電源組件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程 ，并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。
Empower Semi 已經(jīng)分解了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器（一種機(jī)電設(shè)備，可為電氣工程師設(shè)計(jì)人員將直流 (DC) 源從一個(gè)電壓電平轉(zhuǎn)換為另一個(gè)電壓電平。該公司使用可配置的硬件平臺(tái)來(lái)簡(jiǎn)化 DC-DC 的采用DC. Empower Semi 完全采用 CMOS（計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)信息的板載電池供電半導(dǎo)體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器 (IVR)。這些產(chǎn)品采用全分立電源組件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程 ，并減少印刷電路板 (PCB) 面積以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。
Empower Semiconductor 的可配置硬件平臺(tái)簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)人員采用 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的過(guò)程。Empower Semi完全采用 CMOS（計(jì)算機(jī)內(nèi)部存儲(chǔ)信息的板載電池供電半導(dǎo)體芯片）工藝開發(fā)集成高頻穩(wěn)壓器(IVR)。這些產(chǎn)品采用全分立電源組件，簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)流程，并減少了印刷電路板 (PCB) 面積，以實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。
憑借其電源管理產(chǎn)品平臺(tái)，Empower Semiconductor 實(shí)現(xiàn)了無(wú)需外部元件的三路輸出 DC-DC 器件的集成，全部集成在單個(gè) 5 mm x 5 mm 封裝中。該公司宣布的新系列可顯著節(jié)省數(shù)據(jù)中心的能源。
憑借的占地面積、可編程性以及電源和輸出配置的管理，電源設(shè)計(jì)人員可以在各種設(shè)計(jì)中使用新型 EP70xx。
“所有功能都可以通過(guò)總線進(jìn)行編程。因此，不需要外部組件來(lái)進(jìn)行編程。因此我們可以將其發(fā)送到工廠，或者客戶也可以對(duì)其進(jìn)行編程。”Empower Semiconductor 銷售和營(yíng)銷副總裁 Steve Shultis 說(shuō)道。
電源技術(shù)
新能效標(biāo)準(zhǔn)的逐步推廣，以及一代產(chǎn)品處理能力和功能的不斷發(fā)展，從根本上改變了電力轉(zhuǎn)換、管理和分配的方法。
一般來(lái)說(shuō)，這些新穎產(chǎn)品的設(shè)計(jì)從未受到諸如待機(jī)電流耗散、動(dòng)態(tài)負(fù)載電壓和日益緊湊的外形尺寸等問(wèn)題的影響，例如在無(wú)線手持設(shè)備領(lǐng)域。
一般來(lái)說(shuō)，此類應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員始終關(guān)注開關(guān)頻率低于1 MHz的低成本控制電路和外部元件，以確保軟啟動(dòng)、穩(wěn)定性、濾波和負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)優(yōu)化等功能。
傳統(tǒng)的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器必須在低頻 (0.3MHz – 3MHz) 下運(yùn)行才能實(shí)現(xiàn)高效率。低頻操作涉及使用大型輸出電容器進(jìn)行廣泛的輸出和輸入濾波，通常并聯(lián)放置以達(dá)到 100μF 或更大。
“消除大電容器使 Empower IVR 能夠?qū)⑺矐B(tài)期間的輸??出電壓偏差降低 1/3 或更少，恢復(fù)時(shí)間比的 DC-DC 轉(zhuǎn)換器快 100 倍，”執(zhí)行官 (CEO) Tim Phillips 說(shuō)道和 Empower Semi 的創(chuàng)始人。
DC-DC 轉(zhuǎn)換器變得簡(jiǎn)單
圖 1：PMIC 標(biāo)準(zhǔn)與 Empower Semi 平臺(tái)之間的比較。單擊可放大圖像。（Empower Semi）
賦能半平臺(tái)
Empower Semi 的數(shù)字可配置硬件平臺(tái)簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)人員采用 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的過(guò)程。憑借單一封裝，更重要的是，無(wú)需外部組件，電源設(shè)計(jì)人員可以通過(guò)單總線輕松編程其解決方案。無(wú)輸入濾波器設(shè)計(jì)、無(wú)輸出濾波器設(shè)計(jì)、無(wú)反饋電阻、無(wú)環(huán)路補(bǔ)償設(shè)計(jì)、無(wú)需修改元件。
Tim 表示：“整合所有分立元件的面積顯著減少，瞬態(tài)精度更高，穩(wěn)定時(shí)間加快 100 倍，納秒速度 DVS 可節(jié)省高達(dá) 50% 的能源，先進(jìn)的 CMOS 工藝可實(shí)現(xiàn) SoC 集成功能。”
EP70xx 系列的峰值效率高達(dá) 91%。由于其獨(dú)特的架構(gòu)，輸出電流高達(dá) 10A 時(shí)效率曲線幾乎平坦。這些器件的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)整速度比競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品快 1,000 倍，可實(shí)現(xiàn)快速、無(wú)損的處理器狀態(tài)更改，從而節(jié)省 30% 或更多的處理器功耗。
圖 2：Empower Semi 的動(dòng)態(tài)電壓調(diào)節(jié)。單擊可放大圖像。（Empower semi）
圖 3：EP7010 的電路布局。單擊可放大圖像。（Empower Semi）
使用先進(jìn)的 CMOS 幾何平臺(tái)，Empower Semiconductor 的產(chǎn)品還可以直接集成到 SoC 封裝中，以減少功耗面積和功耗。
它們還有助于減小元件尺寸和成本，優(yōu)化集成電路設(shè)計(jì)和封裝緊湊性，從而可以通過(guò)使用高頻開關(guān)拓?fù)鋪?lái)實(shí)施節(jié)省空間的解決方案。
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