2009年，TriQuint營收達6.543億美元。以2009年第四季度數(shù)據(jù)顯示，軍工業(yè)務占營收比重為12%，網(wǎng)絡市場業(yè)務占營收的23%，手持終端市場業(yè)務占65%。移動終端中，3G/EDGE業(yè)務占73%。2009年，TriQuint的PA毛利水平在38%，而PA行業(yè)平均水平僅為20%。“雖然在新產(chǎn)品的推出速度上，與其他競爭對手相比較慢，但是TriQuint的產(chǎn)品品質(zhì)更好。”TriQuint公司中國區(qū)總經(jīng)理熊挺先生在近日的媒體見面會上表示。

隨著3G通信的發(fā)展，原來2G手機需要的PA數(shù)量只有一個，現(xiàn)在需要更多。例如WCDMA手機有多個頻段，一個手機要用5個PA。除了單機需要PA數(shù)量的上升，另外一個趨勢就是模塊化，更多的PA將是趨向集成了濾波器或開關的PA模塊。

在WCDMA線性PA模組的制造工藝上，TriQuint有兩大法寶：BiHEMT工藝和無引線封裝技術CuFlip。通過BiHEMT技術使得在一個芯片上可以集成PA和開關，用一個die即可，而不是兩個die，減少了die，本身就是一種成本的降低。“縮小的PA尺寸對于手機設備至關重要，WCDMA手機要求PA的尺寸做到3x3mm。”熊挺介紹道。雖然使用BiHEMT技術會使成本略有上升，但是從整個系統(tǒng)成本來考慮，尺寸的縮小對此會有所對沖，還可以優(yōu)化噪聲與輻射。

TriQuint的CuFlip無引線封裝技術是一種利用銅隆起焊盤代替絲焊的低成本電連接設計，只使用一次回流焊，不僅有高成品率從而降低成本，而且具有優(yōu)越的熱性能和電性能。因為PA是一個發(fā)熱的器件，采用這種封裝可以提高PA效率和可靠性。

2010年，是TriQuint成立的第25個年頭。25年來，TriQuint創(chuàng)新的器件和技術加快了設計周期、提升了性能并幫助客戶降低成本。全球排名前五名的手機制造商中有四家采用了TriQuint的器件，同時也為全球主要的國防、航天設備公司提供GaAs器件。

熊挺表示，為應對網(wǎng)絡融合的趨勢，TriQuint將手機業(yè)務與網(wǎng)絡業(yè)務部門的WLAN、藍牙和GPS技術相整合，重新命名為“移動設備部”，并且強化了網(wǎng)絡產(chǎn)品，推出了用于3G/4G無線基站TriPower系列功率器件產(chǎn)品，為網(wǎng)絡運營商提供高線性和高效功率放大器，滿足高速數(shù)據(jù)速率急劇增長的需求。